制程工藝 文章 最新資訊
三星推動2納米技術(shù)突破，業(yè)界押注臺積電3納米鰭式場效應(yīng)晶體管
- 市場傳言越來越多，稱三星正在積極將資源轉(zhuǎn)向 2 納米開發(fā)，計(jì)劃明年在其德克薩斯州工廠推出下一代工藝，可能試圖超越臺積電。然而，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的消息人士稱， 商業(yè)時(shí)報(bào)報(bào)道，三星當(dāng)前的 3 納米 GAAFET 技術(shù)大致與競爭對手的 4 納米鰭式場效應(yīng)晶體管節(jié)點(diǎn)相當(dāng)，這引發(fā)了對其即將到來的 2 納米工藝可能仍不及臺積電最強(qiáng)大的 3 納米鰭式場效應(yīng)晶體管一代的擔(dān)憂。同時(shí)，臺積電繼續(xù)擴(kuò)展其 3 納米工藝系列，包括 N3X、N3C 和 N3A 等不同應(yīng)用變體。該報(bào)告指出，這些節(jié)點(diǎn)預(yù)計(jì)將仍然是主要客戶的首選。
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UMC 據(jù)報(bào)計(jì)劃在南臺灣設(shè)廠，以擴(kuò)展超越新加坡的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)
- 臺灣第二大晶圓代工廠臺積電正在加大其在先進(jìn)封裝方面的努力。據(jù)商業(yè)時(shí)報(bào)報(bào)道，消息人士稱，該公司正考慮收購南臺灣科學(xué)園區(qū) TFT-LCD 面板制造商漢星科技的工廠，這可能用于開發(fā)未來的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。雖然臺積電拒絕就傳言發(fā)表評論，但表示其已在新加坡建立了 2.5D 先進(jìn)封裝產(chǎn)能，并將部分工藝遷回臺灣。該公司補(bǔ)充說，在臺灣進(jìn)一步擴(kuò)張仍有可能，報(bào)道指出。臺積電目前在其位于南臺灣科學(xué)園區(qū)的 12A 工廠運(yùn)營，該工廠于 2002 年開始量產(chǎn)。據(jù)報(bào)道，該工廠現(xiàn)在支持 14 納米工藝。UMC 加大對先進(jìn)封裝的投入關(guān)于其未來
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Sumco計(jì)劃提升12寸硅片供應(yīng)能力，8寸硅片需求持續(xù)低迷
- 據(jù)日經(jīng)新聞（Nikkei）和Minkabu Press等報(bào)道，日本硅片制造商勝高（Sumco）公布了2025年度上半年（2025年1月至6月）的財(cái)測數(shù)據(jù)。盡管營收預(yù)計(jì)將達(dá)到2,024億日元（約合14億美元），同比增長2.1%，但營業(yè)利益將同比減少71.7%，僅為59億日元，凈利潤更是大幅下滑92.1%，降至10億日元。Sumco指出，12寸硅片在先進(jìn)產(chǎn)品領(lǐng)域（如AI芯片）的需求依然強(qiáng)勁，但非先進(jìn)產(chǎn)品的需求恢復(fù)緩慢，庫存調(diào)整仍在持續(xù)。與此同時(shí)，8寸硅片的市場需求低迷狀況比預(yù)期更為持久，特別是在消費(fèi)性電子產(chǎn)品
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高通驍龍 8s 至尊版芯片曝光：安兔兔跑分逼近 200 萬
- 3 月 24 日消息，消息源 @Gadgetsdata 于 3 月 22 日在 X 平臺發(fā)布推文，分享了高通驍龍 8s 至尊版芯片的更多細(xì)節(jié)，并透露該芯片的各項(xiàng)配置更接近于驍龍 8s Gen 3 芯片。援引博文介紹，高通驍龍 8s 至尊版采用 4nm 制程工藝，沒有采用Oryon自研核心，其配置信息如下：驍龍8s Gen 38s Elite8 Elite節(jié)點(diǎn)4nm4nm3nmCPU,主核1x Cortex-X4 @ 3.0GHz1x Cortex-X4 @ 3.21GHz2x Oryon @ 4.32GH
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蘋果首席運(yùn)營官Jeff Williams據(jù)報(bào)道訪問臺灣以確保2nm芯片供應(yīng)
- 蘋果首席運(yùn)營官Jeff Williams訪問了臺灣，以確保臺積電即將推出的2nm芯片的供應(yīng)，《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道。據(jù)報(bào)道，此次訪問包括Williams與臺積電總裁魏哲家之間的會面，討論定制AI芯片，并確保蘋果能夠獲得臺積電將于2025年開始生產(chǎn)的2nm制造工藝。iPhone 15 Pro搭載了使用臺積電3nm工藝制造的A17 Pro芯片。這種工藝允許在更小的空間內(nèi)包裝更多的晶體管，從而提高性能和效率。剛剛在新款iPad Pro中亮相的蘋果M4芯片使用的是這一3nm技術(shù)的增強(qiáng)版。向2nm芯片的過渡預(yù)計(jì)將帶來進(jìn)一
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英特爾代工業(yè)務(wù)與Arm宣布展開合作，涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)
- 英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署了一項(xiàng)涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)。該協(xié)議旨在使芯片設(shè)計(jì)公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計(jì)算系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動系統(tǒng)級芯片的設(shè)計(jì)，未來有望擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。Arm?的客戶在設(shè)計(jì)下一代移動系統(tǒng)級芯片時(shí)將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術(shù)，該技術(shù)帶來了全新突破性的晶體管技術(shù)，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時(shí)，他們還將受益于英特爾代工服務(wù)強(qiáng)大的制造能力。 英特爾公司首
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功耗降低30%：臺積電3nm工藝已量產(chǎn)
- 芯研所7月22日消息，作為臺積電的第一大客戶，蘋果最近幾年的iPhone新品都能首發(fā)臺積電新一代工藝，不過今年的iPhone 14是趕不上臺積電3nm工藝了。iPhone 14系列無緣3nm主要是臺積電的3nm工藝今年進(jìn)度有些晚，上半年沒能量產(chǎn)，拖到下半年，跟不上蘋果的量產(chǎn)進(jìn)度，不過最新消息稱3nm工藝已經(jīng)開始投片量產(chǎn)，而且在新竹、南科兩個(gè)園區(qū)的工廠同時(shí)量產(chǎn)最先進(jìn)的工藝。不過臺積電官方?jīng)]有確認(rèn)這一消息，臺積電表示不評價(jià)市場傳聞。根據(jù)臺積電之前的消息，3nm節(jié)點(diǎn)上至少有5代衍生版工藝，分別是N3、N3P、N
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半導(dǎo)體代工領(lǐng)域競爭加劇 推動制程工藝快速發(fā)展
- 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在上個(gè)世紀(jì)80年代初開始分化，首先是IC設(shè)計(jì)業(yè)從IDM(整合元件制造商)中分離。導(dǎo)致IC設(shè)計(jì)業(yè)分離有兩個(gè)原因：一個(gè)是計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)逐漸成熟，另一個(gè)是IC設(shè)計(jì)的附加值已經(jīng)大于芯片制造所創(chuàng)造的價(jià)值。從1981年起，專門提供EDA工具的廠商，如Mentor、Cadence等成立，1983年Altera等一批fabless(無芯片生產(chǎn)能力的芯片設(shè)計(jì)公司)應(yīng)運(yùn)而生。 其次是代工業(yè)的崛起。1984年臺灣聯(lián)電成立，1987年臺積電成立。在之后的很長一段時(shí)間，代工模式并未得到全球其他廠
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英特爾Atom大單將至 臺積電提高晶圓產(chǎn)量
- 據(jù)報(bào)道，臺積電計(jì)劃將他們在臺南科學(xué)園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量到年底時(shí)提高至6000片，2010年再度提高到35000片。 Fab 14晶圓廠是臺積電計(jì)劃中的處理器代工工廠，臺積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量，是為了滿足英特爾要求的Atom芯片出貨量。據(jù)悉，臺積電在今年早些時(shí)候就將處理器代工廠由Fab 12轉(zhuǎn)到了Fab 14晶圓廠，F(xiàn)ab 14也在購買測試設(shè)備，打算采用40nm工藝生產(chǎn)5000-6000片晶圓。 今年三月份，英特爾與臺積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術(shù)平臺、基
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臺積電40nm制程良率仍不足30%，下半年銷量恐受影響
- 據(jù)報(bào)道，臺積電公司今年第二季度總營收有望達(dá)到23億美元，利潤總額則達(dá)7.58億美元，不過，40nm制程芯片的良率問題依然未得到解決。根據(jù)FBR市 場調(diào)查公司的分析，臺積電雖然一直在努力解決40nm制程的良率問題，但目前為止良品率仍然徘徊在30%以下，而臺積電公司今年下半年的銷售狀況也將受此 影響。 由于良率問題一直得不到解決，臺積電的主要客戶ATI和Nvidia已經(jīng)后延了旗下大部分40nm制程產(chǎn)品的上市日期，如果他們還不能在近期內(nèi)把良率提高到令人滿意的水平，那么這些客戶可能會轉(zhuǎn)投其它代工廠。臺積
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制程工藝再次革命 看45nm向65nm的大躍進(jìn)
- 11月8日消息 英特爾在即將到來的11月16日會再次兌現(xiàn)自己偶數(shù)年實(shí)現(xiàn)技術(shù)更新的承諾，而今年的這次的發(fā)布會更為人們所關(guān)注的原因只在于一個(gè)——將摩爾定律推遲10年甚至是15年成為現(xiàn)實(shí)的45nm制程工藝。 在英特爾的眼中，技術(shù)創(chuàng)新已經(jīng)成為了慣性，05年45nm概念的提出到06年出現(xiàn)的晶圓，再到07年即將展現(xiàn)在人們面前的處理器，創(chuàng)新使得英特爾越走越快。不過這也令業(yè)界人士困惑：不是剛剛開始65nm的鋪貨嗎?而采用兩種制程工藝制造的CPU到底又有多少差距呢? 45nm制程工藝簡介 多年來Int
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