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    硅設計復用 文章 最新資訊

    Arteris推出全新Magillem Packaging解決方案應對IP模塊與芯粒的硅設計復用挑戰(zhàn)

    • 致力于加速系統(tǒng)級芯片 (SoC) 開發(fā)的領先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司近日宣布推出 Magillem Packaging,這款全新軟件產(chǎn)品旨在簡化和加速從 AI數(shù)據(jù)中心到邊緣設備等各種先進芯片的構建流程。隨著芯片設計中組件數(shù)量激增、性能要求日益嚴苛且開發(fā)周期不斷壓縮,Magillem Packaging解決方案通過自動化設計流程中最耗時的環(huán)節(jié)——現(xiàn)有技術的組裝與復用,助力工程團隊更快速高效地開展工作。?"硅IP模塊數(shù)量激增、AI算力持續(xù)擴展、子系統(tǒng)IP規(guī)模擴大以及芯粒技術
    • 關鍵字: Arteris  IP模塊  芯粒  硅設計復用  
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    硅設計復用介紹

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