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    芯片大戰(zhàn) 文章 最新資訊

    小米引發(fā)的芯片熱潮:智能手機(jī)和電動(dòng)汽車芯片大戰(zhàn)的新戰(zhàn)線

    • 智能手機(jī)和電動(dòng)汽車 (EV) 行業(yè)正處于翻天覆地的變化的邊緣。小米曾經(jīng)是廉價(jià)硬件的顛覆者,現(xiàn)在正在通過(guò)其內(nèi)部芯片戰(zhàn)略積極挑戰(zhàn)半導(dǎo)體巨頭高通和聯(lián)發(fā)科。小米的 3nm 旗艦處理器 XRING O1 是這場(chǎng)革命的先鋒。但這并不是普通的芯片,它代表著減少對(duì)外國(guó)供應(yīng)商的依賴,開(kāi)拓優(yōu)質(zhì)市場(chǎng)份額,并重新定義中國(guó)科技生態(tài)系統(tǒng)的大膽嘗試。XRING O1:改變游戲規(guī)則的3nm 小米的 XRING O1 由臺(tái)積電采用尖端 3nm 工藝制造,在性能上與蘋(píng)果的 A18 Pro 和高通的驍龍 8 Elite 相媲美,同時(shí)優(yōu)先考慮能
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    歐美810億美元補(bǔ)貼,全球芯片大戰(zhàn)火力全開(kāi)

    • 5月13日消息,以美歐為首的國(guó)家已投入近810億美元,致力于下一代半導(dǎo)體的研發(fā)和生產(chǎn),加劇了全球芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì),這場(chǎng)關(guān)于芯片主導(dǎo)權(quán)的較量正愈演愈烈。這僅是全球各國(guó)政府為英特爾、臺(tái)積電等行業(yè)領(lǐng)頭羊公司撥出的近3800億美元資金中的冰山一角,目的是促進(jìn)更強(qiáng)大微處理器的生產(chǎn)。資金的迅速增加已將美國(guó)主導(dǎo)的芯片尖端技術(shù)競(jìng)賽推向關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn),這將塑造全球經(jīng)濟(jì)的未來(lái)?!霸谂c中國(guó)的技術(shù)競(jìng)賽中,我們已跨越了界限,尤其是在半導(dǎo)體領(lǐng)域。”蘭德公司的高級(jí)中國(guó)戰(zhàn)略技術(shù)顧問(wèn)吉米·古德里奇(Jimmy Goodrich)表示,“雙方
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    芯片大戰(zhàn)介紹

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