芯片技術 文章 最新資訊
2.5D/3D 芯片技術推動半導體封裝發(fā)展
- 來自日本東京科學研究所 (Science Tokyo) 的一組研究人員構思了一種名為 BBCube 的創(chuàng)新 2.5D/3D 芯片集成方法。傳統(tǒng)的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 方法,即使用焊料凸塊將半導體芯片排列在二維平面 (2D) 中,具有與尺寸相關的限制,因此需要開發(fā)新型芯片集成技術。對于高性能計算,研究人員通過采用 3D 堆棧計算架構開發(fā)了一種新穎的電源技術,該架構由直接放置在動態(tài)隨機存取存儲器堆棧上方的處理單元組成,標志著 3D 芯片封裝的重大進步。為了實現 BBCube,研究人員開發(fā)了涉及精確和高速粘合
- 關鍵字: 2.5D/3D 芯片技術 半導體封裝
中國芯片產業(yè)正在美國打壓下快速成長
- 美國全力防止中國大陸取得高科技芯片和設備,但似乎成效不彰,根據《Tomshardware》報導,美國的干預似乎正在產生反作用,根據新興技術觀察站(ETO)最近的一項研究,中國大陸對下一代芯片制造技術的研究,是美國的兩倍多,在此趨勢下,中國大陸可能在新興芯片技術領域超越美國。ETO的新研究發(fā)現,回顧2018年至2023年期間,全球共發(fā)表47.5萬篇跟芯片設計和制造有關的文章。 其中,34%的作品由中國大陸機構制作,美國和歐洲僅為15%、18%。分析這類研究論文,雖然芯片技術制造領域并不像人工智能和法學碩士等
- 關鍵字: 芯片技術
清華大學獲芯片領域重要突破!
- 據科技日報報道,清華大學在芯片領域研究獲得重要突破。報道稱,清華大學電子工程系副教授方璐課題組、自動化系戴瓊海院士課題組針對大規(guī)模光電智能計算難題,摒棄傳統(tǒng)電子深度計算范式,另辟蹊徑,首創(chuàng)分布式廣度光計算架構,研制大規(guī)模干涉-衍射異構集成芯片太極(Taichi),實現160 TOPS/W的通用智能計算。智能光計算作為新興計算模態(tài),在后摩爾時代展現出遠超硅基電子計算的性能與潛力。然而,其計算任務局限于簡單的字符分類、基本的圖像處理等。其痛點是光的計算優(yōu)勢被困在不適合的電架構中,計算規(guī)模受限,無法支撐亟須高算
- 關鍵字: 摩爾定律 芯片技術 清華大學
國產智能傳感器研發(fā)加緊進行 遵循三原則
- 傳感器技術發(fā)展與市場應用需求惜惜相關,在產業(yè)智能化趨勢大行其道的今天,智能傳感器研發(fā)早已納入企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略之中。國內產業(yè)為抓住新一輪技術趨勢,正在國家政策支持下努力進行研發(fā)工作。 隨著物聯(lián)網的不斷發(fā)展,傳感器已經成為世界上各國爭奪的新的制高點。近年來我國傳感器產業(yè)不斷進步,應用模式也日漸成熟。近些年來看,國內傳感器產業(yè)向微型化、集成化發(fā)展的主要瓶頸是我國IC與MEMS技術產業(yè)鏈能力不足,不論是在技術素質、生產能力還是在生產規(guī)模方面與國際先進技術相比差距都比較大。 就傳感器產品來說,盡管單項產
- 關鍵字: 智能傳感器 芯片技術
意法半導體(ST)與IBM合作開發(fā)芯片技術
- 意法半導體和IBM宣布兩家公司簽署一項技術合作協(xié)議,雙方將合作開發(fā)半導體下一代制造工藝 — 開發(fā)制造半導體的技術“訣竅”。 協(xié)議內容包括32納米和22納米互補金屬氧化物半導體(CMOS)技術的開發(fā)、設計實施和針對300-mm晶圓制造特點調整的先進技術研究。此外,該協(xié)議還包括這兩家公司在技術開發(fā)領域居領先水平的核心bulk CMOS工藝和增值的衍生的系統(tǒng)級芯片(SoC)技術。根據該協(xié)議,ST和IBM將合作開發(fā)IP模塊和平臺,以加快采用這些技術的系統(tǒng)級芯片器件的設計速度。 作為本
- 關鍵字: 消費電子 意法半導體 IBM 芯片技術
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