risc-v soc 文章最新資訊

愛普科技與Mobiveil攜手開發(fā)UHS PSRAM控制器，提供SoC業(yè)者全新解決方案

全球客制化存儲(chǔ)芯片解決方案設(shè)計(jì)公司愛普科技與硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（SIP）、平臺(tái)與IP設(shè)計(jì)服務(wù)供貨商Mobiveil今日宣布，已成功開發(fā)出專屬愛普的Ultra High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器，為SoC業(yè)者提供一個(gè)更高性能、更低功耗的全新選擇。Mobiveil結(jié)合愛普UHS PSRAM存儲(chǔ)芯片超高帶寬和少引腳數(shù)的產(chǎn)品優(yōu)勢，為控制器和UHS PSRAM設(shè)計(jì)全新接口，優(yōu)化SOC整體性能；對(duì)于有尺寸限制的IoT產(chǎn)品應(yīng)用，提供更簡易的設(shè)計(jì)，加速上市時(shí)間。Mobiveil 的首席營運(yùn)長&n
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2nm制程：四強(qiáng)爭霸，誰是炮灰？

距離 2nm 制程量產(chǎn)還有一年左右的時(shí)間，當(dāng)下，對(duì)于臺(tái)積電、三星和英特爾這三大玩家來說，都進(jìn)入了試產(chǎn)準(zhǔn)備期，新一輪先進(jìn)制程市場爭奪戰(zhàn)一觸即發(fā)。經(jīng)過多年的技術(shù)積累、發(fā)展和追趕，在工藝成熟度和良率方面，三星、英特爾與臺(tái)積電的差距越來越小了，在 2nm 時(shí)代，臺(tái)積電依然占據(jù)優(yōu)勢地位的局面可以預(yù)見，但與 5nm 和 3nm 時(shí)期相比，市場競爭恐怕會(huì)激烈得多。三大玩家的 2nm 技術(shù)路線在發(fā)展 2nm 制程技術(shù)方面，臺(tái)積電、三星和英特爾既有相同點(diǎn)，也有不同之處，總體來看，臺(tái)積電相對(duì)穩(wěn)健，英特爾相對(duì)激進(jìn)，三星則處于居
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如何從處理器和加速器內(nèi)核中榨取最大性能？

一些設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在創(chuàng)建片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)備時(shí)，有幸能夠使用最新和最先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，并且擁有相對(duì)不受限制的預(yù)算來從可信的第三方供應(yīng)商那里獲取知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）模塊。然而，許多工程師并沒有這么幸運(yùn)。對(duì)于每一個(gè)「不惜一切代價(jià)」的項(xiàng)目，都有一千個(gè)「在有限預(yù)算下盡你所能」的對(duì)應(yīng)項(xiàng)目。一種從成本較低、早期代、中檔處理器和加速器核心中擠出最大性能的方法是，明智地應(yīng)用緩存。削減成本圖 1 展示了一個(gè)典型的成本意識(shí) SoC 場景的簡化示例。盡管 SoC 可能由許多 IP 組成，但這里為了清晰起見，只展示了三個(gè)。圖 1SoC 內(nèi)
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晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用

亮點(diǎn):-? ?晶心科技與Arteris的合作旨在支持共同客戶越來越多地采用RISC-V SoC。-?? 專注于基于RISC-V的高性能/低功耗設(shè)計(jì)，涉及消費(fèi)電子、通信、工業(yè)應(yīng)用和AI等廣泛市場。-?? 此次合作展示了與領(lǐng)先的晶心RISC-V處理器IP和Arteris芯片互連IP的集成和優(yōu)化解決方案。Arteris, Inc.是一家領(lǐng)先的系統(tǒng) IP 供應(yīng)商，致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）的創(chuàng)建，晶心科技（臺(tái)灣證券交易所股票代碼：6533）是RISC-
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imec 宣布牽頭建設(shè)亞 2nm 制程 NanoIC 中試線，項(xiàng)目將獲 25 億歐元資金支持

IT之家 5 月 21 日消息，比利時(shí) imec 微電子研究中心今日宣布將牽頭建設(shè) NanoIC 中試線。該先進(jìn)制程試驗(yàn)線項(xiàng)目預(yù)計(jì)將獲得共計(jì) 25 億歐元（IT之家備注：當(dāng)前約 196.5 億元人民幣）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中試線是歐洲芯片聯(lián)合企業(yè) Chip JU 指定的四條先進(jìn)半導(dǎo)體中試線項(xiàng)目之一，旨在彌合從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的差距，通過小批量生產(chǎn)加速概念驗(yàn)證產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)與測試。除其主持的 NanoIC 中試線外， imec 還將參與先進(jìn) FD-SOI
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一季度手機(jī)SoC排名，紫光展銳出貨量暴增64%

紫光展銳在本季度實(shí)現(xiàn)了顯著的增長。
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與 AI 共舞，RISC-V 芯片加速落地生根

環(huán)顧當(dāng)下芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞，RISC-V 一定位列其中。自計(jì)算機(jī)誕生以來，指令集架構(gòu)一直是計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中的核心概念之一。目前市場上主流的指令集架構(gòu)兩大巨頭是 x86 和 ARM，前者基本壟斷了 PC、筆記本電腦和服務(wù)器領(lǐng)域，后者則在智能手機(jī)和移動(dòng)終端市場占據(jù)主導(dǎo)地位。近年來，隨著全球?qū)π酒灾骺煽匦枨蟮脑鲩L以及物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域的需求不斷擴(kuò)大，RISC-V 在學(xué)術(shù)界和工業(yè)界得到了廣泛關(guān)注和應(yīng)用，逐漸成為第三大指令集架構(gòu)。2023 年，RISC-V 架構(gòu)在更多實(shí)際應(yīng)用場景中得以落地生根，從物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、邊
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定制 SoC 成為熱潮

在數(shù)據(jù)中心、汽車等領(lǐng)域，越來越多的公司開始設(shè)計(jì)自己的 SoC。
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BG26藍(lán)牙SoC小而美，適用于智能家居和便攜式醫(yī)療設(shè)備

EFR32BG26（BG26）藍(lán)牙 SoC 是使用低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)無線連接的理想選擇，其小型化的封裝尺寸，再加上升級(jí)的存儲(chǔ)容量和豐富的功能，將是智能家居、照明和便攜式醫(yī)療產(chǎn)品的理想解決方案，目標(biāo)應(yīng)用包括網(wǎng)關(guān)/集線器、傳感器、開關(guān)、門鎖、智能插頭、LED照明、燈具、血糖儀和脈搏血氧計(jì)等。BG26 SoC設(shè)計(jì)架構(gòu)包含了ARM Cortex? -M33內(nèi)核運(yùn)行高達(dá) 78 MHz 的頻率、2048 kB的閃存和256kB的RAM
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MG26功能全面提升，迎合Matter over Thread開發(fā)代碼增長需求

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近期針對(duì)Matter開發(fā)的擴(kuò)展需求發(fā)布了MG26多協(xié)議SoC新品，通過提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO，同時(shí)添加了人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）硬件加速器來幫助開發(fā)人員滿足未來更嚴(yán)苛的Matter物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求，包括增加對(duì)新的設(shè)備類型和安全功能增強(qiáng)等的支持。Matter代碼需求持續(xù)增加，擴(kuò)展存儲(chǔ)容量以應(yīng)對(duì)未來設(shè)計(jì)芯科科技是半導(dǎo)體領(lǐng)域中對(duì)Matter代碼貢獻(xiàn)量最大的廠商，也是所有廠商中第三大的代碼貢獻(xiàn)者。從致力于Matter發(fā)展的工作中獲得的經(jīng)驗(yàn)使芯科科
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xG22E無線SoC系列支持能量采集應(yīng)用，開創(chuàng)無電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品！

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)（SoC），這是芯科科技有史以來首個(gè)設(shè)計(jì)目標(biāo)為可在無電池、能量采集應(yīng)用所需超低功耗范圍內(nèi)運(yùn)行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備制造商去構(gòu)建高性能的、基于低功耗藍(lán)牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無線設(shè)備，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電池優(yōu)化和無電池設(shè)備。從室內(nèi)或室
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2024中關(guān)村論壇年會(huì)亮相10項(xiàng)重大科技成果

據(jù)中國科協(xié)官微消息，4月25日，2024中關(guān)村論壇年會(huì)開幕式舉行，10項(xiàng)重大科技成果集體亮相。其中：北京量子信息科學(xué)研究院聯(lián)合中國科學(xué)院物理研究所、清華大學(xué)等團(tuán)隊(duì)，宣布完成大規(guī)模量子云算力集群建設(shè)，實(shí)現(xiàn)了5塊百比特規(guī)模量子芯片算力資源和經(jīng)典算力資源的深度融合，總物理比特?cái)?shù)達(dá)到590，綜合指標(biāo)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)。清華大學(xué)戴瓊海團(tuán)隊(duì)突破傳統(tǒng)芯片架構(gòu)中的物理瓶頸，研制出國際首個(gè)全模擬光電智能計(jì)算芯片。據(jù)介紹，該芯片具有高速度、低功耗的特點(diǎn)，在智能視覺目標(biāo)識(shí)別任務(wù)方面的算力是目前高性能商用芯片的3000余倍，能效提
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第三代“香山”RISC-V 開源高性能處理器核亮相，性能進(jìn)入全球第一梯隊(duì)

IT之家 4 月 25 日消息，在今日的 2024 中關(guān)村論壇年會(huì)開幕式重大成果發(fā)布環(huán)節(jié)，多項(xiàng)重大科技成果集體亮相。第三代“香山”RISC-V 開源高性能處理器核亮相，性能進(jìn)入全球第一梯隊(duì)。據(jù)介紹，第五代精簡指令集（RISC-V）正在引領(lǐng)新一輪處理器芯片技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的變革浪潮。中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所、北京開源芯片研究院開發(fā)出第三代“香山”開源高性能 RISC-V 處理器核，是在國際上首次基于開源模式、使用敏捷開發(fā)方法、聯(lián)合開發(fā)的處理器核，性能水平進(jìn)入全球第一梯隊(duì)，成為國際開源社區(qū)性能最強(qiáng)、最活躍
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RISC-V如何推動(dòng)邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)的發(fā)展

圖源：ipopba/Stock.adobe.com當(dāng)你入了機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 領(lǐng)域的門之后，很快就會(huì)發(fā)現(xiàn)，云端的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和處理成本竟然如此之高。為此，許多企業(yè)都上了內(nèi)部部署基礎(chǔ)設(shè)施的車，試圖通過這些設(shè)施來承載其ML工作負(fù)載，從而限制上述成本?？杉幢闳绱耍@些內(nèi)部的數(shù)據(jù)中心還是會(huì)帶來諸如功耗增加等代價(jià)，尤其是在規(guī)模較大的情況下。而功耗增加，就意味著電費(fèi)支出更高，還會(huì)給設(shè)備散熱制造麻煩，對(duì)可持續(xù)發(fā)展也會(huì)構(gòu)成不利影響。在云服務(wù)和內(nèi)部部署場景中，這些開銷與輸入到中心樞紐的數(shù)據(jù)量直接相關(guān)。而解決的辦法，就是在數(shù)據(jù)到
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芯科科技EFR32MG26 系列多協(xié)議無線 SoC：面向未來無線的SoC

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的飛速發(fā)展，各種智能設(shè)備如雨后春筍般涌現(xiàn)，它們之間的互聯(lián)互通成為了關(guān)鍵。而Zigbee技術(shù)，作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要通信協(xié)議之一，正默默地扮演著重要的角色。那么，Zigbee到底是什么呢？簡而言之，Zigbee是一種低速率的無線通信協(xié)議，主要用于短距離內(nèi)的設(shè)備間通信。它基于IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)，具有低功耗、低成本、高可靠性等特點(diǎn)，特別適用于需要長期運(yùn)行且無需大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用場景。Zigbee技術(shù)的顯著特點(diǎn)之一是其低功耗設(shè)計(jì)。這意味著Zigbee設(shè)備可以在長時(shí)間內(nèi)運(yùn)行
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