報道稱，LG公司正在研發(fā)用于制造與英偉達(NVDA.US)及其他公司設(shè)計的 AI 處理器協(xié)同工作的存儲芯片的尖端工具。消息人士透露，這家韓國公司計劃在 2028 年實現(xiàn)HBM芯片用混合鍵合機的大規(guī)模生產(chǎn)。LG 電子表示，其正在對用于 HBM 的混合鍵合機進行技術(shù)研究，但大規(guī)模生產(chǎn)的具體時間尚未確定。

韓國是 SK 海力士公司的所在地，該公司是HBM芯片的重要供應(yīng)商。HBM 由一系列DRAM芯片組成?；旌湘I合對于 HBM 的制造至關(guān)重要，它能夠通過直接將相鄰層的電極粘合在一起來實現(xiàn)更薄的芯片堆疊。

其他正在生產(chǎn)混合式封裝設(shè)備的韓國公司包括韓美半導(dǎo)體、三星電子旗下Semes以及Hanwha Vision旗下韓華半導(dǎo)體技術(shù)部門。韓美半導(dǎo)體的股價周一跌幅高達 6.5%，而Hanwha Vision的股價下跌了 4.7%，三星電子的股價則下跌了 1.3%。

現(xiàn)代汽車證券公司的分析師格Greg Roh表示：“混合鍵合市場的進入門檻相當高，真正的優(yōu)勢在于那些已經(jīng)熟練掌握這項技術(shù)多年的人。在市場持續(xù)增長之際探索新業(yè)務(wù)是有意義的，但鑒于已有實力雄厚的企業(yè)參與其中，這還需要得到驗證?！?/p>

該公司還可能面臨來自國外的競爭，彭博情報分析師Sean Chen指出，在香港上市的 ASMPT 和荷蘭的 BE Semiconductor Industries NV可能會成為混合鍵合領(lǐng)域的潛在競爭對手。他在一份報告中寫道：“隨著研發(fā)和資本支出的增加，LG 電子可能會面臨盈利壓力，而其銷售額貢獻在 2030 年之前可能也會受到限制?！?/p>