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    龍芯中科 32 核服務(wù)器芯片 3D5000 初樣驗(yàn)證成功

    作者:長河 時(shí)間:2022-12-23 來源:IT之家 收藏

    IT之家 12 月 23 日消息,今日宣布,已于近日完成 32 核龍芯 初樣芯片驗(yàn)證。

    本文引用地址:http://www.ekcard.cn/article/202212/442039.htm

    表示,龍芯 通過芯粒(Chiplet)技術(shù)把兩個(gè) 3C5000 的硅片封裝在一起,是一款面向服務(wù)器市場的 32 核 CPU 產(chǎn)品。

    龍芯中科 32 核服務(wù)器芯片 3D5000 初樣驗(yàn)證成功

    ▲ 圖源:

    數(shù)據(jù)顯示,龍芯  集成了 32 個(gè) LA464 處理器核和 64MB 片上共享緩存,支持 8 個(gè)滿足 DDR4-3200 規(guī)格的訪存通道,可以通過 5 個(gè)高速 HyperTransport 接口連接 I / O 擴(kuò)展橋片和構(gòu)建單路 / 雙路 / 四路服務(wù)器系統(tǒng),單機(jī)系統(tǒng)最多可支持四路 128 核。龍芯 3D5000 片內(nèi)還集成了安全可信模塊功能。

    據(jù)介紹,龍芯 3D5000 采用 LGA-4129 封裝形式,芯片尺寸為 75.4mm×58.5mm×6.5mm,頻率支持 2.0GHz 以上,典型功耗小于 130W@2.0GHz 或 170W@2.2GHz,TDP 功耗不超過 300W@2.2GHz。單路和雙路服務(wù)器的 SPEC CPU2006 Base 實(shí)測分值分別超過 400 分和 800 分,預(yù)計(jì)四路服務(wù)器的 SPEC CPU2006 Base 分值可以達(dá)到 1600 分。

    IT之家了解到,龍芯中科稱正在進(jìn)行龍芯 3D5000 芯片產(chǎn)品化工作,預(yù)計(jì)將在 2023 年上半年向產(chǎn)業(yè)鏈伙伴提供樣片、樣機(jī)。



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