近日，Omdia 帶來(lái)了 2024 年全球芯片公司最新排名。此次排名顯示，2024 年的市場(chǎng)格局發(fā)生了明顯變化。

其中英偉達(dá)憑借其在 AI 芯片領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)躍居榜首，相比之下，一些傳統(tǒng)芯片巨頭如英飛凌和 ST 意法半導(dǎo)體則未能跟上市場(chǎng)變化的步伐，跌出了前十名的行列。

上圖顯示，AI 和內(nèi)存相關(guān)的公司在排名中普遍上升，三星、SK 海力士和美光等內(nèi)存芯片制造商在 2024 年均成功躋身全球芯片市場(chǎng)前七大公司之列。

但主要銷售模擬和功率芯片的公司，由于更易受到市場(chǎng)整體萎縮的影響，排名出現(xiàn)了下滑。

再看當(dāng)下，時(shí)至今日，2025 年已行至過(guò)半，隨著 2024 年全球芯片公司排名榜單的公布，不乏有業(yè)內(nèi)人士猜測(cè) 2025 年半導(dǎo)體行情究竟是漲是跌？

WSTS 預(yù)測(cè) 2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng) 11.2%，使全球市場(chǎng)估值達(dá)到 6970 億美元。這一增長(zhǎng)將主要由邏輯和存儲(chǔ)部門推動(dòng)。

近日，隨著頭部半導(dǎo)體公司 2025 年 Q1 財(cái)報(bào)出爐，或許能為今年市場(chǎng)走向提供一些線索。

芯片公司，業(yè)績(jī)最新出爐

此次選取的公司參照去年第二季度 WSTS 公布的半導(dǎo)體廠商排行 TOP15 公司，分別為英偉達(dá)、三星、博通、英特爾、SK 海力士、高通、美光、AMD、英飛凌、聯(lián)發(fā)科、TI、ST、恩智浦、鎧俠、亞德諾。

筆者根據(jù)上述公司 2025 年 Q1 業(yè)績(jī)高低，排列出新一季度的最新排名。（其中英偉達(dá) Q1 營(yíng)收數(shù)據(jù)為預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)）

值得注意的是，鑒于各半導(dǎo)體廠商的年度計(jì)算法則存在差異，且部分營(yíng)收數(shù)據(jù)已經(jīng)過(guò)匯率轉(zhuǎn)換，因此基于營(yíng)收的對(duì)比結(jié)果所得排名可能存在一定誤差，排名僅供參考。此外，由于蘋果公司業(yè)務(wù)部門收入較為多樣化，本次排名未錄入這家公司。

日前，英偉達(dá)發(fā)布了 Q1 業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)，其預(yù)期 2026 財(cái)年第一財(cái)季的營(yíng)收將達(dá)到 430 億美元，上下浮動(dòng) 2%，高于市場(chǎng)預(yù)期的 417.8 億美元；第一財(cái)季非 GAAP 口徑下毛利率預(yù)計(jì)為 70.6% 至 71.0%，上下浮動(dòng) 50 個(gè)基點(diǎn)，即最低 70.1%，最高 71.5%。

三星電子Q1 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門 DS 的營(yíng)收為25.1萬(wàn)億韓元（約178億美元），同比增長(zhǎng)9%，但環(huán)比卻下滑了 17%。

博通第一財(cái)季營(yíng)收（截至 2025 年 2 月 2 日）同比增長(zhǎng)25%至149.2億美元，創(chuàng)歷史新高，非公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（Non-GAAP）凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng) 48.9% 至 78.23 億美元。半導(dǎo)體部門營(yíng)收 82.1 億美元，同比增長(zhǎng) 11%，軟件業(yè)務(wù)營(yíng)收 67 億美元，同比增長(zhǎng) 47%，其中 AI 相關(guān)芯片收入暴漲 77% 至 41 億美元，成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。

英特爾Q1營(yíng)收為 126.67 億美元，同比下降 0.4%（比 1 月預(yù)期高于 5 億美元），基本持平；凈虧損 8.21 億美元，比去年同期的 3.81 億美元下降 115%，Non-GAAP 調(diào)整后同比下降 25%。

SK海力士Q1 結(jié)合并收入為 17.6391 萬(wàn)億韓元（123 億美元），同比增長(zhǎng) 42%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 7.4405 萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng) 158%。

高通Q1 營(yíng)收達(dá) 109.8 億美元，同比增長(zhǎng) 16.9%，凈利潤(rùn) 28.1 億美元，增長(zhǎng) 20.6%，超出預(yù)期。

美光截至 2025 年 2 月 27 日的 2025 財(cái)年第二財(cái)季營(yíng)收為 80.5 億美元，上年同期為 58.2 億美元；GAAP 凈利潤(rùn)為 15.8 億美元，上年同期為 7.93 億美元。

AMDQ1 營(yíng)業(yè)額達(dá) 74 億美元，毛利率為 50%，經(jīng)營(yíng)收入 8.06 億美元，凈收入 7.09 億美元，攤薄后每股收益為 0.44 美元?；诜?GAAP 標(biāo)準(zhǔn)，毛利率為 54%，經(jīng)營(yíng)收入 18 億美元，凈收入為 16 億美元，攤薄后每股收益為 0.96 美元。

英飛凌此前預(yù)計(jì) Q1 營(yíng)收將達(dá)到約 36 億歐元（約 40.9 億美元）。

聯(lián)發(fā)科Q1 營(yíng)收為新臺(tái)幣 1,533.12 億元（50.44 億美元），環(huán)比增長(zhǎng) 11.1%，同比增長(zhǎng) 14.9%；營(yíng)業(yè)毛利為新臺(tái)幣 738.09 億元，環(huán)比增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng) 5.6%；毛利率為 48.1%，環(huán)比減少 0.4 個(gè)百分點(diǎn)，同比減少 4.3 個(gè)百分點(diǎn)，EPS 為新臺(tái)幣 18.43 元。

TI德州儀器Q1 營(yíng)收達(dá) 40.7 億美元，同比增長(zhǎng) 11%，凈利潤(rùn) 11.8 億美元。

ST意法半導(dǎo)體Q1 實(shí)現(xiàn)凈營(yíng)收 25.17 億美元：同比下降 27.3%，環(huán)比下降 24.2%，遠(yuǎn)超行業(yè)平均 15% 的降幅。營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 300 萬(wàn)美元，較去年同期的 5.51 億美元暴跌 99.5%，運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率從 15.9% 降至 0.1%。凈利潤(rùn) 5600 萬(wàn)美元，同比下降 89.1%，毛利率收縮 8.3 個(gè)百分點(diǎn)至 33.4%，創(chuàng) 2019 年以來(lái)新低。

恩智浦該季度營(yíng)收 28.4 億美元，同比下降 9%，市場(chǎng)預(yù)期 28.3 億美元；一季度調(diào)整后 EPS 為 2.64 美元，市場(chǎng)預(yù)期 2.6 美元。

鎧俠Q1 營(yíng)收暫未公布，不過(guò)鎧俠的體量相對(duì)較小，對(duì) TOP10 排名不會(huì)產(chǎn)生較大影響。

亞德諾在截至 2025 年 2 月 1 日的 2025 財(cái)年第一財(cái)季營(yíng)收同比下降 4% 至 24.2 億美元，好于分析師普遍預(yù)期的 23.6 億美元。

從整體排名來(lái)看，Q1 全球芯片 TOP10 公司的排名較去年未發(fā)生太大變化，其中博通是一個(gè)亮眼的存在，其乘著 AI 的東風(fēng)從去年的第六名躍升至今年 Q1 的第三名，從預(yù)測(cè)營(yíng)收數(shù)據(jù)來(lái)看英偉達(dá)的「吸金」能力再度強(qiáng)化。盡管整體排名未出現(xiàn)明顯變化，但深挖各企業(yè)財(cái)報(bào)會(huì)發(fā)現(xiàn)，即使同處同一細(xì)分賽道，對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)冷暖的感知也大相徑庭。

芯片龍頭，命各不同

存儲(chǔ)公司，大變化

上表十家公司中，存儲(chǔ)芯片公司有三家，分別為三星、SK 海力士和美光。這三家公司也被稱為存儲(chǔ)三巨頭，不過(guò)從最近的市場(chǎng)消息來(lái)看，三家公司的差距正在明顯顯現(xiàn)。

本季度，存儲(chǔ)市場(chǎng)迎來(lái)一個(gè)新的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，在這一季度SK海力士憑借36%的DRAM市場(chǎng)份額，成功超越了長(zhǎng)期占據(jù)霸主地位的三星電子。這一成就標(biāo)志著三星電子自 1992 年以來(lái)，長(zhǎng)達(dá) 33 年的統(tǒng)治終于畫上了句號(hào)。

在 DRAM 的傳統(tǒng)市場(chǎng)中，三星電子雖然仍保持著34%的市場(chǎng)份額，與 SK 海力士的差距似乎并不遙遠(yuǎn)。然而，在高帶寬內(nèi)存（HBM）這一前沿領(lǐng)域，SK 海力士的優(yōu)勢(shì)則顯得尤為突出。據(jù)統(tǒng)計(jì)，SK 海力士在 HBM 市場(chǎng)的份額高達(dá) 70%，遠(yuǎn)超三星電子的 20%。

值得注意的是，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，HBM 在 DRAM 市場(chǎng)中的占比正在迅速上升。預(yù)計(jì)從 2024 年的 20% 將飆升至 2027 年的 40%。正是憑借在 HBM 領(lǐng)域的深厚積累，SK 海力士得以在全球 DRAM 市場(chǎng)中脫穎而出，成功超越三星電子。

再看這兩家公司的存儲(chǔ)業(yè)務(wù)具體表現(xiàn)。

Q1，三星電子的存儲(chǔ)業(yè)務(wù)面臨挑戰(zhàn)，營(yíng)收為 19.1 萬(wàn)億韓元 (約合 133.8 億美元)，環(huán)比減少 17%，同比增長(zhǎng) 9%。

對(duì)于存儲(chǔ)業(yè)務(wù)，三星表示，營(yíng)收同比實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)主要得益于服務(wù)器 DRAM 銷售的擴(kuò)大以及市場(chǎng)價(jià)格觸底反彈下滿足了額外的 NAND 需求。然而，由于平均售價(jià)（ASP）下降、AI 芯片出口管制和對(duì)即將推出的增強(qiáng)型 HBM3E 產(chǎn)品需求延遲導(dǎo)致 HBM 銷售下降，從而影響了整體盈利。

從營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)勢(shì)頭來(lái)看，三星的業(yè)績(jī)表現(xiàn)并沒(méi)有其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士般強(qiáng)勁。

SK 海力士本季度的收入和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)是在繼前一季度創(chuàng)下歷史最高業(yè)績(jī)后，達(dá)到了第二高的業(yè)績(jī)水平。

Q1，SK 海力士的 DRAM 和 NAND 業(yè)務(wù)均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，HBM 等高端產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)步顯著。其中 DRAM 營(yíng)收環(huán)比實(shí)現(xiàn)高個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，平均銷售價(jià)格（ASP）持平。NAND 業(yè)務(wù)營(yíng)收環(huán)比實(shí)現(xiàn)高兩位數(shù)增長(zhǎng)，ASP 環(huán)比下降約 20%。

身為第三家存儲(chǔ)龍頭的美光的市場(chǎng)份額相對(duì)前述兩家要小一些，其第二財(cái)季營(yíng)收及盈利均好于市場(chǎng)預(yù)期，同時(shí)，第三財(cái)季營(yíng)收預(yù)測(cè)也高于華爾街的預(yù)期，其表明市場(chǎng)對(duì)其用于人工智能模型的 HBM 芯片的需求強(qiáng)勁。

汽車芯片，好消息要來(lái)

在 2020 年至 2023 年間，汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模幾乎翻了一番，顯示出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。然而，面對(duì)全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的變化以及供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn)，該市場(chǎng)在 2024 年未能延續(xù)之前的增長(zhǎng)趨勢(shì)。

從今年Q1來(lái)看，汽車芯片市場(chǎng)營(yíng)收不及預(yù)期，是芯片龍頭的共同表現(xiàn)，但是市場(chǎng)復(fù)蘇的號(hào)角也已然吹響。ST 的汽車業(yè)務(wù)在 Q1 的表現(xiàn)稍顯遜色，汽車和工業(yè)業(yè)務(wù)營(yíng)收低于預(yù)期。

不過(guò)從當(dāng)前市場(chǎng)現(xiàn)狀來(lái)看，汽車行情已處于市場(chǎng)底部。Q1，ST 的訂單出貨比有所改善，汽車和工業(yè)業(yè)務(wù)的訂單出貨比皆高于均值，有望在未來(lái)幾個(gè)季度迎來(lái)復(fù)蘇。

高通 Q1 芯片銷售（QCT 部門）增長(zhǎng) 18%，汽車業(yè)務(wù)飆升59%，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）業(yè)務(wù)增長(zhǎng) 27%，許可收入（QTL）增長(zhǎng) 13%，在 5G、汽車和 AI 領(lǐng)域的強(qiáng)勁動(dòng)能。

TI Q1 的主要驅(qū)動(dòng)力是模擬芯片業(yè)務(wù)，營(yíng)收 32.1 億美元，同比增長(zhǎng) 13%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 12.06 億美元，同比增長(zhǎng) 20%。模擬芯片的強(qiáng)勁表現(xiàn)得益于其廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和通信設(shè)備等高增長(zhǎng)領(lǐng)域，抵消了個(gè)人電子產(chǎn)品市場(chǎng)的季節(jié)性疲軟。

不止是芯片巨頭，業(yè)內(nèi)研究機(jī)構(gòu)也認(rèn)為汽車芯片市場(chǎng)有望在接下來(lái)的幾個(gè)季度里迎來(lái)復(fù)蘇。

群智咨詢（Sigmaintell）半導(dǎo)體事業(yè)部資深分析師表示，當(dāng)前汽車芯片市場(chǎng)正處于去庫(kù)存階段，舊批次的庫(kù)存芯片增多，交易頻率降低導(dǎo)致價(jià)格跳水，預(yù)計(jì)隨著 OEM 廠商逐漸消耗現(xiàn)有庫(kù)存，到2025年Q1末或Q2初，庫(kù)存水平有望回到健康狀態(tài)。如此來(lái)看，汽車市場(chǎng)在 Q3 或許便會(huì)迎來(lái)轉(zhuǎn)折。

定制ASIC，持續(xù)火熱

2025 年以來(lái)，定制 ASIC 一直是當(dāng)下熱門。

該季度，博通半導(dǎo)體部門營(yíng)收 82.1 億美元，同比增長(zhǎng) 11%，軟件業(yè)務(wù)營(yíng)收 67 億美元，同比增長(zhǎng) 47%，其中 AI 相關(guān)芯片收入暴漲 77% 至 41 億美元，成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。

博通的 AI 芯片業(yè)務(wù)是本財(cái)季的最大亮點(diǎn)。41 億美元的 AI 相關(guān)收入中，定制化 AI 芯片（ASIC）和網(wǎng)絡(luò)連接芯片分別占比 60% 和 40%（約 24.6 億和 16.4 億美元），遠(yuǎn)超競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 Marvell 同期 7 億美元的定制 AI 芯片收入。

博通 CEO Hock Tan 指出，AI 收入增長(zhǎng)主要得益于超大規(guī)模企業(yè)（hyperscalers，如谷歌、Meta、字節(jié)跳動(dòng)）對(duì)數(shù)據(jù)中心 AI 加速芯片的需求。這些客戶尋求通過(guò)定制化 ASIC 降低對(duì)英偉達(dá)通用 GPU 的依賴，同時(shí)提升訓(xùn)練和推理效率。

不過(guò) ASIC 芯片的火熱似乎并沒(méi)有太影響到英偉達(dá)的營(yíng)收情況，從預(yù)測(cè)收入數(shù)據(jù)來(lái)看，英偉達(dá)的業(yè)績(jī)表現(xiàn)依舊一騎絕塵。

芯片巨頭，下半年預(yù)測(cè)

對(duì)于今年的存儲(chǔ)市場(chǎng)，存儲(chǔ)巨頭表示一致看好。

SK 海力士預(yù)計(jì) Q2 DRAM bit 出貨量將以 10-15％增速環(huán)比增長(zhǎng)，預(yù)計(jì) Q2 NAND bit 出貨量將環(huán)比增長(zhǎng)超過(guò) 20%。目前美國(guó)客戶占到總收入的 60%，但對(duì)美國(guó)的直接出口不高。

Kiwoom 證券預(yù)測(cè)，SK 海力士 Q2 的業(yè)績(jī)也將超出市場(chǎng)預(yù)期。預(yù)計(jì)第五代高帶寬內(nèi)存（HBM3e）12 層產(chǎn)品銷量的擴(kuò)大和一般內(nèi)存價(jià)格的上漲將帶來(lái)性能的提升。Kiwoom 證券研究員 Park Yoo-ak 預(yù)測(cè)，SK 海力士 Q2 的銷售額將達(dá)到 20.8 萬(wàn)億韓元（同比增長(zhǎng) 18%），營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將達(dá)到 9.1 萬(wàn)億韓元（460 億元人民幣）（同比增長(zhǎng) 22%）。

三星電子預(yù)計(jì) Q2 AI 服務(wù)器需求將強(qiáng)勁，將通過(guò)以服務(wù)器為中心的產(chǎn)品組合，加強(qiáng)在高附加值市場(chǎng)的地位，并加大增強(qiáng)型 12 層堆疊 HBM3E 的產(chǎn)能以滿足初期需求。在 NAND 方面，致力于加速所有應(yīng)用向第八代 V-NAND 的過(guò)渡，以增強(qiáng)成本競(jìng)爭(zhēng)力。

對(duì)于下半年，三星電子表示，隨著新款 GPU 的上市，預(yù)計(jì) AI 相關(guān)需求將持續(xù)保持高位；將擴(kuò)大高附加值產(chǎn)品的銷售，包括增強(qiáng)型 12 層堆疊 HBM3E 產(chǎn)品和 128GB 及以上的高密度 DDR5 模塊。

美光預(yù)計(jì) 2025 財(cái)年第三財(cái)季營(yíng)收將創(chuàng)新高，受益于 DRAM 和 NAND 需求增長(zhǎng)以及市場(chǎng)供需的良好前景。其預(yù)計(jì)第三財(cái)季營(yíng)收為 88 億美元。

其余芯片巨頭也紛紛發(fā)布了其對(duì)于今年Q2的業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)：

英特爾預(yù)測(cè) Q2 業(yè)績(jī)較為疲軟，預(yù)計(jì)營(yíng)收將在 112 億至 124 億美元之間，預(yù)計(jì)調(diào)整后毛利率也將環(huán)比下滑至 36.5%。

博通第二財(cái)季營(yíng)收指引 149 億美元，同比增長(zhǎng) 19%，其中半導(dǎo)體營(yíng)收 84 億美元（AI 芯片 44 億美元，非 AI 營(yíng)收 40 億美元），軟件營(yíng)收 65 億美元。AMD 預(yù)計(jì) Q2 營(yíng)收約為 74 億美元，浮動(dòng)區(qū)間為正負(fù) 3 億美元，超過(guò)分析師預(yù)期的 72.5 億美元。

聯(lián)發(fā)科 Q2 的營(yíng)收預(yù)計(jì)在以美金對(duì)臺(tái)幣匯率 1:32.5 計(jì)算下，將介于臺(tái)幣 1472 億元至 1594 億元之間，較上一季下降 4% 至成長(zhǎng) 4%，較去年同期增長(zhǎng) 16% 至 25%。營(yíng)業(yè)毛利率預(yù)估為 47%±1.5%，季度費(fèi)用率預(yù)估為 29%±2%。

TI 預(yù)計(jì) Q2 營(yíng)收為 41.7 億至 45.3 億美元，同比增長(zhǎng) 4% 至 11%，每股收益 1.21 至 1.47 美元，反映了對(duì)市場(chǎng)需求復(fù)蘇的樂(lè)觀預(yù)期。

意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì) Q2 營(yíng)收中間值為 27.1 億美元，同比下降 16.2%，環(huán)比增長(zhǎng) 7.7%；毛利率預(yù)計(jì)約為 33.4%，上下浮動(dòng) 2 個(gè)百分點(diǎn)，閑置產(chǎn)能支出拉低毛利率預(yù)約 4.2 個(gè)百分點(diǎn)。

恩智浦預(yù)計(jì) Q2 營(yíng)收 28 億-30 億美元，分析師預(yù)期 38.6 億美元。

亞德諾預(yù)計(jì)，第二財(cái)季營(yíng)收為 25 億美元，好于分析師普遍預(yù)期的 24.6 億美元。亞德諾首席財(cái)務(wù)官 Richard Puccio 表示：「第一季度的預(yù)訂量繼續(xù)逐步改善，工業(yè)和汽車行業(yè)的強(qiáng)勁表現(xiàn)將有助于我們?cè)诘诙径葘?shí)現(xiàn)環(huán)比和同比增長(zhǎng)。我們對(duì) 2025 財(cái)年亞德諾恢復(fù)增長(zhǎng)充滿信心。

WSTS 發(fā)布的 2024 年第二季度全球 TOP15 半導(dǎo)體廠商排行報(bào)告顯示，英偉達(dá)登頂全球最大半導(dǎo)體公司，三星以 207 億美元位居次席，博通、英特爾、SK 海力士、高通、美光、AMD、英飛凌、聯(lián)發(fā)科、TI、ST、恩智浦、鎧俠、亞德諾依次位列其后。