NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛于COMPUTEX主題演講中，再次揭露AI發(fā)展藍圖。

2025年第3季登場的全新GB300晶片主打推論效能與記憶體大幅提升，Blackwell架構透過NVLink技術，能將多顆GPU整合成邏輯上的單一「巨型芯片」。

相較3月GTC所釋出的內容，黃仁勛首度發(fā)布「NVLink Fusion」策略，允許客戶建立半客制化AI基礎設施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括聯發(fā)科、Marvell、世芯等多家業(yè)者。

換句話說，NVIDIA采取更開放的生態(tài)系統(tǒng)策略，合作代替競爭，因應各路人馬挑戰(zhàn)。

黃仁勛COMPUTEX主題演講復制3月美國GTC大會元素，除AI技術最新發(fā)展與愿景外，如黃仁勛預告將有驚喜，果然誠意十足，精彩度不輸美國GTC場次。

針對與臺灣供應鏈合作，黃仁勛表示，NVIDIA將臺灣定位為全球智能制造的中心，Omniverse數字分身（Digital twin）技術與Isaac機器人平臺賦能臺灣制造業(yè)，人形機器人將成為下一個數兆美元產業(yè)。

黃仁勛也首度宣布NVIDIA與臺積電、鴻海及臺灣政府合作，共同打造臺灣首座大型AI超級計算機，作為臺灣AI基礎設施和AI生態(tài)系統(tǒng)的基石。

同時傳聞多時的臺灣新辦公室據點也確定落腳士林、北投，也就是北士科園區(qū)，并取名為NVIDIA Constellation。

值得注意的是，面對眾廠紛加大ASIC研發(fā)，博通（Broadcom）、Google、AWS等大廠為首的ASIC大軍，正力圖截斷NVIDIA AI芯片獨霸地位，黃仁勛在1年前就預告會跨入ASIC戰(zhàn)場，CSP業(yè)者客戶會成為NVIDIA競爭對手，但同時也都還會是NVIDIA的客戶。

1年后，黃仁勛正式發(fā)布NVLink Fusion，這個策略，可讓各產業(yè)利用全球最先進普及的運算網狀架構NVLink建置之龐大合作伙伴生態(tài)系，打造半客制化的AI基礎架構。

包括聯發(fā)科、Marvell、世芯、Astera Labs、新思科技（Synopsys）與益華電腦（Cadence），將率先采用NVLink Fusion，可實現客制化芯片的擴展，以滿足模型訓練與代理型AI（Agentic AI）推論繁重的工作負載需求。

富士通（Fujitsu）與高通（Qualcomm）的CPU利用NVLink Fusion，也可以與NVIDIA GPU整合，打造高效能的NVIDIA AI工廠。

黃仁勛指出，數十年來，數據中心架構首度必須從根本上進行重新架構，AI正融入各個運算平臺。 NVLink Fusion開啟了NVIDIA的AI平臺與豐富的生態(tài)系，幫助合作伙伴建置專門的AI基礎架構。

半導體供應鏈業(yè)者認為，AI GPU與ASIC芯片是「互補而非替代」。

隨著技術推進與廣泛應用，ASIC出貨應有明顯躍升，但由于AI芯片整體市場規(guī)模擴大，NVIDIA市占可能由逾9成下滑至70~80%，價格、毛利仍是最佳。

而今，各廠推出自研ASIC芯片，NVIDIA以合作代替競爭，比直接推出ASIC正面交火來得更好。

GPU具有大量的處理核心，是為處理大規(guī)模平行運算而設計，現已被廣泛應用于各種運算密集型任務，尤其是在深度學習等領域。 此外，GPU生產成本相對較低，適用于多種市場需求，開發(fā)時間也較短。

而ASIC是為AI推論等特定任務而量身定制的芯片，不及GPU靈活，初期開發(fā)成本高，因此設計專用的ASIC需要大量的前期研究、設計、驗證和生產，開發(fā)周期相當長。

如Google、AWS分別在2013、2015年投入研發(fā)ASIC，微軟（Microsoft）與Meta分別為2019年、2020年加入，但目前才開始略有成果。

另一方面，NVLink Fusion也為云端供應商提供了一種簡單的途徑，可利用任何ASIC、NVIDIA的機架規(guī)模系統(tǒng)與端對端網絡平臺，將AI工廠擴展到數百萬顆 GPU。

運用NVLink Fusion，超大規(guī)模云端業(yè)者可與NVIDIA合作伙伴生態(tài)系合作，整合機架規(guī)模解決方案，在數據中心基礎架構進行無縫部署。

當中，NVLink Fusion讓富士通與高通等業(yè)者，能夠在機架規(guī)模的架構中，將旗下客制化CPU搭配NVIDIA GPU使用，大幅提高AI效能。

富士通的下一代處理器FUJITSU-MONAKA采用Arm技術的2納米CPU，將直接連接至NVIDIA架構，為全新類型可擴充、自主且可持續(xù)的AI系統(tǒng)奠定基礎。

NVIDIA最新第五代NVLink平臺包括GB200 NVL72與GB300 NVL72等運算密集的機架，可為每個GPU提供1.8 TB/s的總帶寬，比PCIe Gen5快14倍。

多家云端業(yè)者皆已部署英偉達 NIVLink方案，利用 NVLink Fusion 在 NVIDIA 機架架構將異質芯片數據中心標準化，可加速產品上市時間。