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    盧偉談小米自研玄戒:先從最難的旗艦芯片開始做 接下來攻克5G基帶

    作者: 時(shí)間:2025-05-28 來源:快科技 收藏

    5月28日消息,已經(jīng)發(fā)布了2025Q1財(cái)報(bào),其中顯示本季度總營(yíng)收1113億元,連續(xù)兩個(gè)季度超千億,同比增長(zhǎng)47.4%;經(jīng)調(diào)整凈利潤(rùn)107億元,首超百億,同比增長(zhǎng)64.5%。

    本文引用地址:http://www.ekcard.cn/article/202505/470924.htm

    手機(jī)業(yè)務(wù)非常亮眼,中國(guó)大陸智能手機(jī)市占率達(dá)18.8%,位居第一。

    在投資者電話會(huì)議上,集團(tuán)合伙人、總裁冰談及了芯片的應(yīng)用規(guī)劃問題。

    他表示,先從最難的開始做,達(dá)到預(yù)期之后再考慮其他的,目前沒有考慮做非。

    "先把做好,把Modem(基帶芯片)做好,現(xiàn)在Modem做到了4G,接下來把5G攻克。"

    目前O1采用外掛基帶方案,型號(hào)是聯(lián)發(fā)科T800。

    官方表示,O1搭配外掛基帶,15S Pro在現(xiàn)網(wǎng)環(huán)境下的上行、下載體驗(yàn)和其他主流旗艦手機(jī)的體驗(yàn)基本一致,同時(shí)也支持5GA。

    得益于AP側(cè)高能效表現(xiàn),在小米內(nèi)部續(xù)航模型測(cè)試中,15S Pro的DOU續(xù)航為1.47天,十分接近1.50天的15 Pro。

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