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    首款ST/Qualcomm藍(lán)牙/Wi-Fi模塊進(jìn)入量產(chǎn)

    作者: 時(shí)間:2025-06-06 來源: 收藏

    意法半導(dǎo)體()宣布開始量產(chǎn)與高通技術(shù)公司( Technologies)合作開發(fā)的67W611M1組合Wi-Fi 6和低功耗5.4模塊。此外,Siana Systems 是這種快速上市連接模塊的主要客戶。

    本文引用地址:http://www.ekcard.cn/article/202506/471143.htm

    /Wi-Fi 模塊是意法半導(dǎo)體與 Technologies 合作于 2024 年推出的首款產(chǎn)品,旨在簡化包含 M32 微控制器 (MCU) 的系統(tǒng)中的無線連接實(shí)現(xiàn)。

    ST67W 模塊可以與任何 STM32 MCU 集成,并包含 Technologies 多協(xié)議網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器和 2.4 GHz 無線電。所有 RF 前端電路均內(nèi)置,包括功率和低噪聲放大器、RF 開關(guān)、巴倫和集成 PCB 天線。此外,該模塊還具有用于代碼和數(shù)據(jù)存儲的 4 MB 閃存,以及 4 MHz 晶體。它預(yù)裝了 Wi-Fi 6 和 5.4,并根據(jù)強(qiáng)制性規(guī)范進(jìn)行了預(yù)認(rèn)證。Thread 和 Matter 將很快通過軟件更新提供支持。還有一個(gè)可選的同軸天線或用于外部天線的板級連接。

    安全性通過加密加速器和服務(wù)處理,包括安全啟動(dòng)和安全調(diào)試,這些服務(wù)符合 PSA 認(rèn)證的 1 級認(rèn)證。這使客戶可以輕松遵守即將出臺的 Cyber Resilience Act 和 RED 指令。

    意法半導(dǎo)體(ST)連接業(yè)務(wù)線總監(jiān)Jerome Vanthournout表示:“無線連接是實(shí)現(xiàn)云連接智能邊緣的關(guān)鍵推動(dòng)因素,整個(gè)消費(fèi)和工業(yè)市場對智能連接設(shè)備的需求不斷擴(kuò)大和加速?!罢莆諒?fù)雜的 Wi-Fi 和藍(lán)牙協(xié)議并將這種連接引入設(shè)備和 IoT 應(yīng)用程序是巨大的挑戰(zhàn)。我們的模塊化解決方案采用行業(yè)領(lǐng)先的專業(yè)知識創(chuàng)建,使產(chǎn)品開發(fā)人員能夠?qū)①Y源集中在應(yīng)用程序級別,并快速將新產(chǎn)品推向市場。

    Qualcomm Technologies產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Shishir Gupta補(bǔ)充道:“該模塊包含Qualcomm Technologies的無線連接組件,不僅簡化了Wi-Fi和藍(lán)牙與各種采用STM32微控制器的設(shè)備的集成,而且還提供了令人難以置信的靈活性和可擴(kuò)展性。

    產(chǎn)品開發(fā)人員不需要 RF 設(shè)計(jì)專業(yè)知識即可使用此模塊創(chuàng)建工作系統(tǒng)。它高度集成在 32 引腳 LGA 封裝中,可直接放置在電路板上,并允許簡單、低成本的 PCB 設(shè)計(jì),只需兩層。

    Siana Systems 是首批探索此無線連接模塊帶來的機(jī)遇的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)公司之一,以增強(qiáng)產(chǎn)品性能并加快上市時(shí)間。

    ST67W模塊為各種STM32微控制器的設(shè)備增加了Wi-Fi功能。我們只需集成模塊即可快速獲得藍(lán)牙和 Wi-Fi 連接,只需最少的額外工程設(shè)計(jì),這為我們的下一代設(shè)計(jì)提供了一個(gè)簡單的首選解決方案,“Siana Systems 創(chuàng)始人兼解決方案架構(gòu)師 Sylvain Bernard 說。“該模塊的射頻性能(集成了無線電和前端電路)非常強(qiáng)大,靈活的電源管理和快速喚醒時(shí)間使我們能夠創(chuàng)造出極其節(jié)能的新產(chǎn)品。”

    首款 ST/Qualcomm 藍(lán)牙/Wi-Fi 模塊進(jìn)入量產(chǎn)



    關(guān)鍵詞: ST Qualcomm 藍(lán)牙 Wi-Fi模塊

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