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    FOPLP 熱潮加?。篈SE、Powertech 擴(kuò)張;臺積電據(jù)報籌備 2026 CoPoS 試驗線

    作者: 時間:2025-06-18 來源:trendforce 收藏

    根據(jù) 經(jīng)濟(jì)日報 的報道,扇出型板級(FOPLP)被視為先進(jìn)的下一個主流技術(shù)。關(guān)鍵行業(yè)參與者——包括晶圓巨頭、半導(dǎo)體和測試領(lǐng)導(dǎo)者 以及存儲封裝巨頭 Powertech——都在積極投資該領(lǐng)域,以滿足來自 NVIDIA 和 AMD 等主要客戶對高性能計算(HPC)芯片封裝日益增長的需求。

    本文引用地址:http://www.ekcard.cn/article/202506/471405.htm

    報道中引用的行業(yè)消息人士指出,與晶圓級方法相比,板級扇出封裝提供了更大的基板面積,并支持異構(gòu)集成,有助于進(jìn)一步小型化消費(fèi)電子產(chǎn)品。

    TSMC

    報告稱,的扇出型面板級封裝(FOPLP)技術(shù)據(jù)稱為 CoPoS(芯片面板基板封裝),計劃在嘉義生產(chǎn)。報告預(yù)計,2026 年將建立一條試驗線。

    如報告所述,的 CoPoS 技術(shù)主要面向人工智能和高性能計算(HPC)應(yīng)用。消息人士表示,預(yù)計到 2028 年將實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。該工藝將 CoWoS 封裝轉(zhuǎn)換為面板化的方形設(shè)計,報告指出這將顯著提高芯片產(chǎn)量。

    值得注意的是,MoneyDJ 強(qiáng)調(diào)英偉達(dá)可能是臺積電 CoPoS 技術(shù)的第一個大客戶,而經(jīng)濟(jì)日報指出 CoPoS 擴(kuò)展了為博通設(shè)計的 CoWoS-R,以及為英偉達(dá)和 AMD 設(shè)計的 CoWoS-L。

    與此同時,正如經(jīng)濟(jì)日報所報道的,臺積電在其北美技術(shù)研討會上推出了一種新的 CoWoS 技術(shù),其光罩尺寸為 9.5 倍,計劃于 2027 年開始大規(guī)模生產(chǎn)。據(jù) Anue 報道,這標(biāo)志著從目前 CoWoS-L 的 3.3 倍光罩尺寸和去年推出的 8 倍版本的重大升級,能夠?qū)?12 個或更多的 HBM 堆疊集成到單個封裝中。

    正如經(jīng)濟(jì)日報所表明的, 已經(jīng)在高雄運(yùn)營一條大規(guī)模生產(chǎn)的板級封裝線,使用 300x300 毫米的板和扇出工藝。

    Powertech

    該報告還指出,Powertech 在這個領(lǐng)域最為活躍,早在 2019 年就實現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)。其扇出面板級封裝技術(shù),稱為 PiFO(柱集成扇出),正如報告所暗示的那樣,在技術(shù)上與 TSMC 的 CoPoS 類似。




    關(guān)鍵詞: 封裝 臺積電 ASE

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