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    意法半導體與Metalenz簽署新許可協(xié)議,加快超表面光學技術應用普及

    作者: 時間:2025-07-15 來源:EEPW 收藏

    ●   從生物識別、激光雷達、相機輔助等智能手機應用,到機器人、手勢識別及物體檢測,新的許可協(xié)議可加快技術在消費電子、汽車、工業(yè)等大規(guī)模市場的普及。

    ●   該協(xié)議擴大了ST使用知識產權生產先進元件的范圍,同時利用ST獨有技術和制造平臺,將300毫米半導體和光學元件的生產、測試和認證整合起來。

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    服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司 (STMicroelectronics,簡稱ST) 和首創(chuàng)技術的公司宣布簽署一項新的技術許可協(xié)議。該協(xié)議擴大了使用知識產權生產先進超表面光學元件的能力范圍,同時利用獨有技術和制造平臺,將300毫米半導體和光學元件的生產、測試和認證整合起來。

    意法半導體執(zhí)行副總裁兼成像事業(yè)部總經理Alexandre Balmefrezol強調:“目前,市場上只有意法半導體能夠提供開創(chuàng)性的光學和半導體的整合技術。自2022年以來,我們采用Metalenz IP生產的超光透鏡FlightSense?模塊,出貨量已突破1.4億。與Metalenz達成的新許可協(xié)議,不僅鞏固了我們在消費電子、工業(yè)和汽車領域的技術優(yōu)勢,還將助力超光技術從生物識別、激光雷達、相機輔助等智能手機應用擴展到機器人技術、手勢識別或物體檢測等新領域。而我們獨有的、在300毫米半導體晶圓廠制造光學元件的模式,能夠確保產品具有高檢測精度、高成本效益和高擴展性,從而滿足客戶開發(fā)大規(guī)模復雜應用的需求?!?/p>

    Metalenz聯合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Rob Devlin表示:“我們與意法半導體達成的許可協(xié)議,有望進一步加快超光技術的應用普及。這項源自哈佛大學的創(chuàng)新技術將得到在市場中具有競爭力的消費電子公司的認可與采用。將光學元件的制造交由半導體廠商負責,或將進一步改變傳感器生態(tài)系統(tǒng)的格局。隨著3D深感應用領域的持續(xù)拓展,在我們共同培養(yǎng)的新興超光市場上,意法半導體的技術優(yōu)勢地位與我們在IP領域的優(yōu)勢相結合,將鞏固雙方的市場主導地位?!?/p>

    新的許可協(xié)議旨在把握超表面光學器件日益增長的市場機遇。預計到2029年,該市場將出現顯著增長,規(guī)模有望達到20億美元*,這主要得益于該技術在新興顯示和成像應用中發(fā)揮的重要作用。(*Yole Group, Optical Metasurfaces, 2024 report)

    備注

    2022年,Metalenz公司的超表面光學技術借助意法半導體的)FlightSense模塊首次亮相。作為從哈佛大學拆分出來成立的科技公司,Metalenz擁有哈佛大學超表面光學基礎技術專利的獨家許可權。

    采用超表面光學透鏡替代由多片鏡片組成的傳統(tǒng)透鏡組,可以提高FlightSense模塊的光學性能和溫度穩(wěn)定性,同時減小尺寸,降低復雜性。

    而使用300mm晶圓制造鏡片,既能保證鏡片具備高精度和高性能,又能充分繼承半導體制造工藝固有的可擴展性和穩(wěn)健性優(yōu)勢。


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