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從標準剛性多層電路板到高密度互連（HDI）或柔性電路板的制造步驟可能會變得更加復雜。當面對大量行業(yè)特定術(shù)語和供應(yīng)商特定軟件時，這個過程可能會讓人感到困惑。本教程定義了標準剛性多層電路板的制造過程，重點介紹了如何將收到的客......
歡迎來到引人入勝的 PCB 設(shè)計世界，各種元素的相互作用塑造了現(xiàn)代電子設(shè)備的核心。今天，讓我們來聊聊一些至關(guān)重要但往往被低估的內(nèi)容——過孔、順序?qū)訅汉碗婂儗π盘柾暾缘挠绊憽＿@些不僅僅是技術(shù)術(shù)語，而是確保我們的電子設(shè)備平......
高頻（HF）和射頻（RF）在航空航天、國防和醫(yī)療等多個領(lǐng)域是基礎(chǔ)，并且在通信系統(tǒng)、雷達設(shè)備和成像設(shè)備中經(jīng)常遇到。然而，高頻通常涉及 PCB 設(shè)計人員通常在非高頻設(shè)計中不會遇到挑戰(zhàn)，例如阻抗匹配、集膚效應(yīng)、串擾、EMI 問......
軟硬結(jié)合板是什么？FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。剛?cè)岚宓谋举|(zhì)是將F......
不管是高速信號電路還是低速信號電路，都會涉及到一個“回路”的概念，只是在高速電路中把這個回路叫做回流路徑。本文將圖文并茂的給大家介紹回流路徑的這一概念。當信號通過傳輸線的時候,會產(chǎn)生沿著傳輸線的以及傳輸線下地平面?zhèn)鬏數(shù)母?.....
隨著AI高效運算（HPC）推動半導體封裝技術(shù)加速升級，中國PCB業(yè)界日前傳出，NVIDIA擬將在2027年推出的新一代芯片GR150上，采用革命性的先進封裝新技術(shù)「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platf......
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不光是代碼有可讀性的說法，原理圖也有。很多時候原理圖不僅僅是給自己看的，也會給其它人看，如果可讀性差，會帶來一系列溝通問題。所以，要養(yǎng)成良好習慣，做個規(guī)范的原理圖。此外，一個優(yōu)秀的原理圖，還會考慮可測試性、可維修性、BO......
產(chǎn)品外殼具有頻率諧振，可能會產(chǎn)生不需要的 EMI。腔體中材料的吸收可以降低 EMI。在將材料插入您的產(chǎn)品之前，請使用 cookie 罐比較材料。當工作頻率接近微波時，外殼可能表現(xiàn)為諧振腔并放大 EMI 輻射。當我在研究航......
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