pcb設計 文章 最新資訊
西門子通過生成式和代理式AI強化半導體和PCB設計軟件
- ●? ?西門子在EDA產(chǎn)品組合中增加新的AI功能,以提高生產(chǎn)力、加速創(chuàng)新并縮短產(chǎn)品上市時間●? ?新AI系統(tǒng)能夠幫助EDA工程師在既定 EDA 環(huán)境中安全地使用AI技術(shù)●? ?借助NVIDIA NIM微服務與Nemotron模型增強生成式與代理AI應用,工程師可以大幅提升系統(tǒng)級芯片 (SoC) 設計、芯片設計以及PCB系統(tǒng)設計流程與驗證效率西門子數(shù)字化工業(yè)軟件于 2025 年設計自動化大會 (DAC 2025) 上宣布推出用于 EDA 設計流程的
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PCB設計總有幾個阻抗沒法連續(xù),怎么辦?
- 大家都知道阻抗要連續(xù),PCB設計也總有阻抗不能連續(xù)的時候。怎么辦?特性阻抗:又稱“特征阻抗”,它不是直流電阻,屬于長線傳輸中的概念。在高頻范圍內(nèi),信號傳輸過程中,信號沿到達的地方,信號線和參考平面(電源或地平面)間由于電場的建立,會產(chǎn)生一個瞬間電流,如果傳輸線是各向同性的,那么只要信號在傳輸,就始終存在一個電流I,而如果信號的輸出電平為V,在信號傳輸過程中,傳輸線就會等效成一個電阻,大小為V/I,把這個等效的電阻稱為傳輸線的特性阻抗Z。信號在傳輸?shù)倪^程中,如果傳輸路徑上的特性阻抗發(fā)生變化,信號就會在阻抗不
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去耦電容:原理、選型、容值計算、布局布線
- 電源完整性在現(xiàn)今的電子產(chǎn)品中相當重要。有幾個有關(guān)電源完整性的層面:芯片層面、芯片封裝層面、電路板層面及系統(tǒng)層面。在電路板層面的電源完整性要達到以下三個需求:1、使芯片引腳的電壓噪聲+電壓紋波比規(guī)格要求要小一些(例如芯片電源管腳的輸入電壓要求1V之間的誤差小于+/-50 mV)2、控制接地反彈(地彈)(同步切換噪聲SSN、同步切換輸出SSO)3、降低電磁干擾(EMI)并且維持電磁兼容性(EMC):電源分布網(wǎng)絡(PDN)是電路板上最大型的導體,因此也是最容易發(fā)射及接收噪聲的天線。“地彈”,是指芯片內(nèi)部“地”電
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DDR 的 PCB布局及走線要求
- 1. 定義DDR:Double Date Rate 雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器。DDR、DDR2、DDR3常用規(guī)格:2. 阻抗控制要求單端走線控制 50 歐姆,差分走線控制 100 歐姆3. DDR 布局要求通常,根據(jù)器件的擺放方式不同而選擇相應的拓撲結(jié)構(gòu)。A、DDR*1 片,一般采用點對點的布局方式,靠近主控,相對飛線 Bank 對稱。間距可以按照是實際要求進行調(diào)整,推薦間距為 500-800mil。B、DDR*2 片,布局相對主控飛線 Bank 對稱,常采用 T 型拓撲結(jié)構(gòu), 推薦間距如下:等長要求
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西門子收購DownStream Technologies,擴展PCB設計到制造流程
- ●? ?此次收購進一步擴展西門子面向中小型企業(yè) (SMB) 的 PCB 設計解決方案,實現(xiàn)從設計到制造準備階段的廣泛支持西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布完成對 DownStream Technologies 的收購。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設計領(lǐng)域制造數(shù)據(jù)準備解決方案的先鋒供應商,此次收購將進一步強化西門子的 PCB 設計解決方案,同時擴展其在電子行業(yè)中小型企業(yè) (SMB) 中的市場布局。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件西門子 EDA 首席執(zhí)行官 Mike Ellow 表示:“
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別再搞混了!教你區(qū)分PCB中的通孔、盲孔、埋孔!
- 在電子制造領(lǐng)域,PCB是電子元器件電氣連接的重要載體。而在PCB的設計和制造過程中,通孔、盲孔和埋孔是三種常見的孔類型,它們在電路板的電氣連接、結(jié)構(gòu)支撐和信號傳輸?shù)确矫姘l(fā)揮著至關(guān)重要的作用。本文將詳細闡述這三種孔的定義、特點及應用場景,幫助你更好地理解和區(qū)分它們。一、通孔(Through Hole, PTH)定義:通孔是從電路板的一側(cè)穿過到另一側(cè)的孔,能夠完全貫穿整個電路板。它們通常用于連接不同層次的電路,提供電氣連接和機械支撐。特點:結(jié)構(gòu):通孔具有較大的直徑和深度,以適應元件引腳的大小和插入深度。制作工
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?PCB layout 1A電流要多寬的走線?
- 回前兩天畫了一個功率板子,但是由于走線的線徑太細,因此在上電的一瞬間一根電線被立即燒斷。為了解決這個問題,我們最后只能通過外部飛線的方式來替換燒斷的電線。以前公司使用的PCB板通常都是6層、8層和10層,組件排列而且緊密,空間非常緊張。因此為了能夠布下較粗的線,我們通常通過不斷地壓縮空間來布線。但是,有時候空間實在不夠,在布局的限制下,我們只能根據(jù)需要適當減小走線的寬度,來滿足布完線。根據(jù)以往經(jīng)驗,我們得出在一般情況下1安培的電流基本需要使用1毫米寬的導線就可以滿足。那么,根據(jù)這個經(jīng)驗我們是否可以推斷出,
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FPC設計以及仿真
- 柔性印刷電路(FPC)是由聚酰亞胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和優(yōu)異的柔性印刷電路板。它具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲性好等特點。概述FPC,也被稱為柔性印刷電路,因其重量輕,厚度薄,自由彎曲和折疊等優(yōu)異特性而受到青睞。隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展,電路板設計越來越向高精度、高密度方向發(fā)展。傳統(tǒng)的人工檢測方法已不能滿足生產(chǎn)需要,F(xiàn)PC缺陷自動檢測已成為工業(yè)發(fā)展的必然趨勢。柔性印刷電路(FPC)是20世紀70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)而開發(fā)的一項技術(shù)。它由聚酯薄膜或聚酰亞胺作為基材制成,可靠性高,柔韌性好。通
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PCB設計中的“脖子設計”neck design
- 在高速PCB設計中,BGA、QFN等高密度封裝器件的breakout布線(又稱neck-down區(qū)域)往往是信號完整性的薄弱環(huán)節(jié)。當走線從焊盤引出時,線寬驟變、參考平面不連續(xù)、空間受限等問題會引發(fā)顯著的阻抗突變,導致信號反射、邊沿畸變甚至誤碼率上升。如何在這一關(guān)鍵區(qū)域?qū)崿F(xiàn)阻抗連續(xù)性控制,已成為硬件工程師必須掌握的進階技能。走線的寬度從3mil變成了4.5milNeck Design 即從芯片引腳密集區(qū)域向外擴展布線的設計過程,也叫 Break out。在現(xiàn)代高速 PCB 設計中,芯片引腳間距越來越小,引腳
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功率器件熱設計基礎(十二)——功率半導體器件的PCB設計
- / 前言 /功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章會比較系統(tǒng)地講解熱設計基礎知識,相關(guān)標準和工程測量方法。功率半導體的電流密度隨著功率半導體芯片損耗降低,最高工作結(jié)溫提升,器件的功率密度越來越高,也就是說,相同的器件封裝可以采用更大電流規(guī)格的芯片,使輸出電流更大,但同時實際的損耗和發(fā)熱量也會明顯增大。功率器件中的分立器件、Easy系列模塊,Eco
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