首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 市場(chǎng)分析
2025 年第二季度的賬單環(huán)比增長 3%，這得益于領(lǐng)先的邏輯、先進(jìn)的高帶寬內(nèi)存 （HBM） 相關(guān) DRAM 應(yīng)用以及亞洲出貨量的增加。按地區(qū)劃分的半導(dǎo)體設(shè)備賬單 （CNW）米爾皮塔斯 — 服務(wù)于全球半導(dǎo)體和電子設(shè)計(jì)制造供......
TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，2Q25全球晶圓代工營收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的417億美元，環(huán)比增長14.6%，這得益于中國消費(fèi)者補(bǔ)貼計(jì)劃刺激了早期備貨，以及下半年即將推出的新智能手機(jī)、筆記本電腦/個(gè)人電腦和服務(wù)器的需求......
二維材料改寫芯片極限。......
臺(tái)積電預(yù)計(jì)來自美國客戶的營收份額將從目前的約 75% 增加到 80% 以上。......
根據(jù)商業(yè)時(shí)報(bào)報(bào)道，中國領(lǐng)先的代工廠 SMIC（中芯國際） 在 2025 年上半年表現(xiàn)出色，營收達(dá)到 44.56 億美元，同比增長 22%。歸屬于股東的凈利潤為 3.21 億美元，同比增長 35.6%報(bào)告指出，在該期間，晶......
臺(tái)積電在 7 月初宣布計(jì)劃于 2027 年 7 月 31 日停止氮化鎵（GaN）晶圓代工服務(wù)后，在昨日董事會(huì)后確認(rèn)——將在兩年內(nèi)淘汰 6 英寸晶圓生產(chǎn)，并進(jìn)一步整合 8 英寸產(chǎn)能以提高效率，據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)和商業(yè)時(shí)報(bào)報(bào)道。將8......
特朗普總統(tǒng)威脅要對(duì)外國芯片征稅，因?yàn)榕_(tái)積電、三星和SK海力士將面臨潛在的關(guān)稅，除非它們?cè)黾用绹圃鞓I(yè)投資美國總統(tǒng)唐納德·特朗普宣布計(jì)劃對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)口產(chǎn)品征收 100% 關(guān)稅，此舉可能會(huì)從根本上改變?nèi)蚣夹g(shù)格局。關(guān)稅針對(duì)的是......
野村證券表示，由于豁免的不確定性繼續(xù)給該行業(yè)的前景蒙上陰影，馬來西亞面臨著美國迫在眉睫的行業(yè)性半導(dǎo)體關(guān)稅帶來的亞洲最大增長風(fēng)險(xiǎn)。這家日本投資銀行指出：“相對(duì)于我們對(duì) 2025 年國內(nèi)生產(chǎn)總值 （GDP） 增長的基線預(yù)測(cè)，......
據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）8月4日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1797億美元，較第一季度增長7.8%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer指出，今年第二季度全球芯片銷售表現(xiàn)亮眼，不......
2024年全球半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為281.5億美元，預(yù)計(jì)將從2025年的301.6億美元增至2034年的約561億美元，2025年至2034年復(fù)合年增長率為7.14%。2024 年北美市場(chǎng)規(guī)模將超過 197.1 億美......
43.2%在閱讀
23.2%在互動(dòng)
