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（圖片來源：高通）我們已經(jīng)知道，下一代 Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）規(guī)范并非旨在提高性能，而是要 提升無線連接的可靠性 ，因為它們將變得更加普遍。由于提高可靠性是一個相當模糊的描述，I......
外電引述三位知情人士透露，日本娛樂巨頭Sony(SONY.US) 正考慮出售旗下提供流動通信芯片子公司 Sony Semiconductor Israel，并已聘請投資銀行安排相關交易。該業(yè)務年收入約8,000萬美元，預......
業(yè)界領先的技術分銷商Future Electronics與Nordic Semiconductor簽署新協(xié)議，將在全球范圍內(nèi)分銷Nordic產(chǎn)品。Future Electronics和Nordic簽署協(xié)議，F(xiàn)uture ......
LG Innotek 宣布成功研發(fā)全球首款銅柱（Cu-Post）技術，并將其應用于移動半導體基板的量產(chǎn)，據(jù)其 新聞稿 。正如 TechNews 引用 Tom’......
華為下一代旗艦智能手機 Mate 80 預計將在第四季度發(fā)布，所有人的目光都聚焦于它將搭載的處理器。但根據(jù) Wccftech 和中國媒體 IC 智能的消息，該設備傳聞將配備麒麟 9030 芯......
為了因應美國總統(tǒng)特朗普的高關稅，蘋果持續(xù)調(diào)整其全球供應鏈，然而這項努力據(jù)傳可能受到?jīng)_擊。 外媒最新報導披露，蘋果供應商富士康已經(jīng)要求數(shù)百位駐在印度iPhone廠房的大陸籍工程師和技術人員返回中國大陸，這無疑將會對蘋果在印......
據(jù)供應鏈消息，蘋果最新獲批的“超彈性薄膜”光圈技術專利，可能會率先應用于iPhone 18系列。這一技術通過柔性薄膜控制光圈開合，摒棄了傳統(tǒng)的機械葉片結(jié)構(gòu)，或?qū)橐苿釉O備影像系統(tǒng)設計帶來重大變革。與傳統(tǒng)六邊形光圈開口不同......
據(jù)外媒Business Post報道，三星計劃在2026年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機，除了搭載基于自家2nm制程代工的Exynos 2600芯片外，還將采用高通新一代驍龍8系列旗艦芯片，可能命名為Snap......
全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商，摩爾斯微電子近日宣布，公司的MM6108-EKH05-Light芯片已正式獲得連接標準聯(lián)盟（Connectivity Standards Alliance）頒發(fā)的Matter認......
研究機構(gòu)Counterpoint Research最新報告指出，蘋果、高通與聯(lián)發(fā)科預計將于明年底推出2納米芯片，而臺積電很可能負責代工生產(chǎn)這些芯片，暗示臺積電將繼續(xù)主導先進芯片市場。2納米進入量產(chǎn)倒數(shù)，帶旺相關供應鏈，法......
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