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Q1手機SoC市占 聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居冠
- 智能手機處理器將要邁入新世代,研調機構Counterpoint指出,隨著生成式AI手機快速普及,對高效能與低功耗的需求水漲船高,至2026年全球將有約三分之一智慧型手機SoC采用3納米或2納米先進制程節(jié)點。另一方面,蘋果全新基礎模型框架將允許第三方開發(fā)者允許存取蘋果所內建的LLM,在App中整合蘋果AI,外界解讀是擴大蘋果AI生態(tài)系的重要進展,安卓陣營包括聯(lián)發(fā)科(2454)、高通嚴陣以待。今年第一季手機SoC(系統(tǒng)單晶片)市場,聯(lián)發(fā)科以36%市占領先高通28%,蘋果則以17%排名第三; Counterpo
- 關鍵字: 手機 SoC 聯(lián)發(fā)科
小米官宣!自研手機SoC芯片本月發(fā)布

- 5月15日晚間,小米集團創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱,小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”,將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研,早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸,不僅是一次技術層面的補位,更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術競賽,更是對產業(yè)鏈話語權的爭奪,若玄戒能站穩(wěn)腳跟,國產手機廠商或將迎來從「組裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產技術鏈反哺等,或將吸引OPPO、vivo等廠商加速自研芯片投入,進
- 關鍵字: 小米 手機 SoC 芯片
手機漲價潮又來了!高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺積電2nm:芯片成本大漲
- 4月17日消息,博主數(shù)碼閑聊站表示,明年蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科確定上臺積電2nm,預計成本大幅增長,新機或許還會有一輪漲價。去年10月份,因高通驍龍8 Elite、聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片切入臺積電3nm工藝,國產品牌集體漲價。當時REDMI總經理王騰解釋,旗艦機漲價有兩個原因,一是旗艦處理器升級最新3nm制程,工藝成本大幅增加;二是內存、存儲經過持續(xù)一年的漲價,已經來到了最高點,所以大內存的版本漲幅更大。展望明年,高通驍龍8 Elite 3、天璣9600等芯片都將升級為全新的臺積電2nm制程,成本將會再度上漲
- 關鍵字: 手機 漲價 高通 聯(lián)發(fā)科 臺積電 2nm 芯片成本大漲
小米 15 Ultra 手機明日在韓上市,實體店上半年登陸首爾
- 3 月 24 日消息,據韓聯(lián)社報道,小米韓國分公司今日表示,旗下旗艦智能手機、平板電腦和智能手表 25 日將在韓國正式上市,官方直營零售體驗店“小米之家”上半年將登陸首爾。報道稱,小米韓國此次將推出旗艦智能手機 Xiaomi 15 Ultra、平板電腦 Xiaomi Pad 7、智能手表 Xiaomi Watch S4。Xiaomi 15 Ultra 將提供 3 種顏色,16GB+512GB 專業(yè)影像套裝售價為 169.9 萬韓元(注:現(xiàn)匯率約合 8412 元人民幣)。Xiaomi Pad 7 將提供 3
- 關鍵字: 小米 15 Ultra 手機 在韓上市 實體店 登陸首爾
手機中高級背板滲透率 挑戰(zhàn)60%
- TrendForce指出,AMOLED成為智能型手機的主流技術,帶動搭配的LTPS、LTPO等中高階背板技術在2024年智能型手機市場的滲透率逼近57%。2025年因良率提升、成本獲有效控制,滲透率有機會挑戰(zhàn)60%。隨著AMOLED面板加速拓展IT應用,也將推升Oxide、LTPO背板的滲透率。自蘋果將視網膜屏幕導入iPhone后,帶動產業(yè)對手機屏幕分辨率的追求,廠商相繼開發(fā)LTPS背板技術,現(xiàn)已非常成熟。LTPS有高電子遷移率,能提供較快開關速度和更高分辨率,但高電子遷移率也導致LTPS漏電流較大,無法
- 關鍵字: 手機 背板 滲透率 ?TrendForce AMOLED
手機介紹
手機,英文為mobile phone或cellphone。
電話的口承、耳承和相應的話筒、聽筒都裝在單個把手上。舊稱手提電話、手提、大哥大,是便攜的、可以在較大范圍內移動的電話終端。
◆手機制式
所有目前的手機都通過無線電波進行通信,雙頻手機和多頻手機是可以用于同一制式的兩個或三個不同頻段的手機。
雙模手機和多模手機是可用于兩個或多個不同的移動網絡的手機,如 [ 查看詳細 ]
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