智能手機處理器將要邁入新世代，研調(diào)機構(gòu)Counterpoint指出，隨著生成式AI手機快速普及，對高效能與低功耗的需求水漲船高，至2026年全球?qū)⒂屑s三分之一智慧型手機SoC采用3納米或2納米先進制程節(jié)點。

另一方面，蘋果全新基礎(chǔ)模型框架將允許第三方開發(fā)者允許存取蘋果所內(nèi)建的LLM，在App中整合蘋果AI，外界解讀是擴大蘋果AI生態(tài)系的重要進展，安卓陣營包括聯(lián)發(fā)科（2454）、高通嚴(yán)陣以待。

今年第一季手機SoC（系統(tǒng)單晶片）市場，聯(lián)發(fā)科以36%市占領(lǐng)先高通28%，蘋果則以17%排名第三; Counterpoint資深分析師Parv Sharma表示，目前市場對裝置端AI運算能力的需求，正驅(qū)動芯片朝向更小、更強大、效率更高的制程演進，但這也導(dǎo)致SoC整體成本上升，包括晶圓價格與半導(dǎo)體含量的增加。

邊緣AI運算將成為未來手機SoC致勝關(guān)鍵，除了使用最先進制程打造SoC外，AI生態(tài)系也是三大廠積極布局方向。

蘋果于WWDC宣布，將基礎(chǔ)模型開放，第三方應(yīng)用可以直接利用設(shè)備端的基礎(chǔ)模型來實現(xiàn)AI功能。

安卓陣營則是透過SDK（軟件開發(fā)工具包）或開源協(xié)作的方式支持AI開發(fā)。 如高通的AI Stack，允許開發(fā)者在手機上市數(shù)個月前，透過高通Device Cloud，基于驍龍8 Elite開發(fā)AI應(yīng)用服務(wù); 聯(lián)發(fā)科則有天璣開發(fā)工具集、開發(fā)套件2.0，讓AI芯片的能力可以被更有效率地應(yīng)用在AI中。

不過外界分析，目前生態(tài)系仍然是蘋果最為完善，安卓陣營并非不做，但生態(tài)層面的不統(tǒng)一、各自開發(fā)會是很大的挑戰(zhàn); 此外，現(xiàn)階段晶圓代工業(yè)者首批2納米產(chǎn)能幾乎被蘋果全包下，未來要在旗艦芯片上用最先進制程，還得仰賴晶圓代工廠加緊建置。