PCB設計總有幾個阻抗沒法連續(xù)，怎么辦？
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大家都知道阻抗要連續(xù)，PCB設計也總有阻抗不能連續(xù)的時候。怎么辦？
本文引用地址：http://www.ekcard.cn/article/202506/471225.htm
特性阻抗：又稱“特征阻抗”，它不是直流電阻，屬于長線傳輸中的概念。在高頻范圍內(nèi)，信號傳輸過程中，信號沿到達的地方，信號線和參考平面（電源或地平面）間由于電場的建立，會產(chǎn)生一個瞬間電流，如果傳輸線是各向同性的，那么只要信號在傳輸，就始終存在一個電流I，而如果信號的輸出電平為V，在信號傳輸過程中，傳輸線就會等效成一個電阻，大小為V/I，把這個等效的電阻稱為傳輸線的特性阻抗Z。信號在傳輸?shù)倪^程中，如果傳輸路徑上的特性阻抗發(fā)生變化，信號就會在阻抗不連續(xù)的結(jié)點產(chǎn)生反射。影響特性阻抗的因素有：介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、線寬、銅箔厚度。
【1】線寬突變、漸變線
PCB上典型的傳輸線，一是走在表層的，下面有個參考平面，稱為微帶線。
一個是走在內(nèi)電層的，兩邊都有參考平面的，稱為帶狀線。
微帶線，由一根帶狀導線與地平面構(gòu)成，中間是電介質(zhì)。如果電介質(zhì)的介 電常數(shù)、線的寬度、及其與地平面的距離是可控的，則它的特性阻抗也是可控的，其精確度將在±5％之內(nèi)。
| 參數(shù)變化 | 阻抗變化趨勢 |
|---|---|
| 線寬W變窄 | 阻抗升高 |
| 線寬W變寬 | 阻抗降低 |
| 參考層距離H變小 | 阻抗降低 |
| 參考層距離H變大 | 阻抗升高 |
一些RF器件封裝較小，SMD焊盤寬度可能小至12mils，而RF信號線寬可能達50mils以上，要用漸變線，禁止線寬突變。漸變線如圖所示，過渡部分的線不宜太長。
【2】拐角
RF信號線如果走直角，拐角處的有效線寬會增大，阻抗不連續(xù)，引起信號反射。為了減小不連續(xù)性，要對拐角進行處理，有兩種方法：切角和圓角。圓弧角的半徑應足夠大，一般來說，要保證：R>3W。如圖右所示。
【3】大焊盤
當50Ω微帶線上出現(xiàn)大焊盤時（如連接器焊盤），致命問題誕生了——焊盤形成分布電容 ，直接撕裂阻抗連續(xù)性！信號反射、損耗激增、眼圖塌陷接踵而至...
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