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工業(yè)自動化分論壇：多維技術賦能，工業(yè)自動化邁向新高度
- 在當今全球制造業(yè)加速升級與數字化轉型的關鍵時期，工業(yè)自動化作為核心驅動力，正引領著產業(yè)向更高效、更智能的方向邁進。而半導體技術作為工業(yè)自動化的基石，其發(fā)展態(tài)勢與創(chuàng)新成果備受矚目。5月14日，由全球領先半導體元器件分銷商大聯(lián)大攜手中國工控網舉辦的“新質工業(yè) 引領未來”峰會在深圳正式召開。在這場峰會中，我們留意到“工業(yè)自動化” 分論壇，匯聚了眾多半導體原廠與垂直行業(yè)終端用戶，共同探討半導體技術如何賦能工業(yè)自動化邁向新階段。在工業(yè)自動化的浪潮中，激光雷達技術愈發(fā)關鍵。歐司朗光電半導體作為行業(yè)的重要參與者，其工業(yè)
- 關鍵字： 工業(yè)自動化 峰會 WPG
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產品的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產品的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案的展示板圖2020年1月6日，藍牙技術聯(lián)盟（SIG）宣布了新的藍牙核心規(guī)范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲，還將通過一系列的規(guī)格調整增強藍牙音頻性能，包括縮小
- 關鍵字： WPG Qualcomm 低功耗藍牙 LE Audio
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