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小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU
- 繼華為和聯(lián)想在中國開發(fā)自主開發(fā)的芯片之后，小米正在開發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據(jù)報道，這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節(jié)點。根據(jù)HXL的說法，XRing 01具有強大的十核配置，并且根據(jù)泄密者 Jukanlosreve 分享的現(xiàn)已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當?shù)男阅堋Ｃ鎸碜悦绹闹卮笙拗?，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國制造商可能節(jié)省成本，因此正在迅速過渡到
- 關鍵字： 小米 玄戒01 SoC Arm Cortex Mali G925 GPU
小米官宣！自研手機SoC芯片本月發(fā)布
- 5月15日晚間，小米集團創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術競賽，更是對產業(yè)鏈話語權的爭奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國產手機廠商或將迎來從「組裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產技術鏈反哺等，或將吸引OPPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進
- 關鍵字： 小米 手機 SoC 芯片
并行AI RISC-V編譯器進入Alpha測試
- 芬蘭的 Flow Computing 已開始對其并行處理單元 （PPU） AI 模塊的 RISC-V 編譯器進行 alpha 測試。PPU 能夠通過使用編譯器使源代碼利用該架構，將任何 CPU 架構增加多達 100 倍。第一次目標編譯表明，通過重新編譯現(xiàn)有代碼，可以顯著減少 RISC-V CPU 模型中常見的循環(huán)，達到 100 倍的預期性能。相比之下，只需將一些 CPU 內核替換為 PPU，即可在不更改源代碼的情況下進行 2 倍的改進，而無需重新編譯。編譯器識別現(xiàn)有源代碼中可由 PPU 有效加速的并行元素
- 關鍵字： 并行AI RISC-V 編譯器 Alpha測試
SemiDynamics詳細介紹了一體化 RISC-V NPU
- 西班牙的 SemiDynamics 開發(fā)了一種完全可編程的神經處理單元 （NPU） IP，它結合了 CPU、向量和張量處理，可為大型語言模型和 AI 推薦系統(tǒng)提供高達 256 TOPS 的吞吐量。Cervell NPU 基于 RISC-V 開放指令集架構，可從 8 個內核擴展到 64 個內核。這使設計人員能夠根據(jù)應用的要求調整性能，從緊湊型邊緣部署中 1GHz 的 8 TOPS INT8 到數(shù)據(jù)中心芯片中高端 AI 推理中的 256 TOPS INT4。這是繼 12 月推出的一體化架構之后發(fā)布的，本白皮書
- 關鍵字： SemiDynamics RISC-V NPU
小米加速芯片自研
- 據(jù)外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規(guī)模達1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設計定案（tape out），預計會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
- 關鍵字： 小米 芯片 自研 玄戒 Xring SoC Arm
RISC-V全家桶、Type-C全家桶...沁恒全系產品亮相上海慕展
- 4月15~17日，沁恒多維度、多層次的USB/Type-C/藍牙/以太網(wǎng)接口芯片和青稞RISC-V系列MCU/SoC亮相2025上海慕尼黑電子展，現(xiàn)場人氣火爆。RISC-V全家桶、Type-C全家桶等特色版塊，工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、計算機手機周邊等場景專題，9大版面充分詮釋了沁恒對專業(yè)RISC-V玩家的定義：技術上一捅到底、產品上百花齊放，應用上互連互通。一捅到底的技術處理器“核”技術是數(shù)據(jù)處理的關鍵，接口底層PHY“根”技術是信息交換的窗口。秉承由核到芯、由內而外的全棧自研模式，沁恒青稞RISC-V貫穿了內
- 關鍵字： RISC-V 沁恒 上海慕展
國產AP SoC，殺出中低端重圍
- 2024年第四季度，全球智能手機應用處理器（AP SoC）市場格局悄然生變。Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據(jù)前六位。能夠看到，紫光展銳的市場份額還在持續(xù)的擴大，成為繼華為海思之后，又一家在全球AP市場站穩(wěn)腳跟的中國廠商。而市場份額提升最大的地方，就是中低端市場。全球智能手機AP SoC市場格局我們先來看看全球智能手機 AP SoC市場規(guī)模變化。2022年第四季度，全球智能手機AP市場中，聯(lián)發(fā)科
- 關鍵字： AP SoC 紫光展銳
重塑芯片規(guī)則，國內RISC-V新突破
- 全球半導體產業(yè)競爭日趨激烈，RISC-V（第五代精簡指令集計算機）憑借開源等優(yōu)勢有望改寫芯片市場競爭格局。隨著國際形勢不斷復雜化，RISC-V為中國在處理器設計領域實現(xiàn)自主可控提供了一條加速路徑。近年，在政策支持、產業(yè)投資以及RISC-V架構自身優(yōu)勢的共同推動下，中國已成為全球RISC-V開發(fā)和應用的主要中心，國內RISC-V芯片正加速突圍崛起。RISC-V快速崛起，生態(tài)鏈蓬勃發(fā)展RISC-V誕生于2010年左右加州大學伯克利分校的一項學術研究，其初衷是創(chuàng)建一種現(xiàn)代、簡潔、可擴展且不受現(xiàn)有架構（如ARM、
- 關鍵字： 芯片規(guī)則 RISC-V
"合見工軟"助力"開芯院"RISC-V開發(fā)再升級
- 2025年4月9日——中國數(shù)字EDA龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）與北京開源芯片研究院（簡稱"開芯院"）宣布雙方就“香山”高性能開源RISC-V處理器項目深化技術合作的又一重要成果，依托合見工軟自主研發(fā)的全場景驗證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System（UVHS），雙方成功實現(xiàn)“香山”第三代昆明湖架構RISC-V處理器在16核大系統(tǒng)的軟硬件協(xié)同實測驗證。此次技術突破顯著提升了處理器的開發(fā)驗證效率，為后
- 關鍵字： 合見工軟 開芯院 RISC-V
用于安全關鍵系統(tǒng)認證的 RISC-V 實施策略
- 對于使用基于 RISC-V 的平臺的開發(fā)人員，該架構提供了獨特的功能，可幫助實現(xiàn)功能安全和信息安全目標。例如，從開放式架構到豐富的工具生態(tài)系統(tǒng)，安全關鍵型軟件團隊看到了滿足 DO-178C 和 ISO 26262 準則的好處，以及減少合規(guī)工作的機會。了解如何將 RISC-V 的模塊化、簡單性和可擴展性與行業(yè)標準對應起來可能很困難。本文介紹了開發(fā)人員可以利用 RISC-V 實現(xiàn)認證安全關鍵型系統(tǒng)的合規(guī)性的七種方式。降低系統(tǒng)復雜性RISC-V 的開放標準指令集架構 （ISA） 與專有架構相
- 關鍵字： 安全關鍵系統(tǒng)認證 RISC-V
國芯科技：超高性能RISC-V云安全芯片內測成功
- 國芯科技(688262.SH)公告稱，公司基于RISC-V架構多核CPU自主研發(fā)的超高性能云安全芯片CCP917T新產品于近日在公司內部測試中獲得成功。國芯科技本次內測成功的超高性能云安全芯片CCP917T，擁有超高的算法性能和接口帶寬，為云安全應用場景下的數(shù)據(jù)處理提供高帶寬、低延遲、快響應支撐。可以廣泛應用于信息安全各個領域：● 需處理大規(guī)模加密數(shù)據(jù)流、虛擬化資源動態(tài)分配，以及存儲加密服務的云計算● 超低時延、海量連接場景需高效密碼運算的5G網(wǎng)絡● 需處理高并發(fā)交易、
- 關鍵字： 國芯科技 RISC-V 云安全芯片
重大突破！復旦大學團隊成功研發(fā)全球首顆二維半導體芯片無極
- 4月3日消息，2日深夜，復旦大學宣布，復旦大學集成芯片與系統(tǒng)全國重點實驗室周鵬、包文中聯(lián)合團隊成功研制全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器“無極（WUJI）”，中國二維半導體芯片取得里程碑式突破。該成果突破二維半導體電子學工程化瓶頸，首次實現(xiàn)5900個晶體管的集成度，是由復旦團隊完成、具有自主知識產權的國產技術，使我國在新一代芯片材料研制中占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，為推動電子與計算技術進入新紀元提供有力支撐。相關成果已以《基于二維半導體的RISC-V 32比特微處理器》（“A RISC-V 32
- 關鍵字： RISC-V 二位半導體材料
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