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三星晶圓代工迎來(lái)救星？特斯拉確認(rèn)165億美元訂單
- 三星通過(guò)公開披露宣布，已與一家全球大型企業(yè)簽訂了總價(jià)值約165億美元的芯片代工供應(yīng)協(xié)議，這一金額相當(dāng)于三星2024年?duì)I收的7.6%，合約將于7月24日生效，有效期至2033年12月31日。至于客戶名稱及其他細(xì)節(jié)仍處于保密狀態(tài)，三星一位負(fù)責(zé)人表示：“出于商業(yè)保密原因，合同對(duì)方的相關(guān)信息暫不對(duì)外披露?！辈贿^(guò)數(shù)小時(shí)后，馬斯克親自確認(rèn)特斯拉將和三星進(jìn)行合作，在美國(guó)的晶圓工廠生產(chǎn)AI6芯片，在X上發(fā)帖稱：“三星在德克薩斯州新建的巨型工廠將專門用于生產(chǎn)特斯拉的下一代AI6芯片。其戰(zhàn)略重要性毋庸置疑?！盇I5芯片則將由
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英特爾14A工藝：依賴外部客戶 不成功便成仁
- 隨著英特爾暫緩向客戶推廣該公司的18A制造工藝（1.8納米級(jí)），轉(zhuǎn)而將精力轉(zhuǎn)向下一代14A制造工藝（1.4納米級(jí)），英特爾14A的工藝進(jìn)展就成為業(yè)界關(guān)注的新焦點(diǎn)。該節(jié)點(diǎn)預(yù)計(jì)將于2027年做好風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)準(zhǔn)備，并于2028年做好量產(chǎn)準(zhǔn)備。 英特爾在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的未來(lái)極有可能取決于下一代英特爾14A工藝節(jié)點(diǎn)能否獲得蘋果和英偉達(dá)等主要客戶的認(rèn)可，首席執(zhí)行官陳立武強(qiáng)調(diào)了客戶合作在14A工藝研發(fā)過(guò)程中的重要意義，并警告說(shuō)如果沒(méi)有重大承諾，英特爾可能會(huì)停止 14A 的開發(fā)，并有可能退出代工業(yè)務(wù)。如果英特爾真的
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全球晶圓代工產(chǎn)能排名：中國(guó)超越韓國(guó)，躍居第二
- 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新發(fā)布的《半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀報(bào)告》顯示，2024年全球晶圓代工產(chǎn)能分布發(fā)生顯著變化：中國(guó)臺(tái)灣以23%的市占率位居第一，中國(guó)大陸（21%）緊隨其后，超越韓國(guó)（19%）、日本（13%）、美國(guó)（10%）和歐洲（8%），成為全球第二大晶圓制造基地。晶圓代工產(chǎn)能代表半導(dǎo)體生產(chǎn)的理論最大值，與實(shí)際訂單量或工廠利用率無(wú)關(guān)。近年來(lái)，在中美科技競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制裁不斷升級(jí)，迫使中國(guó)加速本土產(chǎn)能建設(shè)，以減少對(duì)海外代工的依賴，保障供應(yīng)鏈安全。中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)非但沒(méi)有“熄
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晶圓代工格局生變：中芯國(guó)際緊追三星
- 在全球芯片代工市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，格局正發(fā)生深刻變化。雖然臺(tái)積電一直保持著其主導(dǎo)地位，但曾經(jīng)穩(wěn)居第二的三星電子如今面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，中芯國(guó)際展現(xiàn)出強(qiáng)勁勢(shì)頭正在追趕這家韓國(guó)巨頭。調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的報(bào)告顯示，2025年第一季度，全球前十大晶圓代工廠中，臺(tái)積電憑借先進(jìn)制程導(dǎo)入速度和良率控制方面的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，以67.6%的份額穩(wěn)居榜首。值得注意的是，中芯國(guó)際正以驚人的速度追趕三星電子，其市場(chǎng)份額已攀升至6%并持續(xù)增長(zhǎng)，而三星電子的市場(chǎng)份額已降至7.7%。第四名至第十名分別為聯(lián)電 (UMC)、格芯 (Glo
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三星美國(guó)工廠進(jìn)退兩難
- 由于全球芯片供應(yīng)過(guò)剩削弱了早期的樂(lè)觀預(yù)期，三星計(jì)劃在美國(guó)德克薩斯州投資超過(guò)370億美元的半導(dǎo)體制造項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度滯后。據(jù)韓國(guó)業(yè)界消息，截至4月22日，三星電子位于德州泰勒市的工廠建設(shè)進(jìn)度已達(dá)99.6%，通常情況下應(yīng)開始搬入設(shè)備，但三星目前仍在猶豫是否下單。自2022年動(dòng)工以來(lái)，泰勒工廠的建設(shè)時(shí)間表已多次推遲。該廠最初計(jì)劃于2024年下半年投入運(yùn)營(yíng)，后調(diào)整至2025年，2025年初又進(jìn)一步推遲至2026年。同時(shí)，三星在本土也推遲了部分工廠建設(shè)進(jìn)度，并在整體需求低迷的背景下縮減了投資。補(bǔ)貼面臨不確定性三星的泰勒
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“云光互聯(lián)”市場(chǎng)猛增，ST推出硅光+BiCMOS代工服務(wù)
- 圖1 100GbE及以上的以太網(wǎng)光芯片市場(chǎng)1? ?“云光互連”市場(chǎng)年增兩位數(shù)AI及生成式AI正在深刻地改變著市場(chǎng)，也進(jìn)一步推動(dòng)了對(duì)更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求。據(jù)光通信行業(yè)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LightCounting（簡(jiǎn)稱LC）預(yù)測(cè)，100GbE及更高速的以太網(wǎng)光芯片數(shù)量將快速增長(zhǎng)，將從2024年的3660萬(wàn)，增加到2029年的8050萬(wàn)。其中硅光芯片的增長(zhǎng)最快，從2024年的960萬(wàn)，增加到2029年4550萬(wàn)。在硅光芯片中，最耀眼的明星是CPO（共封裝光學(xué)）端口，盡管從2
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臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)追加1000億美元投資，新建五家芯片工廠
- 集成電路代工巨頭臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)追加1000億美元投資。3月4日，據(jù)環(huán)球網(wǎng)援引臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電將對(duì)美國(guó)再投資“至少”1000億美元，建造“最先進(jìn)的”芯片生產(chǎn)設(shè)施。臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家表示，未來(lái)數(shù)年將在美國(guó)再建造5座晶圓廠。據(jù)介紹，臺(tái)積電在美建造的包括三座新的晶圓廠和兩座先進(jìn)封裝設(shè)施，此外還有一家大型研發(fā)中心。建設(shè)完成后，臺(tái)積電將在亞利桑那州擁有總計(jì)六家晶圓廠。魏哲家表示：“AI正在重塑我們的日常生活，半導(dǎo)體技術(shù)是新功能和應(yīng)用的基石。隨著公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功，加上必要的政府支持和強(qiáng)大
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華爾街提前狂歡！拆分傳言下英特爾股價(jià)暴漲
- 周二（2月18日）美股早盤，美國(guó)芯片制造商英特爾的股價(jià)一度漲超11%，最高報(bào)每股26.25美元，為2024年11月12日以來(lái)的最高水平。月初至今，英特爾已經(jīng)累漲逾33%，上一次月漲幅超過(guò)30%還是在2023年3月份。據(jù)媒體上周六（2月15日）報(bào)道，知情人士透露，英特爾可能被“一分為二”，分別由其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電和博通接手，目前相關(guān)公司正就潛在收購(gòu)案進(jìn)行評(píng)估。知情人士稱，臺(tái)積電已考慮控制部分或全部英特爾的工廠，也可能通過(guò)投資者聯(lián)盟或其他架構(gòu)來(lái)進(jìn)行；博通則考慮收購(gòu)英特爾為計(jì)算機(jī)和服務(wù)器設(shè)計(jì)半導(dǎo)體的產(chǎn)品業(yè)務(wù)。報(bào)道
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傳OpenAI未來(lái)數(shù)月完成首款自研芯片設(shè)計(jì) 計(jì)劃由臺(tái)積電代工
- 2月11日消息，OpenAI正積極推進(jìn)其減少對(duì)英偉達(dá)芯片依賴的計(jì)劃，并致力于通過(guò)開發(fā)首款自研人工智能芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。據(jù)知情人士透露，OpenAI將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)完成首款自研芯片的設(shè)計(jì)，并計(jì)劃將其交由臺(tái)積電進(jìn)行“流片”，即將設(shè)計(jì)好的芯片送至工廠進(jìn)行試生產(chǎn)。OpenAI和臺(tái)積電均未對(duì)此評(píng)論。這一進(jìn)展表明，OpenAI有望實(shí)現(xiàn)其2026年在臺(tái)積電大規(guī)模生產(chǎn)自研芯片的目標(biāo)。通常，每次流片過(guò)程的費(fèi)用高達(dá)數(shù)千萬(wàn)美元，且需要大約六個(gè)月的時(shí)間才能生產(chǎn)出成品芯片，除非OpenAI支付額外費(fèi)用以加速生產(chǎn)進(jìn)程。值得注意的是
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怕機(jī)密外泄 臺(tái)積電拒絕幫三星代工Exynos
- 三星3納米GAA制程良率偏低，傳聞可能委托臺(tái)積電代工新一代 Exynos處理器。不過(guò)爆料達(dá)人透露，臺(tái)積電已回絕三星的提案，原因是臺(tái)積電擔(dān)憂機(jī)密制程信息外泄。爆料人士@Jukanlosreve透過(guò)X社交平臺(tái)透露，2024年底曾有風(fēng)聲傳出，三星有意將最新Exynos處理器交由臺(tái)積電代工。然而，最新消息顯示，臺(tái)積電已駁回三星的提議，換句話說(shuō)，Exynos處理器將不會(huì)交給臺(tái)積電代工。Jukanlosreve推測(cè)，臺(tái)積電拒絕幫三星代工的原因，可能是基于保護(hù)其機(jī)密制程信息的考慮，擔(dān)心將技術(shù)流入競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手手中。工商時(shí)報(bào)報(bào)
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臺(tái)積電否認(rèn)助英特爾解決代工問(wèn)題
- 外媒Wccftech報(bào)道，傳言說(shuō)臺(tái)積電幫忙英特爾解決代工問(wèn)題，臺(tái)積電立即否認(rèn); 來(lái)源是臺(tái)積電美國(guó)董事長(zhǎng)Rick Cassidy接受財(cái)經(jīng)媒體CNBC采訪時(shí)表示，臺(tái)積電每周都會(huì)與英特爾會(huì)面，幫忙解決英特爾先進(jìn)制程問(wèn)題。臺(tái)積電聲明澄清，除了討論IC設(shè)計(jì)，不會(huì)以任何方式協(xié)助英特爾，Rick Cassidy之言是誤會(huì)，臺(tái)積電沒(méi)有以任何方式參與英特爾美國(guó)業(yè)務(wù)。 臺(tái)積電對(duì)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的關(guān)系非常重視，不會(huì)掉以輕心。美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)是臺(tái)積電和英特爾等下個(gè)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，雖英特爾是美國(guó)芯片法案更大受惠者，但目前尚未達(dá)成目標(biāo)，
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三星大規(guī)模人事調(diào)整，代工、存儲(chǔ)等部門負(fù)責(zé)人變更
- 11月27日，三星電子宣布了2025屆總裁級(jí)別人事變動(dòng)，以增強(qiáng)未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)力，主要變動(dòng)包括制度、部門管理、人員職務(wù)等層面方面。制度和部門管理變化主要包括，存儲(chǔ)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)镃EO直接領(lǐng)導(dǎo)制度；更換代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人，重組業(yè)務(wù)線；在Foundry部門設(shè)立總裁級(jí)CTO職位；在DS部門設(shè)立總裁級(jí)管理戰(zhàn)略職位；任命DS業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人為CEO，建立各事業(yè)部CEO業(yè)務(wù)責(zé)任制；成立DX事業(yè)部負(fù)責(zé)人領(lǐng)導(dǎo)的質(zhì)量創(chuàng)新委員會(huì)，推動(dòng)質(zhì)量領(lǐng)域的根本性創(chuàng)新。具體的人員職務(wù)調(diào)整則如下：全永鉉（Young Hyun Jun），原三星電子副社長(zhǎng)兼半導(dǎo)體
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高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料：?jiǎn)魏似?4000 分，多核提升超 20%
- 11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，曝料稱高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績(jī)突破 4000 分，多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代驍龍 8 至尊版芯片（高通驍龍 8Gen 5）將混合使用三星的 SF2 代工和臺(tái)積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯(lián)發(fā)科天璣 9500 芯片均支持可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展（Scalable Matrix Extensio
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三星陷入良率困境，晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%
- 根據(jù)韓國(guó)三星證券初步的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，三星3nm GAA制程的良率約為20%，比可達(dá)成大規(guī)模生產(chǎn)的建議值低了三倍。因訂單量不足關(guān)閉代工生產(chǎn)線進(jìn)入5nm制程時(shí)，三星晶圓代工業(yè)務(wù)就因?yàn)闊o(wú)法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Gen 3的獨(dú)家代工訂單，高通的訂單全給了臺(tái)積電，同樣上個(gè)月最新推出的3nm芯片驍龍 8 Gen 4也是由臺(tái)積電代工。為了滿足客戶需求，三星并不堅(jiān)持使用自家代工廠，即將發(fā)布的三星Galaxy 25系列手機(jī)全系醬搭載驍龍 8 至尊版芯片，放棄自研Exynos2500版本。目前在代工領(lǐng)域，臺(tái)積電拿
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代工介紹
代工的意義及發(fā)展形勢(shì) 代工，即代為生產(chǎn)。也就是由初始設(shè)備制造商 (=original equipment manufacturer)，即OEM來(lái)生產(chǎn)，而再貼上其他公司的品牌來(lái)銷售。所以也稱為貼牌生產(chǎn)。
代工現(xiàn)象，在中國(guó)比較普遍，代工可以理解是國(guó)際大分工環(huán)境下，生產(chǎn)與銷售分開的大潮流。但是相對(duì)而言代工方雖然免卻了對(duì)銷售的諸多環(huán)節(jié)的注意力分散，可以專注訂單下的生產(chǎn)，但是不能分享到品牌的價(jià)值。
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