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    臺積電6月營收環(huán)比暴跌17.7%，強勢新臺幣打擊制造行業(yè)
    
                                                            
      
                    	
    • 7 月 10 日，臺積電公布了 2025 年 6 月的凈收入。合并營收約為 2,637.1 億新臺幣，較 2025 年 5 月減少 17.7%，與 2024 年 6 月相比增加 26.9%。據工商時報援引投資者的話稱，環(huán)比下跌主要是由于新臺幣升值。正如《商業(yè)時報》所指出的，雖然對 AI 和 HPC 的需求保持穩(wěn)定，但 6 月份新臺幣兌美元的大幅升值導致出口收入下調。此外，報告補充說，季度末庫存調整進一步壓低了月收入。據《工商時報》報道，臺積電第二季合并營收為新臺幣 9,337.9 億元，較上季增長 11.
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    • 關鍵字：
                        臺積電  新臺幣  制造                          
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    Mitsubishi開發(fā)用于制造的邊緣語言模型
    
                                                            
      
                    	
    • Mitsubishi Electric Corporation 開發(fā)了一種語言模型，該模型專為在邊緣設備上運行的制造流程而設計。Maisart? 品牌的 AI 技術已使用來自三菱電機內部運營的數據進行了預訓練，使其能夠支持特定制造領域的廣泛應用。此外，該語言模型利用獨特開發(fā)的數據增強技術來生成針對用戶特定應用程序優(yōu)化的響應。隨著生成式 AI 的加速采用，大型語言模型 （LLM） 的使用也在增加。然而，與 LLM 相關的大量計算和能源成本是一個日益令人擔憂的問題。此外，由于數據隱私和機密信息管理要求，對可以
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    • 關鍵字：
                        Mitsubishi  制造  邊緣語言模型                          
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    NVIDIA已開始關注"定制芯片"制造 招募臺灣頂尖人才
    
                                                            
      
                    	
    • 據報道，英偉達（NVIDIA）已開始關注"定制芯片"制造，該公司招募了數名臺灣工程師，通過新建的臺灣研發(fā)中心實施 ASIC 制造，促進本地人才的發(fā)展，并開拓這一細分市場。英偉達（NVIDIA）致力于開發(fā)定制芯片（ASIC）的消息一直不絕于耳，這主要是因為多家科技公司都希望擁有自己的人工智能算力儲備，并根據自身需求量身定制。
 目前，NVIDIA 開發(fā)的是開放架構的人工智能產品，如 Blackwell 和 Hopper 
系列，但在為客戶打造定制化解決方案方面，該公司仍在不斷追求。 
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    • 關鍵字：
                        NVIDIA  定制芯片  ASIC 制造  人工智能                          
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    芯片生產，磨難重重
    
                                                            
      
                    	
    • 4月3日據臺氣象部門統(tǒng)計，主震過后，截至3日晚10時37分，已有216起震中在中國臺灣花蓮縣及花蓮近海的地震。就此次地震對半導體產業(yè)鏈的影響，全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查各廠受損及運作狀況指出，DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）產業(yè)多集中在臺灣北部與中部，F(xiàn)oundry（晶圓代工）產業(yè)則北中南三地區(qū)，3日上午北部林口地區(qū)地震最大約4到5級間，其他地區(qū)地震約在4級左右，各廠已陸續(xù)進行停機檢查。盡管檢查尚未結束，但目前為止各廠都沒有發(fā)現(xiàn)重大的機臺損害。中國臺灣地區(qū)是世界最大的晶圓生產基地。20
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    • 關鍵字：
                        芯片  MCU  制造                          
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    10月半導體器件專用設備制造業(yè)增加值同比增長33.9%
    
                                                            
      
                    	
    • 近日，國新辦就2023年10月份國民經濟運行情況舉行發(fā)布會。會上，有記者提出“從高頻數據看，發(fā)現(xiàn)10月份部分高耗能產業(yè)的開工率同比增速有所下降，請問工業(yè)生產整體有哪些特點？原因有哪些？后續(xù)政策發(fā)力作用下，四季度整體形勢如何？”的問題。國家統(tǒng)計局新聞發(fā)言人、總經濟師、國民經濟綜合統(tǒng)計司司長劉愛華表示，10月份，隨著市場需求逐步恢復，新舊動能加快轉換，工業(yè)生產總體上呈現(xiàn)穩(wěn)中有升的態(tài)勢。10月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長4.6%，累計增長4.1%，當月和累計同比增速都比上期加快0.1個百分點。今年以來，累計增
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    • 關鍵字：
                        半導體器件  專用設備  制造                          
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    盡管有新規(guī)定，中國仍收購美國設備來制造先進芯片
    
                                                            
      
                    	
    • 周二的一份報告稱，盡管一系列旨在阻礙中國半導體行業(yè)進步的新出口限制，中國公司仍在購買美國芯片制造設備來制造先進半導體。美中經濟與安全審查委員會發(fā)布的這份長達 741 頁的年度報告瞄準了拜登政府 2022 年 10 月的出口限制措施，該措施旨在禁止中國芯片制造商獲得用于制造先進芯片的美國芯片制造工具 在14納米節(jié)點或以下。由于商務部使用 14 納米限制，“如果進口商聲稱該設備用于較舊的生產線，則通常能夠購買該設備，但由于最終用途檢查能力有限，因此很難驗證該設備 不會被用來生產更先進的芯片，”報告指出。這一發(fā)
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    • 關鍵字：
                        半導體  制造  國際                          
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    Apple Watch Ultra將推遲，MicroLED制造關鍵點在哪？
    
                                                            
                                        
      
                    	
    • 對于MicroLED屏的Apple Watch Ultra，蘋果最“關鍵的項目”之一研究機構預計蘋果MicroLED屏的Apple Watch Ultra將再度推遲，是因為在生產方面遇到了問題，在大規(guī)模生產之前，需要解決生產的高成本問題。
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    • 關鍵字：
                        Apple  Watch  Ultra  MicroLED  制造                          
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    ADI投資6.3億歐建造下一代半導體研發(fā)與制造設施 
    
                                                            
      
                    	
    •  全球領先的半導體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布將在其位于愛爾蘭利默里克Raheen商業(yè)園的歐洲區(qū)域總部投資6.3億歐元，計劃新建一座占地4.5萬平方英尺的先進研發(fā)與制造設施。新設施將支持ADI開發(fā)下一代信號處理創(chuàng)新技術，旨在加速工業(yè)、汽車、醫(yī)療和其他行業(yè)的數字化轉型。此舉預計將使ADI的歐洲晶圓產能達到現(xiàn)有的三倍，助力公司實現(xiàn)內部制造能力翻一番的目標，以增強全球供應鏈的彈性，更好地滿足客戶需求。該投資預計將為ADI在愛爾蘭中西部地區(qū)帶來6
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    • 關鍵字：
                        ADI  下一代半導體  研發(fā)  制造                          
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    走AMD老路？傳英特爾將拆分芯片設計與制造兩大部門
    
                                                            
      
                    	
    • 據《華爾街日報》報導，處理器大廠英特爾將有重大策略轉變，計劃拆分芯片設計與芯片制造部門，這也是執(zhí)行長Pat Gelsinger努力改組公司并提高獲利的重要任務。Pat Gelsinger在11日給內部員工的信件中揭露訊息，希望晶圓代工部門像其他第三方晶圓代工廠運作，同時接受英特爾及其它IC設計廠商訂單。這打破英特爾晶圓制造僅生產自家產品的傳統(tǒng)，也是Pat Gelsinger推出IDM 2.0的主要目的。Pat Gelsinger指出，新調整讓英特爾成本與折讓隨時回饋，提供決策者制度下效能過低問題。市場分析
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    • 關鍵字：
                        AMD  英特爾  芯片設計  制造                          
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    KLA談5G對半導體及制造工藝的挑戰(zhàn)
    
                                                            
      
                    	
    • 1.  5G發(fā)展會帶來的影響和好處有哪些？ 5G 的發(fā)展會為半導體行業(yè)帶來哪些挑戰(zhàn)？5G，即第五代無線網絡技術，為移動電話帶來超高速率（數據傳輸比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒體應用上響應更快、延遲更少，并為人工智能 (AI)、虛擬現(xiàn)實 (VR)、混合現(xiàn)實、物聯(lián)網設備、自動駕駛、精密的云應用程序服務、機器間連接、醫(yī)療保健服務等領域的發(fā)展鋪平了道路。然而，為了充分實現(xiàn) 5G 的潛在應用場景，我們需要許多其他的組件來支持該全新的基礎設施，其中半導體設備的比重也不斷增加。其包括高容量
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    • 關鍵字：
                        KLA  5G  半導體  制造  工藝                          
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    格芯舉行新加坡新廠房的首臺設備搬入儀式
    
                                                            
      
                    	
    • 全球領先的特殊工藝半導體制造商格芯?（GF?）（納斯達克股票代碼：GFS）今日宣布，首臺設備已經搬入該公司位于新加坡園區(qū)的新廠房。我們與新加坡經濟發(fā)展局攜手合作，與忠實客戶共同投資，在新加坡產能擴容第一期工程破土動工僅一年之后達成了這個里程碑。隨著這個里程碑的達成，格芯(GF)又向新加坡工廠制造產能擴容的目標邁進了一步，從而能夠更好地滿足全球市場對格芯(GF)制造芯片的更多需求，這些芯片廣泛應用于汽車、智能手機、無線連接、物聯(lián)網（IoT）設備和其他應用。  今天在新建廠房舉行的設備搬入儀式上，格
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    • 關鍵字：
                        格芯  晶圓  制造                          
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    為了實現(xiàn)更小、更快、更節(jié)能，芯片制造經歷了什么？
    
                                                            
                                        
      
                    	
    • 每隔幾個月就會有更新?lián)Q代的電子產品問世。它們通常更小、更智能，不僅擁有更快的運行速度與更多帶寬，還更加節(jié)能，這一切都要歸功于新一代先進的芯片和處理器?？缛霐底只瘯r代，我們如同相信太陽明天一定會升起那樣，確信新設備會不斷地推陳出新。而在幕后，則是工程師們積極研究半導體技術路線圖，以確保新設備所需的下一代芯片能夠就緒。很長一段時間以來，芯片的進步都是通過縮小晶體管的尺寸來實現(xiàn)的，這樣就可以在一片晶圓上制造更多晶體管，從而使晶體管的數量在每12-24個月翻一番——這就是眾所周知的“摩爾定律”。多年來，為了跟上時
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    • 關鍵字：
                        芯片  制造                          
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    中國首臺3D打印軸流式水輪機真機轉輪制造完成
    
                                                            
      
                    	
    • 　　4月16日，中國首臺增材制造（又稱3D打?。┹S流式水輪機真機轉輪在哈爾濱制造完成并成功交付。這一成果有助于推動中國發(fā)電設備制造業(yè)轉型升級，推進增材制造技術研發(fā)與產業(yè)化應用?！　≡霾闹圃旒夹g（又稱3D打印技術）被譽為引領工業(yè)革命的關鍵技術之一，已成為加快制造業(yè)轉型升級的重要手段。轉輪是水輪發(fā)電機組的核心部件，是機組中研發(fā)難度最大、制造難題最多的關鍵部件之一，同時決定著水輪機的過流能力、水力效率、空蝕性能以及整個水輪發(fā)電機組的運行穩(wěn)定性。　　此項目由哈電集團哈爾濱能創(chuàng)數字科技有限公司制造完成，該公司以增強
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                        3D打印  制造                          
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    英飛凌300毫米薄晶圓功率半導體高科技工廠正式啟動運營
    
                                                            
                                        
      
                    	
    • 英飛凌科技股份公司近日宣布，其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠正式啟動運營。這座以“面向未來”為座右銘的芯片工廠，總投資額為16億歐元，是歐洲微電子領域同類中最大規(guī)模的項目之一，也是現(xiàn)代化程度最高的半導體器件工廠之一。歐盟委員Thierry Breton、奧地利總理Sebastian Kurz、英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士、英飛凌科技奧地利股份公司首席執(zhí)行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工廠的開業(yè)慶典?！? ?新
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                        300毫米  制造                          
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    揭秘半導體制造全流程（中篇）
    
                                                            
                                        
      
                    	
    • 在《揭秘半導體制造全流程（上篇）》 中，我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期，我們將繼續(xù)探索半導體制造過程中的兩大關鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。第四步：刻蝕在晶圓上完成電路圖的光刻后，就要用刻蝕工藝來去除任何多余的氧化膜且只留下半導體電路圖。要做到這一點需要利用液體、氣體或等離子體來去除選定的多余部分。刻蝕的方法主要分為兩種，取決于所使用的物質：使用特定的化學溶液進行化學反應來去除氧化膜的濕法刻蝕，以及使用氣體或等離子體的干法刻蝕。濕法刻蝕使用化學溶液去除氧化膜的濕法刻蝕具有成本低、刻
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