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    博通 文章 最新資訊

    「反NVLink陣營」先行內(nèi)戰(zhàn) 超微總監(jiān)暨UALink主席舌戰(zhàn)博通

    • 在一場OCP APAC互動論壇上,即便宰制AI「帝國」的NVIDIA不在場,NVIDIA反抗軍陣營內(nèi)部,卻出現(xiàn)了激烈的言詞交鋒。在全場爆滿的觀眾面前,UALink聯(lián)盟董事會主席暨超微(AMD)架構(gòu)與策略總監(jiān)Kurtis Bowman,以及博通(Broadcom)資深副總裁暨核心交換器事業(yè)群總經(jīng)理Ram Velaga,針對以太網(wǎng)技術(shù)上演了一場意想不到的舌戰(zhàn)攻防。博通大戰(zhàn)UALink聯(lián)盟主席 是誰還沒準備好?看點有二:其一,Kurtis Bowman本身也身兼AMD的架構(gòu)與策略總監(jiān),AMD在AI加速器、GPU
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    博通推出Jericho芯片以推進人工智能數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)

    • 博通的芯片部門于周一(8 月 4 日)推出了下一代 Jericho 網(wǎng)絡(luò)芯片,該芯片旨在連接相距超過 96.5 公里的數(shù)據(jù)中心并加速人工智能 (AI) 計算。該公司的 Jericho4 引入并改進了多項功能,這些功能可增加在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部和數(shù)據(jù)中心之間運行的大型網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)絡(luò)流量。構(gòu)建和部署 AI 的計算量越來越大,需要將數(shù)千個圖形處理器 (GPU) 串在一起。Microsoft 和 Amazon 等云計算公司需要更快、更復雜的網(wǎng)絡(luò)芯片來確保數(shù)據(jù)高效移動。將數(shù)據(jù)傳輸?shù)綌?shù)據(jù)中心物理墻之外時的安全性對于云公司來說至
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    半導體行業(yè)前5%的公司包攬了2024年該行業(yè)創(chuàng)造的全部利潤

    • 據(jù)全球咨詢公司麥肯錫7月20日發(fā)布的報告顯示,包括英偉達、臺積電、博通等在內(nèi)的半導體行業(yè)前5%(按年銷售額計算)的公司,包攬了2024年該行業(yè)創(chuàng)造的全部利潤。前5%的半導體公司獲得的經(jīng)濟利潤高達1590億美元,而中間90%的公司利潤僅為50億美元,排名后5%的公司實際虧損370億美元。實際上,前5%的半導體公司獲得的成績單超過整個半導體市場創(chuàng)造的經(jīng)濟利潤(1470億美元)。這一市場轉(zhuǎn)變僅用了2~3年時間。在新冠疫情期間(2021-2022年),中間90%的企業(yè)每年獲得的經(jīng)濟利潤超過300億美元。換算成每家
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    只有前5%公司在全球AI半導體市場中獲得利潤

    • 根據(jù)全球咨詢公司麥肯錫公司(McKinsey & Company)7月20日發(fā)布的一份報告,半導體行業(yè)排名前5%的公司(基于年銷售額),包括NVIDIA,臺積電,SK海力士和博通(Broadcom)去年創(chuàng)造了所有利潤。前5%的公司獲得的經(jīng)濟利潤為1590億美元,而公司利潤的中間90%被限制在50億美元。最底層的5%公司實際上遭受了370億美元的損失。實際上,前5%的公司收到的成績單,超過了整個半導體市場創(chuàng)造的經(jīng)濟利潤(1470億美元)。這種市場轉(zhuǎn)變發(fā)生在2-3年內(nèi)。在COVID-19大流行期間(2
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    博通,推出下一代光學芯片技術(shù)

    • 博通 200G/lane CPO技術(shù)專為下一代高基數(shù)縱向擴展和橫向擴展網(wǎng)絡(luò)設(shè)計。
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    中美達成關(guān)稅共識 美股七巨頭市值單日暴漲6萬億!

    • 5月13日消息,美國時間周一,隨著中美兩國同意暫停對大多數(shù)商品相互加征關(guān)稅,被稱為“美股七巨頭”(Magnificent 7,包括蘋果、英偉達、特斯拉、微軟、谷歌母公司、亞馬遜與Meta)的美國七大科技公司單日市值暴增8375億美元(約合6萬億人民幣),創(chuàng)下該集團自4月9日以來的最大單日集體漲幅。此前,全球兩大經(jīng)濟體之間的貿(mào)易緊張局勢曾威脅到供應鏈穩(wěn)定,并可能損害部分美國大型科技企業(yè)的利益,包括半導體公司和智能手機制造商等在內(nèi)的科技股持續(xù)承壓。不過上周末中美談判達成暫緩“對等”關(guān)稅的臨時協(xié)議后,投資者如釋
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    自研芯片進展順利 蘋果有望先后擺脫高通博通

    • 2020年,蘋果用自研芯片Apple Silicon取代英特爾處理器,實現(xiàn)在MaCBook上更高效、更快的處理能力。如今,隨著第一代自研基帶C1在iPhone 16e中表現(xiàn)出色,蘋果自研基帶計劃也全面公開,最快到2028年可以擺脫基帶方面對高通的依賴,2030年可能擺脫無線模塊對博通的依賴。值得注意的是,蘋果的基帶技術(shù)恰恰購買自英特爾。 TechInsights拆解iPhone 16e時發(fā)現(xiàn),內(nèi)置的基帶是蘋果自研第一個5G基帶芯片——Apple C1,基于臺積電4nm制程(高通Snapdragon X75
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    預測:博通股票在未來 3 年內(nèi)可能飆升 100%

    • 在觀察未來幾年具有最強上漲潛力的股票時,博通(NASDAQ: AVGO)位居榜首。這家芯片制造商陷入了最近的市場拋售,截至撰寫本文時,2025 年下跌了約 20%。然而,該股在過去一年中仍上漲了 45% 以上。讓我們看看為什么 Broadcom 的股票在未來三年內(nèi)可能會翻倍或更多?,F(xiàn)在哪里投資 1,000 美元?我們的分析師團隊剛剛透露了他們認為目前最值得購買的 10 只股票。繼續(xù) ?巨大的 AI 機會Broadcom 分為兩個部門:半導體解決方案和基礎(chǔ)設(shè)施軟件。該公司最初只專注于硬件,在過去幾
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    英特爾18A制程搶單臺積電,瞄準英偉達和博通

    • 臺積電為全球晶圓代工龍頭,追兵英特爾來勢洶洶,瑞銀分析師Timothy Arcuri最新報告指出,英特爾在新任執(zhí)行長陳立武帶領(lǐng)下,著重發(fā)展半導體設(shè)計與代工能力,正積極爭取英偉達與博通下單18A制程。Timothy Arcuri表示,英偉達比博通更有機會下單英特爾晶圓代工,可能用于游戲產(chǎn)品,但效能與功耗仍是英偉達考慮的重點。 另一方面,英特爾透過改善先進封裝技術(shù),縮小與臺積電的差距,英特爾EMIB接近臺積電的CoWoS-L希望能吸引以英偉達為首的大客戶支持。此外,英特爾與聯(lián)電的合作相當順利,最快可能在202
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    消息稱臺積電4月1日開放2nm晶圓訂單通道,目標年底實現(xiàn)月產(chǎn)5萬片

    • 3 月 24 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)《中國時報》今日報道,臺積電正在全力提升 2nm 產(chǎn)能,其位于高雄和寶山的工廠將是關(guān)鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴產(chǎn)典禮,首批晶圓預計 4 月底送達新竹寶山。4 月 1 日起,2nm 工藝的訂單通道將正式開放,蘋果有望率先鎖定首批供應,這一趨勢符合過往經(jīng)驗。蘋果計劃采用臺積電 2nm 工藝打造 A20 芯片,該芯片將專為 iPhone 18 設(shè)計,并預計于 2026 年下半年發(fā)布。此外,包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內(nèi)的眾多客戶也在排隊等待 2nm 產(chǎn)
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    博通續(xù)拿 Google 第七代 TPU 訂單

    • 據(jù)外媒報道,Google 準備跟聯(lián)發(fā)科開發(fā)次世代AI芯片「張量處理單元」(TPUs),預計明年開始生產(chǎn)。有外界猜這是從博通手中搶走訂單。 但據(jù)供應鏈消息,Google 和博通關(guān)系仍持續(xù),亦即博通、聯(lián)發(fā)科都能拿到 Google 訂單。外媒報道指出,Google 過去幾年獨家合作的 AI 芯片設(shè)計商是博通,但兩家企業(yè)的聯(lián)系并未因聯(lián)發(fā)科中斷。 據(jù)傳,Google、博通仍在接洽,計劃繼續(xù)共同設(shè)計部分TPU芯片,客觀來說,目前CSP業(yè)者以雙供應商為ASIC委外設(shè)計策略,確保其ASIC委外設(shè)計的穩(wěn)定性與多樣性。據(jù)
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    Intel突傳好消息!NVIDIA、博通正試產(chǎn)18A制程芯片

    • 3月4日消息,據(jù)媒體報道,NVIDIA和博通正在對Intel的18A制程技術(shù)進行測試,如果一切順利,IFS(Intel代工服務(wù))有可能獲得“數(shù)億美元”的制造合同。Intel的18A制程技術(shù)采用了RibbonFET晶體管和PowerVia背面供電技術(shù),其性能指標被認為介于臺積電當前和下一代節(jié)點之間。這為Intel在代工市場提供了難得的競爭機會,NVIDIA和博通的測試是Intel能否成功進入目前由臺積電主導的代工市場的關(guān)鍵一步。不過報道還稱Intel18A制程的第三方IP模塊認證被推遲了六個月,這可能會影響
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    芯片巨頭"押寶"英特爾工藝?英偉達博通被曝正測試

    • 3月4日消息,據(jù)知情人士透露,芯片設(shè)計公司英偉達與博通正在與英特爾進行芯片制造工藝測試,展現(xiàn)出對英特爾的先進生產(chǎn)工藝的初步信心。這兩項此前未曾報道的測試表明,英偉達與博通正在接近決定是否將數(shù)億美元的制造合同交給英特爾。如果最終做出這樣的決定,英特爾的合同制造業(yè)務(wù)不僅將獲得豐厚收入,其技術(shù)實力也有望贏得市場認可。尤其是在英特爾的制造工藝長期受延遲問題困擾的情況下。英特爾的合同制造業(yè)務(wù)迄今為止尚未宣布獲得來自知名芯片設(shè)計公司的訂單。此外,AMD也在評估英特爾的18A制造工藝是否符合其需求,但目前尚不清楚該公司
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    納指重挫2.7%!英偉達狂瀉8.5%,市值蒸發(fā)2740億美元

    • *美股收跌,納指重挫530點*英偉達市值蒸發(fā)2740億美元*特朗普:3月4日加墨關(guān)稅生效周四,美股大幅下跌,標普500指數(shù)和納斯達克指數(shù)受英偉達暴跌拖累,納指創(chuàng)下一個月來最大單日跌幅,同時投資者關(guān)注反映經(jīng)濟降溫的最新數(shù)據(jù)。截至收盤,標普500指數(shù)下跌1.59%,報5861.57點;納斯達克指數(shù)重挫2.78%,至18544.42點;道瓊斯工業(yè)指數(shù)跌0.45%,收于43239.50點。標普500指數(shù)十一大板塊七跌四漲。科技板塊和公用事業(yè)板塊分別下跌3.79%和2.23%,領(lǐng)跌大盤,而金融板塊和能源板塊則分別上
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    博通創(chuàng)始人HENRY SAMUELI獲得榮譽勛章

    • -博通(BROADCOM)創(chuàng)始人HENRY Samuelli獲得2025年度IEEE榮譽勛章,成為獎項新增200萬美元獎金的首個獲獎?wù)?,該獎項是全球最負盛名的技術(shù)獎項之一Samueli其寬帶通信和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的開創(chuàng)性研究與商業(yè)化,徹底改變了社會的交流方式、聯(lián)接方式和商業(yè)運作方式新澤西州皮斯卡塔韋2025年2月21日 /美通社/ -- 作為致力于推動人類技術(shù)進步的全球最大專業(yè)技術(shù)組織,IEEE今天宣布,Henry Samueli榮獲2025年度IEEE榮譽獎?wù)?,并成為該獎項新?00萬美元獎金的首位獲
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    共486條 1/33 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

    博通介紹

    博通(Broadcom)是有線和無線通信半導體領(lǐng)域的主要技術(shù)創(chuàng)新者和全球領(lǐng)先者,在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士創(chuàng)立,。Broadcom 產(chǎn)品實現(xiàn)家庭、 辦公室和移動環(huán)境中的語音、視頻、數(shù)據(jù)和 多媒體傳遞。博通為計算和 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字娛樂和寬帶接入產(chǎn)品以及移動設(shè)備的制造商提供業(yè)界 最廣泛的一流片上系統(tǒng)和軟件 解決方 [ 查看詳細 ]

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