據(jù)“金千燈”公眾號消息，10月18日，昆山同興達芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項目量產(chǎn)儀式暨合資簽約儀式舉行，標志著同興達與日月新集團合作投建的半導(dǎo)體先進封裝項目正式量產(chǎn)。

據(jù)悉，該項目預(yù)計總投資30億元，達產(chǎn)后產(chǎn)值預(yù)計32億元，納稅1.7億元。一期項目投資9.8億元，達產(chǎn)后可實現(xiàn)每月2萬片全流程金凸塊的產(chǎn)能，生產(chǎn)規(guī)模在全國領(lǐng)先。項目引進了兩臺“SMEE光刻機”，是昆山首臺金凸塊封測光刻機，設(shè)備采用先進封測裝技術(shù)，應(yīng)用于集成電路封裝技術(shù)及光電組件對外連接。

此外，同興達發(fā)布公告稱，為加快推進公司全資子公司昆山同興達先進封測業(yè)務(wù)拓展及提升其經(jīng)濟實力，與日月新半導(dǎo)體（昆山）有限公司協(xié)商一致后擬簽訂《增資協(xié)議》。增資完成后，昆山同興達將由公司全資子公司變更為公司控股子公司，注冊資本將由人民幣7.5億元增加至9.9億元，同興達持股75.76%，日月新持股24.24%。昆山同興達公司名稱將由“昆山同興達芯片封測技術(shù)有限責(zé)任公司”變更為“日月同芯半導(dǎo)體有限公司”（暫定，以工商登記為準）。