8月6日消息，在近日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，Intel CEO宣布已成功接收全球第二臺(tái)價(jià)值3.83億美元的High NA EUV（極紫外光刻機(jī)）。

High NA EUV光刻機(jī)是目前世界上最先進(jìn)的芯片制造設(shè)備之一，其分辨率達(dá)到8納米，能夠顯著提升芯片的晶體管密度和性能，是實(shí)現(xiàn)2nm以下先進(jìn)制程大規(guī)模量產(chǎn)的必備武器。

帕特·基辛格表示，第二臺(tái)High NA設(shè)備即將進(jìn)入Intel位于美國(guó)俄勒岡州的晶圓廠，預(yù)計(jì)將支持公司新一代更強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)芯片的生產(chǎn)。

此前，Intel已于去年12月接收了全球首臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)，并在俄勒岡州晶圓廠完成了組裝。

此次第二臺(tái)設(shè)備的引入，將進(jìn)一步提升Intel在高端芯片制造領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，有望幫助公司在2025年實(shí)現(xiàn)對(duì)臺(tái)積電等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的超越。

High NA EUV光刻機(jī)的引入，是Intel"IDM 2.0"戰(zhàn)略的一部分，該戰(zhàn)略旨在通過技術(shù)創(chuàng)新和工藝提升，重塑Intel在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

Intel計(jì)劃在2027年前將High NA EUV技術(shù)用于商業(yè)生產(chǎn)，并在2030年前實(shí)現(xiàn)代工業(yè)務(wù)的收支平衡。