根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，3 月份全球芯片市場(chǎng)的三個(gè)月平均價(jià)值為 559.0 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 1.8%，與去年同期相比增長(zhǎng) 18.8%。

3 月份的三個(gè)月移動(dòng)平均值代表了第一季度的芯片銷售，與 2 月份 17.1% 的年增長(zhǎng)率相比，年度市場(chǎng)增長(zhǎng)率有所增加。這可能反映了 3 月份的芯片購(gòu)買量激增，盡管任何給定季度的第三個(gè)月通常都是銷售額最高的。

參考世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì) （WSTS） 的實(shí)際月度銷售數(shù)據(jù)顯示，3 月份全球芯片市場(chǎng)價(jià)值 627.6 億美元。

歐洲芯片市場(chǎng)繼續(xù)按年收縮，但速度低于前幾個(gè)月。與此同時(shí)，WSTS 跟蹤的所有其他地理區(qū)域的市場(chǎng)規(guī)模每年都在增加。

增長(zhǎng)最快的地區(qū)是美洲，2 月份的芯片市場(chǎng)比一年前增長(zhǎng)了 45.3%。日本和中國(guó)實(shí)現(xiàn)了個(gè)位數(shù)百分比增長(zhǎng)，而亞太地區(qū)（日本和中國(guó)除外）則實(shí)現(xiàn)了 15.4% 的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

對(duì)進(jìn)口到美國(guó)的芯片征收關(guān)稅可能會(huì)在 2025 年對(duì)全球芯片市場(chǎng)產(chǎn)生寒蟬效應(yīng)，但從最新數(shù)據(jù)來看，美國(guó)總統(tǒng)特朗普的宣布和延遲所引發(fā)的不確定性似乎正在促使采購(gòu)訂單提前。

2025 年 3 月和 2 月按地理區(qū)域劃分的三個(gè)月平均芯片銷售額。資料來源：SIA/WSTS。

“全球半導(dǎo)體需求仍然很高，第一季度的銷售額大大超過去年第一季度，”SIA 首席執(zhí)行官 John Neuffer 說?！八a(bǔ)充道：”在美洲銷售額同比增長(zhǎng)約 45% 的推動(dòng)下，銷售額連續(xù)第 11 個(gè)月同比增長(zhǎng) 17% 以上。

SIA 以三個(gè)月的平均值提供月度數(shù)據(jù)，盡管數(shù)據(jù)源 WSTS 每月跟蹤銷售情況。SIA 和其他地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)構(gòu)選擇使用平均數(shù)據(jù)，因?yàn)樗箤?shí)際數(shù)據(jù)趨于平衡，實(shí)際數(shù)據(jù)通常在季度初顯示低谷，在季度末達(dá)到峰值。