印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·瓦伊什納（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度即將設(shè)計首批 3 納米半導(dǎo)體芯片。該聲明通過 X 上的一條推文發(fā)布，并附上了一段精彩的視頻，標志著印度半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)取得了一項里程碑式的成就，并使該國在全球科技競賽中占據(jù)關(guān)鍵地位。

3 納米（nm）芯片代表著半導(dǎo)體技術(shù)的尖端，有望徹底改變從移動設(shè)備到人工智能系統(tǒng)等各個領(lǐng)域。3 納米芯片尺寸極小，性能更佳，能效更高，體積更小——這對于 5G 基礎(chǔ)設(shè)施、人工智能系統(tǒng)和自動駕駛汽車等下一代電子產(chǎn)品至關(guān)重要。

Vaishnaw 的推文凸顯了印度在半導(dǎo)體領(lǐng)域日益增長的實力，該領(lǐng)域長期以來一直由美國、韓國和中國臺灣等主導(dǎo)。印度自主設(shè)計 3 納米芯片的舉措表明，該國在這一關(guān)鍵的先進技術(shù)領(lǐng)域的自主能力正在增強，同時也表明了其減少對外國芯片制造商依賴的雄心。

他強調(diào)了印度全面的半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略，該戰(zhàn)略不僅涵蓋設(shè)計和制造，還包括組裝、測試、標記和封裝（ATMP），以及設(shè)備、化學(xué)品和氣體供應(yīng)鏈的開發(fā)。他指出，國際社會對印度半導(dǎo)體潛力的信心顯著增強，這一點在達沃斯等全球平臺上得到了體現(xiàn)。應(yīng)用材料公司（Applied Materials）和泛林集團（Lam Research）等公司已對印度的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)進行了大量投資。

諾伊達的新設(shè)計中心是北方邦規(guī)模最大的同類中心之一，在構(gòu)建分布式泛印度半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。班加羅爾工廠將進一步增強印度在嵌入式系統(tǒng)和高性能芯片設(shè)計領(lǐng)域的影響力，并依托印度龐大的人才庫和不斷擴展的創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施。這些中心預(yù)計將共同創(chuàng)造高價值的就業(yè)機會，并打造服務(wù)于國內(nèi)和全球市場的深度科技創(chuàng)新中心。

在 Vaishnaw 分享的視頻中，印度電子和信息技術(shù)部 (MeitY) 的專家展示了印度半導(dǎo)體發(fā)展迄今取得的進展。芯片設(shè)計將由本土科技公司和初創(chuàng)企業(yè)進行，政府支持的舉措將提供必要的基礎(chǔ)設(shè)施和資金支持。

半導(dǎo)體行業(yè)對幾乎所有電子設(shè)備都至關(guān)重要，預(yù)計未來幾年將呈指數(shù)級增長。隨著全球供應(yīng)鏈面臨壓力，芯片需求飆升，印度進軍 3 納米芯片設(shè)計領(lǐng)域，預(yù)計將鞏固其在全球科技市場的地位，并促進技術(shù)自給自足。

瑞薩電子將設(shè)計 3nm 芯片

印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·瓦伊什納夫 (Ashwini Vaishnaw) 周二宣布，日本電子和半導(dǎo)體巨頭瑞薩印度公司將成為印度第一家端到端設(shè)計 3 納米 (nm) 芯片的公司。

瑞薩電子是嵌入式半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，正在印度擴大其業(yè)務(wù)范圍，在諾伊達、班加羅爾和海得拉巴設(shè)立設(shè)計中心，專注于汽車、工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

「這是我們首次進入 3 納米工藝，」Vaishnaw 在諾伊達瑞薩新研發(fā)中心落成典禮上表示?！傅侥壳盀橹?，我們已經(jīng)看到了 7 納米和 5 納米的設(shè)計。這一步標志著印度半導(dǎo)體發(fā)展路線圖的一次重大飛躍?！?/p>

部長還在線上為該公司位于班加羅爾的設(shè)計中心舉行了揭幕儀式，進一步擴大了瑞薩電子在印度的業(yè)務(wù)范圍。

瓦什納強調(diào)了政府的雙重重點——快速擴大電子制造業(yè)規(guī)模（該行業(yè)正以兩位數(shù)的復(fù)合年增長率增長），同時為強大的半導(dǎo)體設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)奠定基礎(chǔ)。他表示，印度的定位不僅是成為制造業(yè)的中心，更是成為尖端芯片創(chuàng)新的中心。

Vaishnaw 還宣布推出一款全新的半導(dǎo)體學(xué)習(xí)套件，旨在增強工程專業(yè)學(xué)生的硬件實踐技能。超過 270 所學(xué)術(shù)機構(gòu)此前已通過印度半導(dǎo)體項目獲得了先進的 EDA（電子設(shè)計自動化）軟件工具，這些機構(gòu)也將獲得這些實踐套件。「這種軟硬件學(xué)習(xí)的融合將培養(yǎng)真正具備行業(yè)水平的工程師。我們不僅致力于基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，更致力于長期人才培養(yǎng)?！顾瑫r對 CDAC 和 ISM 團隊的高效執(zhí)行表示贊賞。

瑞薩電子首席執(zhí)行官兼董事總經(jīng)理柴田英年出席了此次活動，他將印度視為公司的戰(zhàn)略基石。他表示，瑞薩正在印度擴展其從架構(gòu)到測試的端到端半導(dǎo)體能力，同時通過印度半導(dǎo)體計劃和生產(chǎn)掛鉤激勵計劃 (PLI) 等政府支持的舉措，積極支持 250 多家學(xué)術(shù)機構(gòu)和一系列初創(chuàng)企業(yè)。他還強調(diào)了印日合作在重新定義全球半導(dǎo)體生命周期方面的重要性。