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    泰克助力高效功率器件評估,深度解析功率半導體雙脈沖測試

    作者: 時間:2025-06-18 來源:EEPW 收藏


    本文引用地址:http://www.ekcard.cn/article/202506/471430.htm

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    在當今快速發(fā)展的電力電子技術領域,功率半導體器件的性能優(yōu)化至關重要。(DPT)作為一種關鍵的測試方法,為功率器件的動態(tài)行為評估提供了精準的手段。本文將深入解析的原理、應用及科技在這一領域的先進解決方案,并介紹專家高遠新書的相關內容。

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    圖1 用于測量低側FET開關損耗的電路

    雙脈沖測試的目標參數

    在設計功率轉換器時,理想狀態(tài)是功率損耗為零,但現實中開關損耗不可避免。傳統的硅基轉換器效率約為87%至90%,這意味著10%至13%的輸入功率以廢熱形式耗散,其中大部分損耗發(fā)生在MOSFET或IGBT等開關器件中。因此,精確測量這些器件的開關參數對于優(yōu)化設計、提升效率至關重要。

    雙脈沖測試是測量MOSFET或IGBT開關參數的首選方法,被廣泛應用于JEDEC和IEC標準中,如JEP182、JESD24-10、IEC 60747-9等。該測試方法能夠在受控的電壓、電流和溫度條件下,通過脈沖限制被測器件(DUT)的自發(fā)熱并保持穩(wěn)定的結溫,從而準確測量開關參數。

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    圖2 以MOSFET為DUT的電流流向

    雙脈沖測試的目標是測量以下開關參數:

    ●   導通參數:包括導通延遲時間td(on)、VDS下降時間tf、導通時間ton、最大漏極電流ID、dv/dt、di/dt、導通能量Eon和動態(tài)導通電阻RDS(on)。

    ●   關斷參數:包括關斷延遲時間td(off)、VDS上升時間tr、關斷時間toff、最大漏源電壓VDSM、dv/dt、di/dt、關斷能量Eoff和輸出電荷Qoss。

    ●   反向恢復參數:包括反向恢復時間tr、反向恢復電流Ir、反向恢復電荷Qrr、反向恢復能量Err和正向導通電壓VSD。

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    圖3 以IGBT為DUT的電流流向

    雙脈沖測試的三階段

    典型的雙脈沖測試電路如圖1所示,通過高側和低側FET的配置,實現對功率器件的精確測量。

    測試分為三個重要階段:

    1)建立目標測試電流,調整第一個脈沖的寬度以通過負載電感提供所需的測試電流。

    2)第一個脈沖的關斷及測量,此時 Id已達到目標測試電流,并在功率器件關斷時降至零。測量關斷延遲(td(off))、下降時間( tf )、關斷時間( toff)、關斷能量(Eoff)、dv/dt 和di/dt。負載電流從負載電感流經續(xù)流二極管。關斷時間保持較短以將負載電流維持在目標Id。

    3)第二個脈沖的導通及測量,在此階段進行導通測量,目標Id開始重新流入功率器件。導通期間的電流過沖是由于續(xù)流二極管反向恢復時的暫時過量電流。第二個脈沖寬度僅保持足夠長以確保穩(wěn)定測量,同時避免過熱。

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    圖4 雙脈沖測試波形。頂部波形顯示施加到柵極或柵極驅動器的信號。底部信號是對應的漏極電流(Ic)和漏源電壓(VDS)。測量在第1和第2階段以及第2和第3階段之間的過渡處進行

    科技的雙脈沖測試解決方案

    泰克科技提供全面的儀器、探頭和軟件,以滿足雙脈沖測試的需求。典型的儀器配置包括:

    ●   信號源:提供柵極驅動信號,通常使用任意/函數發(fā)生器(AFG),如AFG31000系列或內置在示波器中的AFG。

    ●   直流電源:提供足夠的漏極電壓和電流,如EA–PSI 10000可編程電源或Keithley 2657A高壓源測量單元。

    ●   多通道數字示波器:用于采集和測量VDS、VGS和ID,如泰克5系列B MSO, 4 系列B MSO 和6 系列B MSO 操作相同,只是規(guī)格不同。

    ●   示波器探頭:探頭選擇對獲得有效結果至關重要,泰克科技提供多種探頭以滿足不同測試需求。

    ●   雙脈沖測試應用軟件:如4、5和6系列B MSO的雙脈沖測試軟件Opt. WBG-DPT,有助于進行可重復的測量。

    泰克科技的雙脈沖測試解決方案具有顯著優(yōu)勢。其自動化測量功能相比手動測試方法,能夠顯著提高測量效率和準確性。此外,泰克科技還提供詳細的雙脈沖測試示例詳解,包括導通能量與關斷能量計算方法、反向恢復能量損耗計算公式等。

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    《SiC功率器件》新版深入探討雙脈沖測試

    《SiC功率器件:特性、測試和應用技術》第二版即將重磅發(fā)布,其作者高遠先生作為泰克科技的資深行業(yè)專家,憑借多年在碳化硅器件測試與表征領域的深厚積累,為本書注入了極具價值的專業(yè)內容。此次新書不僅對SiC功率器件的特性、測試和應用技術進行了全面而深入的剖析,更在第5章中由泰克科技詳細闡述了雙脈沖測試技術的關鍵要素,涵蓋基本原理、參數設定、測試平臺搭建、測量儀器及設備選型等多方面內容。書中還深入探討了電壓測量點間寄生參數的影響,并針對不同測試場景提出了動態(tài)特性測試結果的評判標準與雙脈沖測試設備的選型要點,極具實用價值。

    隨著國產碳化硅產業(yè)的蓬勃發(fā)展,此次第二版的更新,無疑為工程師和科研工作者提供了與時俱進的行業(yè)動態(tài)與技術指引。此外,本書的英文版也將在7月與全球讀者見面,進一步擴大其在國際領域的影響力,助力全球碳化硅技術的交流與發(fā)展。

    雙脈沖測試是功率半導體器件測試的關鍵技術,泰克科技憑借其先進的儀器和軟件,為工程師提供了強大的測試支持。高遠先生的新書《SiC功率器件:特性、測試和應用技術》進一步深化了對SiC器件測試技術的理解,為行業(yè)的發(fā)展提供了寶貴的參考。



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