SEMI 表示，半導(dǎo)體制造設(shè)備行業(yè)預(yù)計 2024-28 年的復(fù)合年增長率為 7%，到 2028 年將達(dá)到 1110 萬 wpm。一個關(guān)鍵的驅(qū)動因素是先進(jìn)工藝產(chǎn)能（7nm 及以下）的擴(kuò)張，預(yù)計將增長約 69%，從 2024 年的 850,000 wpm 增加到 2028 年的 140 萬 wpm，復(fù)合年增長率約為 14%。

預(yù)計到 2028 年，先進(jìn)工藝設(shè)備的資本支出將增長到 500 億美元以上，比 2024 年的 260 億美元增長 94%，復(fù)合年增長率為 18%

2 納米及以下產(chǎn)能將從 2025 年的不到 20 萬 wpm 擴(kuò)展到 2028 年的 50 萬 wpm 以上。對 2nm 及以下晶圓設(shè)備的投資將從 2024 年的 190 億美元增加到 2028 年的 430 億美元，復(fù)合年增長率為 120%。

2 納米技術(shù)預(yù)計將于 2026 年實現(xiàn)量產(chǎn)，隨后將于 2028 年實現(xiàn) 1.4 納米技術(shù)的商業(yè)部署。

SEMI 首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“AI 仍然是全球半導(dǎo)體行業(yè)的變革力量，推動了先進(jìn)制造能力的顯著擴(kuò)張，AI 應(yīng)用的迅速激增正在刺激整個半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)勁投資，凸顯了該行業(yè)在促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和滿足對先進(jìn)芯片激增的需求方面的關(guān)鍵作用。

除了需要越來越強(qiáng)大的訓(xùn)練功能來支持更大的 AI 模型架構(gòu)之外，AI 還推動了 VR、AR 和人形機(jī)器人的進(jìn)步。