臺積電美國3nm晶圓廠基建完工,量產(chǎn)時間表曝光
據(jù)臺媒《工商時報》報道,臺積電為滿足客戶對美國制造需求的增長,正在加速推進(jìn)其亞利桑那州晶圓廠的建設(shè)。供應(yīng)鏈透露,臺積電亞利桑那州二廠(P2)已完成基建,預(yù)計將在2027年實現(xiàn)3nm制程的量產(chǎn)。目前,臺積電正根據(jù)客戶對AI芯片的強(qiáng)勁需求,加快量產(chǎn)進(jìn)度,整體時間表較原計劃有所提前。
供應(yīng)鏈分析指出,臺積電此舉旨在回應(yīng)客戶需求,并應(yīng)對美國政府關(guān)稅政策的影響。據(jù)悉,亞利桑那州二廠的機(jī)臺最快將在明年9月進(jìn)場安裝,首批晶圓預(yù)計在2027年下線。通常情況下,晶圓廠在完成基建后,還需要約兩年時間進(jìn)行內(nèi)部廠務(wù)調(diào)整,臺積電的推進(jìn)速度已相當(dāng)高效。
此外,臺積電的加速建廠計劃也將惠及相關(guān)供應(yīng)鏈廠商。例如,漢唐、帆宣等中國臺灣廠務(wù)工程業(yè)者因積累了一廠(P1)的建設(shè)經(jīng)驗,有望進(jìn)一步優(yōu)化長期盈利能力。同時,特殊氣體和化學(xué)品供應(yīng)商也將陸續(xù)接到臺積電美國廠的訂單。
值得注意的是,亞利桑那州的晶圓一廠和二廠均為晶圓代工廠,并未配套先進(jìn)封裝設(shè)施。因此,4nm和3nm芯片仍需運回中國臺灣進(jìn)行封裝。盡管臺積電此前宣布將在美國投資建設(shè)兩座先進(jìn)封裝廠,但相關(guān)評估仍在進(jìn)行中,包括人力資源和工廠許可等問題。據(jù)透露,亞利桑那州第一座先進(jìn)封裝廠(AP1)最快將于明年第三季度動工,主要聚焦SoIC技術(shù),而CoWoS封裝仍需在中國臺灣完成。
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