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    SEMI成立先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟

    —— 繼CoWoS及硅光子聯(lián)盟成立后,打造具高度整合與效率的3DIC半導(dǎo)體封裝生態(tài)系
    作者: 時(shí)間:2025-07-04 來(lái)源: 收藏

    隨著AI芯片及HPC需求急遽攀升,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)先進(jìn)封裝的新世代,今年CON Taiwan將聚焦包括3DIC、面板級(jí)扇出型封裝(FOPLP)、小芯片(Chiplet)、共同封裝光學(xué)(CPO)等先進(jìn)封裝技術(shù),更令外界關(guān)注的是,籌備多時(shí)的 3DIC 3DICAMA)也將于9月正式啟動(dòng)。

     由于中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在全球具上下游完整的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),先前中臺(tái)灣已組成CoWoS及硅光子二大供應(yīng)鏈聯(lián)盟,外界高度關(guān)注的SEMI 3DIC(SEMI 3DICAMA)也將于本屆展會(huì)正式啟動(dòng)。

    SEMI表示,亞洲各國(guó)正積極推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)升級(jí),中國(guó)臺(tái)灣憑借完整半導(dǎo)體生態(tài)系與技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力,成為全球先進(jìn)封裝發(fā)展的核心基地之一。 為整合全球產(chǎn)業(yè)資源、推動(dòng)創(chuàng)新合作,以及克服技術(shù)瓶頸,SEMI積極推動(dòng)SEMI 3DIC,將于9月9日舉辦啟動(dòng)大會(huì)。 聯(lián)盟將聚焦四大任務(wù):串聯(lián)產(chǎn)業(yè)合作、強(qiáng)化供應(yīng)鏈韌性、協(xié)助導(dǎo)入現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)、加速技術(shù)升級(jí)與商轉(zhuǎn),攜手生態(tài)系伙伴打造具高度整合與效率的封裝生態(tài)系。

    SEMICON Taiwan 2025將串聯(lián)異質(zhì)整合國(guó)際高峰論壇(HIGS)、FOPLP創(chuàng)新論壇與3DIC全球高峰論壇,聚焦設(shè)計(jì)、材料、制程至供應(yīng)鏈的全方位議題。 異質(zhì)整合高峰論壇將邀請(qǐng)日月光、博通(Broadcom)、光子芯片新創(chuàng)公司Lightmatter、聯(lián)發(fā)科、輝達(dá)(Nvidia)、索尼(Sony)與臺(tái)積電等領(lǐng)先企業(yè),探究3DIC、CPO及AI封裝供應(yīng)鏈的技術(shù)成果與實(shí)務(wù)挑戰(zhàn)。 FOPLP創(chuàng)新論壇則邀集包含超微(AMD)、力成等國(guó)際重量級(jí)企業(yè)技術(shù)專家,分享最新技術(shù)進(jìn)展與巿場(chǎng)應(yīng)用策略。

    SEMI 3DIC先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟


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