三星押注4-7納米工藝,與臺積電相比有30%價格差距
根據(jù) ZDNet 的數(shù)據(jù),雖然英特爾已將重點從 14A 轉(zhuǎn)移到 18A,但據(jù)報道,三星通過優(yōu)先考慮 2nm 和 4nm 而不是 1.4nm 做出了妥協(xié)。與此同時,Chosun Biz 透露,這家陷入困境的半導(dǎo)體巨頭還計劃通過使節(jié)點定價比臺積電低約 30% 來增加對 7nm 以下工藝的需求——中國競爭對手仍然無法企及。
Chosun Biz 表示,對于其 4nm 工藝,三星的目標(biāo)是通過 SF4U 將能效提高約 20% 來贏得訂單。據(jù)三星稱,SF4U 是一種優(yōu)質(zhì)的 4nm 變體,使用光學(xué)收縮技術(shù)來增強(qiáng) PPA(功率、性能和面積),計劃于 2025 年量產(chǎn)。
報告指出,盡管三星的 4nm、5nm 和 7nm 節(jié)點在芯片性能上落后于臺積電,但該公司通過將它們定價降低約 30% 并在激烈的價格戰(zhàn)中將良率保持在 70% 以上來競爭。據(jù) Chosun Biz 援引一位業(yè)內(nèi)人士的話稱,三星的 4nm 和 5nm 工藝已經(jīng)改進(jìn)到足以與臺積電競爭,這使其具有關(guān)鍵優(yōu)勢,因為中國競爭對手尚未開發(fā)這些節(jié)點。
Sub 2nm 更新
與此同時,Chosun Biz 報告稱,盡管良率超過 40%,足以進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn),但三星仍在努力為其 3nm 以下芯片獲得大訂單。該報告補(bǔ)充說,與 NVIDIA 和高通的初步評估未達(dá)到預(yù)期,促使該公司將重點從匆忙生產(chǎn) 1nm 轉(zhuǎn)移到提高其當(dāng)前節(jié)點的性能。
據(jù) etnews 報道,三星在 7 月 1 日的 SAFE Forum 2025 活動中宣布決定將 1.4nm 量產(chǎn)推遲兩年——現(xiàn)在的目標(biāo)是 2029 年,而不是原計劃的 2027 年發(fā)布。
相反,Chosun Biz 表示三星計劃通過明年推出第三代 (SF2P+) 節(jié)點來推進(jìn)其 2nm 工藝,將整體性能提高 20% 以上。
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