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高溫IC設計必懂基礎知識：高結溫帶來的5大挑戰(zhàn)
- 隨著技術的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創(chuàng)新技術手段攻克相關技術難題?。本文致力于探討高溫對集成電路的影響，介紹高結溫帶來的挑戰(zhàn)，并提供適用于高功率的設計技術以應對這些挑戰(zhàn)。高結溫帶來的挑戰(zhàn)半導體器件在較高溫度下工作會降低電路性能，縮短使用壽命。對于硅基半導體而言，晶體管參數(shù)會隨著溫度的升高而下降，由于本征載流子密度的影響，最高極限會低于 300℃。依靠選擇性摻雜的器件可能會失效或性能不佳。影響 IC 在
- 關鍵字： 高溫IC設計 高結溫 安森美
高溫IC設計基礎知識：環(huán)境溫度和結溫
- 隨著技術的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創(chuàng)新技術手段攻克相關技術難題?。通過深入分析高溫產生的根源，我們旨在緩解其引發(fā)的問題，從而增強集成電路在極端條件下的穩(wěn)健性并延長使用壽命，同時優(yōu)化整體解決方案的成本。安森美（onsemi）的 Treo平臺提供了全面的產品開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，專為支持高溫運行而設計。環(huán)境溫度IC及所有電子設備的一個關鍵參數(shù)是其能夠可靠工作的溫度范圍。具體的工作溫度范圍是根據(jù)其應用和行業(yè)
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高溫IC設計必懂基礎知識：環(huán)境溫度和結溫
- 隨著技術的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創(chuàng)新技術手段攻克相關技術難題?。這份白皮書致力于探討高溫對集成電路的影響，并提供適用于高功率的設計技術以應對這些挑戰(zhàn)。通過深入分析高溫產生的根源，我們旨在緩解其引發(fā)的問題，從而增強集成電路在極端條件下的穩(wěn)健性并延長使用壽命，同時優(yōu)化整體解決方案的成本。 安森美（onsemi） 的 Treo 平臺提供了全面的產品開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，專為支持高溫運行
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