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國(guó)產(chǎn)FPGA，打入高端局

比起出貨量動(dòng)輒幾十億、市場(chǎng)規(guī)模達(dá)千億美元的 CPU 和 GPU，F(xiàn)PGA 顯得有些「小眾」—— 其全球市場(chǎng)規(guī)模僅僅百億美元。但在國(guó)產(chǎn)芯片自主化的征程上，這顆看似不起眼的芯片卻分量十足，時(shí)常成為大眾討論的焦點(diǎn)。FPGA，必爭(zhēng)之地今年，是首款商用現(xiàn)場(chǎng) FPGA 誕生 40 周年。當(dāng)時(shí)，它首次引入了可重復(fù)編程硬件的理念。通過(guò)創(chuàng)造「像軟件一樣靈活的硬件」，F(xiàn)PGA 的可重編程邏輯徹底改變了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的面貌。FPGA 主要有三大特點(diǎn)：可編程靈活性高、開發(fā)周期短及并行計(jì)算。首先，與 ASIC 的全定制電路
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博通據(jù)報(bào)道增加 2026 年 CoWoS 訂單，因 ASIC 需求強(qiáng)勁

隨著英偉達(dá)最新財(cái)報(bào)凸顯人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的繁榮，投資者的關(guān)注點(diǎn)也轉(zhuǎn)向了專用集成電路的需求。據(jù)商業(yè)時(shí)報(bào)報(bào)道，博通已增加明年 CoWoS 封裝的訂單，這一舉動(dòng)可能是由谷歌、Meta 和其他云巨頭不斷增長(zhǎng)的定制芯片需求推動(dòng)的。正如商業(yè)時(shí)報(bào)所暗示的，晶圓代工廠已經(jīng)開始尋求 2026 年的預(yù)測(cè)，博通已提高該年 CoWoS 封裝的訂單。6 月，?路透社報(bào)道，美國(guó)芯片制造商對(duì)第三季度的收入預(yù)期約為 158 億美元，這得益于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和定制人工智能芯片的強(qiáng)勁需求。博通，正如路透社所強(qiáng)調(diào)的，為人工智能和云服務(wù)提供商如
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Nexus? FPGA：毫末方寸之間，書寫技術(shù)乾坤

按照行業(yè)慣例，“小型FPGA”通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統(tǒng)邏輯單元)的FPGA產(chǎn)品。2019年12月，萊迪思(Lattice)業(yè)界首發(fā)的Nexus?平臺(tái)憑借低功耗、高性能、高可靠性、先進(jìn)的安全性和易用性五大特點(diǎn)，為小型FPGA樹立了“新標(biāo)桿”，被行業(yè)視作“低功耗FPGA技術(shù)的重要更新”。在此基礎(chǔ)上，2019-2022年期間，萊迪思基于Nexus?平臺(tái)先后打造了CrossLink-NX、Certus-NX、CertusPro-NX和MachXO5-NX等產(chǎn)品，為開發(fā)者提供了更強(qiáng)的架
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ASIC市場(chǎng)龍頭廠先搶先贏第二梯隊(duì)營(yíng)收進(jìn)帳恐等2028年

NVIDIA在云端AI GPU運(yùn)算占據(jù)絕對(duì)的領(lǐng)先地位，但是，特用芯片（ASIC）需求在未來(lái)幾年持續(xù)火熱，是市場(chǎng)的絕對(duì)共識(shí)，透過(guò)各種方式投入到這塊市場(chǎng)的芯片業(yè)者也愈來(lái)愈多，第一梯隊(duì)包括聯(lián)發(fā)科、博通（Broadcom）、Marvell、世芯等。然而，IC設(shè)計(jì)業(yè)者坦言，后進(jìn)的第二梯隊(duì)，似乎就沒那么容易有立即的營(yíng)收貢獻(xiàn)了。熟悉ASIC市場(chǎng)人士評(píng)估，現(xiàn)在大家看得到的一些領(lǐng)先集團(tuán)，無(wú)論是耕耘市場(chǎng)比較久的老牌ASIC業(yè)者世芯，還是跨足ASIC戰(zhàn)果豐碩的博通、Marvell，甚或是2020年之后才加速SerDes技術(shù)I
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共建生態(tài)，米爾將出席2025安路科技FPGA技術(shù)沙龍

在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天，F(xiàn)PGA技術(shù)正成為驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新的核心引擎。2025年8月21日，深圳將迎來(lái)一場(chǎng)聚焦FPGA技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的盛會(huì)——2025安路科技FPGA技術(shù)沙龍。本次沙龍以“定制未來(lái) 共建生態(tài)”為主題，匯聚行業(yè)專家、企業(yè)代表及技術(shù)開發(fā)者，探討前沿技術(shù)趨勢(shì)，解鎖定制化解決方案，共建開放共贏的FPGA生態(tài)圈!??????米爾作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商，將攜安路FPGA核心板和開發(fā)板亮相，并發(fā)表主題演講——《基于飛龍派的視覺應(yīng)用和工控軟硬
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半導(dǎo)體公司Altera宣布裁員

2015 年被英特爾收購(gòu)的可編程邏輯器件（PLD）公司 Altera Corporation 將裁員 82 人。根據(jù)向就業(yè)發(fā)展部提交的一份文件，Altera Corporation 位于圣何塞創(chuàng)新大道的總部的裁員是永久性的。Altera 成立于 1983 年。英特爾十年前收購(gòu)了該公司，但 Altera 今年早些時(shí)候被分拆為一家獨(dú)立公司。然而，它仍然歸英特爾所有。州文件顯示，Altera的裁員已于上周宣布，將于 10 月 8 日生效。在這張照片插圖中，智能手機(jī)上顯示了 Altera Corporatio
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貿(mào)澤開售適用于邊緣計(jì)算和嵌入式應(yīng)用的Altera Agilex 3 FPGA C系列開發(fā)套件

?提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)?即日起開售Altera?的Agilex? 3 FPGA C系列開發(fā)套件。此開發(fā)套件采用緊湊型桌面外形設(shè)計(jì)，并可選配子卡，支持插入PCIe 3.0 x1插槽。這款多功能、低功耗的電路板適用于工業(yè)、醫(yī)療、視頻和安全等領(lǐng)域的嵌入式設(shè)計(jì)應(yīng)用。Agilex 3 FPGA C系列開發(fā)套件為邊緣計(jì)算和嵌入式應(yīng)用提供豐富的功能和連接器。該套件提供支持8K視頻的Di
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可重編程半導(dǎo)體在其供應(yīng)鏈中的旅程

現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）是半導(dǎo)體行業(yè)中一個(gè)關(guān)鍵但經(jīng)常被忽視的組件。這張交互式圖表和完整報(bào)告研究了高度集中和全球化的 FPGA 供應(yīng)鏈，突出了關(guān)鍵漏洞和戰(zhàn)略阻塞點(diǎn)。隨著 FPGA 對(duì)于人工智能基礎(chǔ)設(shè)施、電信、軍事應(yīng)用和汽車系統(tǒng)越來(lái)越重要，了解這個(gè)復(fù)雜的生態(tài)系統(tǒng)對(duì)于經(jīng)濟(jì)彈性和國(guó)家安全至關(guān)重要。盡管美國(guó)在設(shè)計(jì)和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件方面處于領(lǐng)先地位，但 FPGA 制造和其他類型的半導(dǎo)體生產(chǎn)仍然嚴(yán)重依賴東亞代工廠，尤其是臺(tái)積電（TSMC）。中國(guó)對(duì)基本原材料的控制以及在組裝、測(cè)試和包裝業(yè)務(wù)中的重
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PQC&網(wǎng)絡(luò)彈性：保護(hù)量子時(shí)代數(shù)據(jù)安全

長(zhǎng)期以來(lái)，量子計(jì)算在計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域都被視為一項(xiàng)遙遠(yuǎn)的技術(shù)。許多從業(yè)者產(chǎn)經(jīng)常掛在嘴邊的一句話是：量子技術(shù)的普及和廣泛應(yīng)用“僅需五年時(shí)間”。但隨著該領(lǐng)域取得新進(jìn)展——包括微軟的馬約拉納費(fèi)米子技術(shù)、谷歌的Willow芯片，以及IBM計(jì)劃在2025年發(fā)布史上最大量子計(jì)算機(jī)——我們比以往任何時(shí)候都更接近實(shí)現(xiàn)其潛力。盡管這些進(jìn)展令人振奮，但它們也大幅縮短了企業(yè)為應(yīng)對(duì)量子計(jì)算帶來(lái)的新型安全風(fēng)險(xiǎn)所需的準(zhǔn)備時(shí)間。這些風(fēng)險(xiǎn)包括量子級(jí)網(wǎng)絡(luò)攻擊、敏感數(shù)據(jù)解密、數(shù)據(jù)完整性受損等，而所有這些風(fēng)險(xiǎn)都源于量子計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度和算力的提升。
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萊迪思與三菱電機(jī)合作帶來(lái)新一代工業(yè)自動(dòng)化體驗(yàn)

萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布其低功耗萊迪思CertusPro?-NX FPGA將支持三菱電機(jī)的計(jì)算機(jī)數(shù)控控制器（CNC）解決方案，為客戶帶來(lái)高能效、高可靠性的工廠自動(dòng)化體驗(yàn)。雙方在東京舉行的萊迪思亞太區(qū)技術(shù)峰會(huì)上宣布了該項(xiàng)合作，三菱電機(jī)作為主講嘉賓參加了此次峰會(huì)。萊迪思亞太技術(shù)峰會(huì)于今天舉行，萊迪思與三菱電機(jī)、德賽、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者以及亞太地區(qū)的150多家客戶和合作伙伴共同展示了公司最新的低功耗FPGA技術(shù)。三菱電機(jī)業(yè)界領(lǐng)
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萊迪思更新高I/O密度和安全器件，進(jìn)一步拓展低功耗、小尺寸FPGA產(chǎn)品組合

萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布公司擴(kuò)展其小型FPGA產(chǎn)品組合，為萊迪思Certus?-NX FPGA和萊迪思MachXO5?-NX FPGA系列提供了新的、高I/O密度的器件選項(xiàng)。新產(chǎn)品包括了多個(gè)新封裝的多款邏輯密度和I/O選項(xiàng)。這些新器件非常適合需要低功耗、小尺寸、高3.3V I/O和安全功能的各種解決方案，可廣泛應(yīng)用于功耗受限的人工智能、工業(yè)、通信、服務(wù)器和汽車應(yīng)用。萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁Dan Mansur表示：“在萊迪思，我們致力于為客戶提供各類應(yīng)用創(chuàng)新所需的靈活
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瑞薩獲得法國(guó)嵌入式 FPGA 技術(shù)許可

瑞薩電子公司從法國(guó) Menta 公司獲得了嵌入式 FPGA（eFPGA）IP 和 EDA 工具，用于其 ForgeFPGA 系列可編程設(shè)備。ForgeFPGA 系列是通過(guò)收購(gòu) Dialog Semiconductor 公司獲得的，并由在 Silego Technology 公司開發(fā) GreenPak 可配置技術(shù)的團(tuán)隊(duì)開發(fā)的。Menta 公司的 Origami Programmer RTL 到比特流生成系統(tǒng)綜合工具能夠?qū)?eFPGA 核心進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)安全更新，允許 ASIC 設(shè)計(jì)在部署后輕松更新新功能。Men
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2025至2035年FPGA市場(chǎng)分析和增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

FPGA 市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從 2025 年的 83.7 億美元增長(zhǎng)到 2035 年的 175.3 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 7.6%。22/28 至 90 納米節(jié)點(diǎn)大小的細(xì)分市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在 2025 年以 41% 的價(jià)值份額領(lǐng)先，這得益于其性能和能效的平衡。低端 FPGA 將占據(jù) 38% 的配置細(xì)分市場(chǎng)，這得益于對(duì)高性價(jià)比解決方案日益增長(zhǎng)的需求。FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從 2025 年的 83.7 億美元擴(kuò)展到 2035 年的 175.3 億美元，在預(yù)測(cè)期內(nèi)以 7.6% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。這種增長(zhǎng)是
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Micron將HBM擴(kuò)展到四個(gè)主要的GPU/ASIC客戶端

在 2025 財(cái)年第三季度 HBM 銷售額增長(zhǎng)近 50% 的推動(dòng)下，美光公布了創(chuàng)紀(jì)錄的收入，現(xiàn)在正著眼于另一個(gè)里程碑。據(jù) ZDNet 稱，這家美國(guó)內(nèi)存巨頭的目標(biāo)是到 2025 年底將其 HBM 市場(chǎng)份額提高到 23-24%。值得注意的是，美光在其新聞稿中表示，它現(xiàn)在正在向 GPU 和 ASIC 平臺(tái)上的四個(gè)客戶交付大批量 HBM。因此，該公司預(yù)計(jì)到 2025 年下半年，其 HBM 市場(chǎng)份額將達(dá)到與其整體 DRAM 份額持平。據(jù)路透社報(bào)道，美光的強(qiáng)勁業(yè)績(jī)反映了 NVIDIA 和 AMD
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AMD Spartan? UltraScale+? FPGA開始量產(chǎn)出貨

AMD 很高興宣布，Spartan? UltraScale+? 成本優(yōu)化型系列的首批器件現(xiàn)已投入量產(chǎn)！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已開放訂購(gòu)，并在 AMD Vivado?設(shè)計(jì)套件2025.1 中提供量產(chǎn)器件支持。AMD成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合中的這一新品專為需要高 I/O、低功耗和先進(jìn)安全功能的成本敏感型邊緣應(yīng)用而設(shè)計(jì)，為業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的 UltraScale+? FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合帶來(lái)了現(xiàn)代化的連接、后量子密碼等功能。三款最低密度器件的首次量產(chǎn)出貨，標(biāo)志著面向中低端
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