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    2018全球半導體收入將達4510億美元 同比增長7.5%
    
                                                            
      
                    	
    • 　　根據(jù)Gartner公司的統(tǒng)計,到2018年,全球半導體收入預計將達到4510億美元,比2017年的4190億美元增長7.5%,這相當于Gartner之前估計的2018年增長率4%的兩倍。
　　Gartner首席研究分析師Ben Lee表示:“2016年下半年內(nèi)存行業(yè)的有利市場條件盛行至2017年,并將在2018年持續(xù),為半導體收入帶來重大推動。” “Gartner將2018年前景增加了236億美元,其中內(nèi)存市場規(guī)模為195億美元,而DRAM和NAND閃存的價格上漲
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    • 關(guān)鍵字：
                        ASIC  ASSP                          
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    BaySand以EfinixTMQuantumTM可編程加速器技術(shù)擴展其《Programmable-In-ASIC》計劃
    
                                                            
      
                    	
    • 　　加利福尼亞州圣克拉拉市及圣何塞市-可配置標準單元ASIC解決方案的領(lǐng)導者，BaySand Inc.宣布與Efinix合作，以Efinix的Quantum可編程加速器技術(shù)平臺提供ASIC/SoC設(shè)計服務。　　BaySand金屬可配置標準單元(MCSC)的功耗、性能、面積屬性非常接近標準單元ASIC, 同時為客戶的設(shè)計降低了光罩成本并縮短了進入市場的時間?！　finix的Quantum可編程加速器技術(shù)之功耗、性能、面積，明顯優(yōu)于傳統(tǒng)的可編程技術(shù)四倍以上。這一突破性優(yōu)勢使Efinix的
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    • 關(guān)鍵字：
                        BaySand  ASIC                          
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    機器學習成長速度驚人，F(xiàn)PGA和ASIC芯片有望成為新主力
    
                                                            
      
                    	
    • 　　在2016年初，機器學習仍被視為科學實驗，但目前則已開始被廣泛應用于數(shù)據(jù)探勘、計算機視覺、自然語言處理、生物特征識別、搜索引擎、醫(yī)學診斷、檢測信用卡欺詐、證券市場分析、語音和手寫識別、戰(zhàn)略游戲與機器人等應用領(lǐng)域。在這短短一年的時間內(nèi)，機器學習的成長速度超乎外界預期。
　　Deloitte Global 最新的預測報告指出，在 2018 年，大中型企業(yè)將更加看重機器學習在行業(yè)中的應用。和 2017 年相比，用機器學習部署和實現(xiàn)的項目將翻倍，并且 2020 年將再次翻倍。
　　目前，有越來越多的類型開
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    • 關(guān)鍵字：
                        FPGA  ASIC                          
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    40億美元市場保持8年沒變，可編程邏輯FPGA到底怎么了
    
                                                            
      
                    	
    • FPGA市場在2008年是40億美元規(guī)模，到了2016年還是40億美元。似乎顯而易見，當ASIC越來越貴，可編程應該要增長才對。然而事實并非如此。
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    • 關(guān)鍵字：
                        FPGA  ASIC                          
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    GPU不再主導AI芯片，換ASIC稱王？
    
                                                            
      
                    	
    • GPU 只是當前最佳的解決方案，明年 GPU 在 AI 的地位，也許會遭ASIC取代。
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    • 關(guān)鍵字：
                        ASIC  GPU                          
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    AI運算核心 半導體4領(lǐng)域前程遠大
    
                                                            
      
                    	
    • 人工智能系統(tǒng)開發(fā)近年快速躍進，戰(zhàn)場已從過去「軟件開發(fā)」走向「硬件芯片」競爭，搭配網(wǎng)絡(luò)普及型塑出大數(shù)據(jù)，使得真實世界的無限復雜與快速計算可以藉由AI實現(xiàn)。
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    • 關(guān)鍵字：
                        AI  ASIC                          
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    ASIC AI，巨頭才玩得起的游戲？未必
    
                                                            
                                        
      
                    	
    • 人工智能相關(guān)ASIC近來漸獲市場注意，多家廠商如NVIDIA、英特爾、Google及部分新創(chuàng)企業(yè)均相繼搶進開發(fā)，有望在未來形成數(shù)十億美元市場商機規(guī)模。
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    • 關(guān)鍵字：
                        ASIC  人工智能                          
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    ASIC嶄露頭角 FPGA如何不淪為“過渡”品？
    
                                                            
      
                    	
    • AI芯片不會是一兩顆芯片打遍天下，而一定是針對不同的應用類型處理，由不同的芯片來支持，是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長一段時間內(nèi)同時存在。
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    • 關(guān)鍵字：
                        ASIC  FPGA                          
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    人工智能帶動ASIC設(shè)計快速增加，產(chǎn)品出貨量將成長10.1%
    
                                                            
      
                    	
    • 　　根據(jù)Semico Research，在未來幾年，人工智能將以圖形辨識、語音辨識和語言翻譯等各種形式，出現(xiàn)在幾乎每一款裝置與應用中…
　　根據(jù)Semico Research的最新調(diào)查報告，在2021年以前，人工智能(AI)聲控裝置ASIC的設(shè)計預計將以接近20%的復合年成長率(CAGR)成長，幾乎達到2016年至2021年間所有ASIC設(shè)計成長率(10.1%)的兩倍。
　　隨著Amazon Echo和Google Home等聲控數(shù)位助理的普及，加上普遍對于人工智能(AI)進行設(shè)計的狂熱
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    • 關(guān)鍵字：
                        人工智能  ASIC                          
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    聯(lián)發(fā)科ASIC怎么布局？ 蔡力行：剛起步不能太挑客戶
    
                                                            
      
                    	
    • 　　聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行表示，對于明年營運預估樂觀成長，聯(lián)發(fā)科也持續(xù)朝向多面向布局，包括5G、AI、車用電子等領(lǐng)域， 至于被問及ASIC的布局，他則說會發(fā)揮聯(lián)發(fā)科既有資源，但畢竟才剛開始，「聯(lián)發(fā)科現(xiàn)階段當然不會太挑客戶」，還是以整體業(yè)務成長為優(yōu)先考慮。
　　蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科對于5G持續(xù)也持續(xù)努力，相關(guān)芯片產(chǎn)品也都會跟上5G的發(fā)展，為2020年的商轉(zhuǎn)作準備，聯(lián)發(fā)科對5G得規(guī)劃是很完整的，至于被問及是否會想在高通前發(fā)表5G芯片產(chǎn)品，他幽默響應，「可能要先去問問他們(高通)」， 針對今日傳出蘋果有可能排除
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    • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科  ASIC                          
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    想一次性流片成功 ASIC設(shè)計中這些問題不可忽視
    
                                                            
      
                    	
    • 想一次性流片成功 ASIC設(shè)計中這些問題不可忽視-ASIC的復雜性不斷提高，同時工藝在不斷地改進，如何在較短的時間內(nèi)開發(fā)一個穩(wěn)定的可重用的ASIC芯片的設(shè)計，并且一次性流片成功，這需要一個成熟的ASIC的設(shè)計方法和開發(fā)流程。
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    • 關(guān)鍵字：
                        asic                          
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    ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？
    
                                                            
      
                    	
    • ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？-我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么？以及高端FPGA應該歸類為SoC嗎？
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    • 關(guān)鍵字：
                        FPGA  SoC  ASSP  ASIC                          
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    五大優(yōu)勢凸顯 可編程邏輯或?qū)⒊尸F(xiàn)快速增長
    
                                                            
      
                    	
    • 五大優(yōu)勢凸顯 可編程邏輯或?qū)⒊尸F(xiàn)快速增長-可編程邏輯器件的兩種類型是現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和復雜可編程邏輯器件（CPLD）。在這兩類可編程邏輯器件中，F(xiàn)PGA是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。
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    • 關(guān)鍵字：
                        ASIC  FPGA  CPLD  半導體芯片                          
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    談談如何利用FPGA開發(fā)板進行ASIC原型開發(fā)
    
                                                            
      
                    	
    • 談談如何利用FPGA開發(fā)板進行ASIC原型開發(fā)-ASIC設(shè)計在尺寸和復雜性上不斷增加，現(xiàn)代FPGA的容量和性能的新進展意味著這些設(shè)計中的2/3能夠使用單個FPGA進行建模。
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    • 關(guān)鍵字：
                        FPGA  ASIC                          
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    什么是FPGA，ASIC，如何設(shè)計一個適用于它們的供電系統(tǒng)
    
                                                            
      
                    	
    • 什么是FPGA，ASIC，如何設(shè)計一個適用于它們的供電系統(tǒng)-目前，在集成電路界ASIC被認為是一種為專門目的而設(shè)計的集成電路。是指應特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計、制造的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的需求，ASIC在批量生產(chǎn)時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點
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    • 關(guān)鍵字：
                        fpga  asic  電源                          
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    asic介紹
    
      			
    
		      	
    
		      			      			      	ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是專用集成電路。
目前，在集成電路界ASIC被認為是一種為專門目的而設(shè)計的集成電路。是指應特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計、制造的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的需求，ASIC在批量生產(chǎn)時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點。
ASIC分		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
    
    		
    
  		
    
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		        		  		
  		  		
    
    		
    
      			
    
        			
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