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智原發(fā)表PowerSlash(TM)硅智財于聯(lián)電55奈米超低功耗製程支援物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)
- 聯(lián)華電子今(12日)與ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)共同發(fā)表智原科技于聯(lián)電55奈米超低功耗製程(55ULP)的PowerSlash™基礎(chǔ)IP方案。智原PowerSlash™與聯(lián)電製程技術(shù)相互結(jié)合設(shè)計，為超低功耗的無線應(yīng)用需求技術(shù)進行優(yōu)化，滿足無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的電池長期壽命需求。 智原科技行銷暨投資副總于德旬表示：「物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用建構(gòu)過程中，效能往往受制于低功耗技術(shù)。而今透過聯(lián)電55奈
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智原榮獲ISO9001 Plus品質(zhì)知識典范獎，高經(jīng)營品質(zhì)打造設(shè)計服務(wù)
- ASIC 設(shè)計服務(wù)暨 IP 研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商-智原科技(Faraday Technology, TAIEX: 3035)于日前獲頒 ISO9001 Plus 典范獎項。ISO9001:2015是ISO 15年來最大改版，能成為首批獲得SGS專業(yè)驗證的廠商，是對智原在品質(zhì)承諾、經(jīng)營與職能發(fā)展表現(xiàn)上的高度肯定和最具體驗證。 智原科技成立于1993年，累積20余年在 IP (矽智財)與 ASIC 設(shè)計服務(wù)的豐富經(jīng)驗，不但自主產(chǎn)出了3,000多支的 IP，更有2,000多個專案的成功量產(chǎn)經(jīng)驗，客戶遍及臺
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智原和聯(lián)電發(fā)表28HPC(U) 12.5G SerDes PHY IP解決方案
- 聯(lián)華電子今(3日) 與 ASIC 設(shè)計服務(wù)暨 IP 研發(fā)銷售廠商智原科技共同發(fā)表智原科技于聯(lián)電28奈米 HPCU 工藝的可編程12.5Gbps SerDes PHY IP 方案。此次智原成功推出的 SerDes PHY，為聯(lián)電28奈米 High-K / Metal Gate 后閘極技術(shù)工藝平臺中一系列高速 I/O 解決方案的第一步。 藉由采用涵蓋1.25Gbps 到12.5Gbps 的可編程架構(gòu)技術(shù)，此 SerDes PHY 能夠輕易支持10G/1G xPON 被動光纖網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備。結(jié)合不同的
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數(shù)字電路(fpga/asic)設(shè)計入門之靜態(tài)時序分析
- 靜態(tài)時序分析簡稱STA(Static Timming Analysis)，它提供了一種針對大規(guī)模門級電路進行時序驗證的有效方法。它指需要更具電路網(wǎng)表的拓撲，就可以檢查電路設(shè)計中所有路徑的時序特性，測試電路的覆蓋率理論上可以達到100%，從而保證時序驗證的完備性;同時由于不需要測試向量，所以STA驗證所需時間遠小于門級仿真時間。但是，靜態(tài)時序分析也有自己的弱點，它無法驗證電路功能的正確性，所以這一點必須由RTL級的功能仿真來保證，門級網(wǎng)表功能的正確性可以用門級仿真技術(shù)，也可以用后面講到的形式驗證技術(shù)。值
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關(guān)于除法電路
- 除法，這個小學(xué)4年紀(jì)就開始學(xué)習(xí)和使用的方法卻一直是我這個ASIC工程師心中的痛。我一直在思考如何能找到一個簡單(硬件資源少)而快捷(時鐘排數(shù)少)的通用除法電路?！ ∑鋵嵑唵蔚恼f除法可以用迭代的減法來實現(xiàn)，但是對于硬件，這恐怕要花很多時間。我也一直沒有找到實現(xiàn)任意除法的好方法。但是對于某些除數(shù)固定的除法還是有一些辦法的?！ ?)最容易想到的就是ROM查找表，但是ROM畢竟不是我們的目標(biāo)，雖然ROM有時是不錯的方法?！ ?)我開始仔細考慮這個問題是在做264解碼時必須要處理QP的問題。這是一個除以6的計算
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Mentor Graphics Veloce VirtuaLAB增加針對領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)設(shè)計的下一代協(xié)議
- 2015年10月19日，Mentor Graphics公司今天宣布，推出支持25G、50G和100G以太網(wǎng)的Veloce® VirtuaLAB Ethernet環(huán)境。這種支持有助于實現(xiàn)今天正在創(chuàng)建的基于大規(guī)模以太網(wǎng)設(shè)計的高效的、基于仿真的驗證。 連接需求的激增對交換機和路由器設(shè)計的尺寸有著深遠的影響，使之成為了今天開發(fā)的最大的IC設(shè)計。設(shè)計的絕對尺寸、早期發(fā)布的壓力，以及需要驗證所有路徑，都推動著將驗證從模擬轉(zhuǎn)向基于仿真流程方法的轉(zhuǎn)變。 Juniper Networks硅和系統(tǒng)工程
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燦芯半導(dǎo)體協(xié)同CEVA及中芯國際共同開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)ASIC平臺
- 國際領(lǐng)先的ASIC設(shè)計服務(wù)公司——燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)日前對外宣布，將與戰(zhàn)略合作伙伴們，包括中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”)，共同開發(fā)全系列的IoT芯片平臺，提供可配置的芯片方案，目標(biāo)是為滿足中國在云架構(gòu)基礎(chǔ)上的對無線智能設(shè)備的龐大需求。 基于與中芯國際的緊密戰(zhàn)略合作關(guān)系，燦芯半導(dǎo)體的IoT ASIC平臺， 建立在中芯國際55nm低漏電(LL)、超低功耗(ULP)兩個具有嵌
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可穿戴醫(yī)療半導(dǎo)體應(yīng)用方案
- 中國人口老齡化進程正持續(xù)加快中：據(jù)聯(lián)合國2010年的世界人口展望，2010年中國60歲以上人口所占百分比為12.3%，預(yù)計到2030年將增至24.4%，到2050年甚至將達33.9%。同時，隨著人們生活水準(zhǔn)的提高，預(yù)期壽命越來越長，將會更加注重醫(yī)療及保健，門診/家中保健將越來越普遍。而且，人口老齡化或許將催生更高的心臟病、糖尿病、氣喘的發(fā)病率，再加上中國政府計畫實現(xiàn)全民醫(yī)保等等，中國的醫(yī)療設(shè)備行業(yè)將會持續(xù)發(fā)展。 目前中國醫(yī)療設(shè)備市場分散，且僅由少數(shù)大型醫(yī)療設(shè)備公司如邁瑞、金科威、歐姆龍等主導(dǎo)，市
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電子產(chǎn)品設(shè)計初期的EMC設(shè)計考慮
- 隨著產(chǎn)品復(fù)雜性和密集度的提高以及設(shè)計周期的不斷縮短，在設(shè)計周期的后期解決電磁兼容性(EMC)問題變得越來越不切合實際。在較高的頻率下，你通常用來計算EMC的經(jīng)驗法則不再適用，而且你還可能容易誤用這些經(jīng)驗法則。結(jié)果，70% ~ 90%的新設(shè)計都沒有通過第一次EMC測試，從而使后期重設(shè)計成本很高，如果制造商延誤產(chǎn)品發(fā)貨日期，損失的銷售費用就更大。為了以低得多的成本確定并解決問題，設(shè)計師應(yīng)該考慮在設(shè)計過程中及早采用協(xié)作式的、基于概念分析的EMC仿真。 較高的時鐘速率會加大滿足電磁兼容性需求的難度。在千
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迎接可穿戴設(shè)備時代的設(shè)計挑戰(zhàn)
- 可穿戴電子設(shè)備對設(shè)計工程師提出了前所未有的挑戰(zhàn)—設(shè)計工程師需要在沒有專用芯片組或標(biāo)準(zhǔn)化架構(gòu)的情況下創(chuàng)建智能、緊湊和多功能的產(chǎn)品。由于專用芯片組(標(biāo)準(zhǔn)化架構(gòu))的缺失，設(shè)計工程師需要在可穿戴產(chǎn)品中使用為移動和手持應(yīng)用設(shè)計的器件和互連技術(shù)。 如何在兩個不相關(guān)的器件之間實現(xiàn)數(shù)字與模擬“鴻溝”的橋接是一個不小的設(shè)計挑戰(zhàn)，而這對于有嚴(yán)格空間和功耗限制的可穿戴設(shè)備來說更是難上加難。同時，發(fā)展迅速的市場要求設(shè)計工程師緊跟消費者不斷變化的需求，快速升級現(xiàn)有產(chǎn)品的功能并推出全新的
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asic介紹
ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是專用集成電路。
目前，在集成電路界ASIC被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計的集成電路。是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計、制造的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的需求，ASIC在批量生產(chǎn)時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點。
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