三星電子最近與英飛凌和恩智浦等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作，共同開(kāi)發(fā)下一代汽車半導(dǎo)體技術(shù)解決方案，旨在滿足未來(lái)智能汽車對(duì)高性能計(jì)算芯片日益增長(zhǎng)的需求。

隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，汽車芯片對(duì)算力的需求也在激增。利用其在內(nèi)存和處理器技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)，三星正在逐步將最初用于移動(dòng)設(shè)備的先進(jìn)工藝技術(shù)逐步引入汽車制造領(lǐng)域。

合作集中在幾個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域：基于 5nm 工藝技術(shù)的汽車級(jí)處理器的開(kāi)發(fā)、內(nèi)存和處理器的優(yōu)化協(xié)同設(shè)計(jì)、增強(qiáng)極端溫度條件下的芯片穩(wěn)定性，以及改進(jìn)的實(shí)時(shí)處理能力和安全功能。值得注意的是，這些新開(kāi)發(fā)的芯片將支持尖端的神經(jīng)處理單元 （NPU），使其在執(zhí)行自動(dòng)駕駛算法時(shí)更加高效。此外，三星正在積極開(kāi)發(fā)更多高度集成的系統(tǒng)級(jí)芯片 （SoC） 解決方案，試圖將多種功能組合到單個(gè)芯片中，以節(jié)省空間和降低功耗。

市場(chǎng)分析師指出，通過(guò)與合作伙伴的密切合作，三星處于有利地位，可以在汽車電子市場(chǎng)占據(jù)更大的份額。隨著電動(dòng)汽車和智能互聯(lián)汽車的日益普及，預(yù)計(jì)未來(lái)五年車載芯片市場(chǎng)將以每年 15% 以上的速度增長(zhǎng)。通過(guò)與汽車半導(dǎo)體專家合作，三星將能夠?yàn)槠囍圃焐烫峁└娴碾娮咏鉀Q方案。