作為 Micron——在贏得 NVIDIA HBM 訂單的競(jìng)爭(zhēng)中關(guān)鍵對(duì)手——宣布已交付其首批 12 層 HBM4 樣品，據(jù)報(bào)道三星在 6 月份第三次嘗試通過(guò) NVIDIA 的 HBM3E 12 層驗(yàn)證時(shí)遇到了挫折。根據(jù) Business Post引用的證券分析師，該公司現(xiàn)在計(jì)劃在 9 月份進(jìn)行重測(cè)。

盡管 Deal Site 之前表示三星的 12 層 HBM3E 在 5 月份通過(guò)了 NVIDIA 的裸片認(rèn)證，但該產(chǎn)品仍需進(jìn)行完整封裝驗(yàn)證。另一方面，SR Times 建議三星自去年下半年以來(lái)一直將其 8 層和 12 層 HBM3E 提交給 NVIDIA 進(jìn)行測(cè)試。

隨著三星的 12 層 HBM3E 仍在等待 NVIDIA 的批準(zhǔn)，報(bào)道表明，實(shí)現(xiàn)其第四季度大規(guī)模生產(chǎn)的計(jì)劃仍不確定。

與此同時(shí)，美光似乎在穩(wěn)步前進(jìn)，據(jù)報(bào)道，其 HBM3E 的良率已達(dá) 75%（8 層版本）和 70%（12 層版本），根據(jù)商業(yè)郵報(bào)的消息。

隨著三星的 HBM 認(rèn)證遭遇反復(fù)挫折，據(jù) SR Times 引用的專家分析，該公司可能需要重新設(shè)計(jì)其產(chǎn)品——或者將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向英偉達(dá)以外的客戶。

根據(jù) sedaily 三月下旬的報(bào)道，三星可能即將向博通供應(yīng)其 8 層 HBM3E。報(bào)道中援引的消息稱，三星最近在博通的 HBM3E 8 層資格測(cè)試中表現(xiàn)良好，達(dá)到了速度要求，并使其供應(yīng)鏈更接近實(shí)現(xiàn)。