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    據(jù)報(bào)道,2026 年 HBM 價(jià)格面臨兩位數(shù)下跌風(fēng)險(xiǎn),對(duì) SK hynix 構(gòu)成挑戰(zhàn)

    作者: 時(shí)間:2025-07-18 來源:TrendForce 收藏

    隨著英偉達(dá)以及 Meta、谷歌等云巨頭加大 AI 投入,推動(dòng) 需求增長,分析師警告明年可能面臨價(jià)格下跌。據(jù)高盛稱,經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,競(jìng)爭(zhēng)加劇和供過于求可能導(dǎo)致 2026 年首次出現(xiàn) 價(jià)格下跌——這對(duì)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者 SK hynix 構(gòu)成挑戰(zhàn)。

    值得注意的是,據(jù)高盛稱,2026 年 價(jià)格可能下跌兩位數(shù)。此外,競(jìng)爭(zhēng)加劇以及定價(jià)權(quán)向主要客戶轉(zhuǎn)移(SK hynix 受影響嚴(yán)重)可能擠壓該公司的利潤空間,高盛警告稱。

    根據(jù)高盛的預(yù)測(cè),HBM 價(jià)格下降的趨勢(shì)可能歸因于主要參與者 HBM 比特供應(yīng)的顯著增加,供應(yīng)預(yù)計(jì)將超過需求,可能導(dǎo)致全年平均銷售價(jià)格(ASP)下降。在高盛表示,多年供應(yīng)緊張后,HBM 市場(chǎng)將在 2026 年放松,這可能導(dǎo)致整個(gè)行業(yè)面臨更大的價(jià)格壓力。

    與此同時(shí),高盛還預(yù)測(cè) HBM 增長將急劇放緩——現(xiàn)在預(yù)計(jì)為年增長 25%,而此前為 45%。高盛已修訂其 HBM 總可尋址市場(chǎng)(TAM)的估計(jì),將 2025 年的預(yù)測(cè)略微上調(diào) 1%至 360 億美元,但將 2026 年的展望下調(diào) 13%至 450 億美元(此前為 510 億美元)。

    TrendForce 觀察到,隨著當(dāng)前 HBM 生產(chǎn)隨著各供應(yīng)商的良率穩(wěn)步上升,成熟產(chǎn)品的降價(jià)似乎很可能會(huì)發(fā)生。然而,明年的重點(diǎn)將是 HBM4,它仍在資格認(rèn)證過程中——現(xiàn)在還無法預(yù)測(cè)競(jìng)爭(zhēng)的贏家??紤]到下一代 HBM 的發(fā)布,TrendForce 表示,整體平均 HBM 價(jià)格預(yù)計(jì)仍將呈上升趨勢(shì)。

    SK hynix 前景面臨額外威脅

    值得注意的是,高盛指出,英偉達(dá)的下一代 GPU Rubin 與 B300 相比,其 HBM 含量不會(huì)增加。兩者都將使用 288GB——Rubin 使用 HBM4 12Hi,B300 使用 HBM3E 12Hi。這表明 GPU 驅(qū)動(dòng)的 HBM 需求增長僅適度,這對(duì) SK hynix——英偉達(dá)的主要 HBM 供應(yīng)商來說并非好消息。

    另一方面,《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引韓國分析師的警告稱,當(dāng)下一代 HBM4 在 2025 年推出時(shí),SK hynix 的市場(chǎng)份額可能會(huì)萎縮。此外,雖然美國解除對(duì)英偉達(dá) H20 芯片向中國的出口限制應(yīng)該會(huì)推動(dòng) HBM 需求——并幫助 SK hynix——但報(bào)告指出,這也可能使其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手受益。

    報(bào)告援引的分析師警告稱,到 2026 年,三星的 HBM 出貨量每年可能增長 20%,這一增長可能會(huì)直接擠壓 SK hynix 的利潤率。

    經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)也提出擔(dān)憂,中國新興存儲(chǔ)企業(yè)正迅速縮小與全球領(lǐng)先者的差距——技術(shù)差距現(xiàn)在僅剩 3 至 4 年——并計(jì)劃在 2026 年底開始大規(guī)模生產(chǎn) HBM3。報(bào)道指出,盡管中國 HBM 產(chǎn)品可能被禁止出口海外市場(chǎng),但其國內(nèi)擴(kuò)張可能會(huì)削弱 SK hynix 在中國市場(chǎng)的地位。



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